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[发明专利]一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法-CN202110247095.7有效
发明人：王发伟 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧。本发明依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，对每个半导体组件进行照射检测，同时截图系统则将检测画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率。
一种半导体焊接检测系统及其方法

[实用新型]一种新型全自动BGA返修台视觉对位装置-CN202120479142.6有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA返修台技术领域，且公开了一种新型全自动BGA返修台视觉对位装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有两个侧板，所述侧板的顶部固定安装有顶板，所述侧板的右侧固定安装有前挡板，所述顶板的顶部固定安装有拖板，所述拖板的顶部活动安装有滑轨，所述滑轨的表面活动安装有同步带。该新型全自动BGA返修台视觉对位装置，相比传统的设备，本实用新型机构简单，所需安装零件减少，从而使得占用空间减小，整机外形也随之减小，并且现有的视觉系统是两套视觉相机，而本专利只需一套视觉相机，从而使得安装零件也减少，使得成本更低低，故此本实用新型提出了一种新型全自动BGA返修台视觉对位装置。
一种新型全自动 bga 返修视觉对位装置

[实用新型]一种BGA芯片植球后小型固化装置-CN202120479163.8有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及固化装置技术领域，且公开了一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板，所述机架板的右侧活动连接有钣金外壳，所述钣金外壳的左侧活动连接有预热红外管，所述机架板的顶部活动连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有加强筋，所述加强筋的正面活动连接有连接板，所述连接板的正面活动连接有连接块，所述连接块的正面活动连接有活动板。该BGA芯片植球后小型固化装置，可以实现BGA植球后快速加热，固化锡球位置，防止锡球跑动，提高良品率，可以大大降低BGA锡球固化的成本，减少对环境的污染，可以随时完成BGA植球后的固化流程，不需要专业的技能支撑，同时还能集成到BGA生产线中，满足多方面需求。
一种 bga 芯片植球后小型固化装置

[实用新型]一种新型下部移动温区机构装置-CN202120480793.7有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及移动温区技术领域，且公开了一种新型下部移动温区机构装置，包括底盒，所述底盒的顶部固定连接有钢网块，所述钢网块的顶部固定连接有风嘴，所述底盒的左侧固定连接有托板，所述托板的左侧连通有气管接头。该新型下部移动温区机构装置，通过设置底盒顶部固定连接的钢网块，且钢网块由外部的方形环和内部的漏气网组成，且底盒与钢网块通过螺丝固定连接，从而可以使装置防止灰尘倒流和使空气散热均匀，通过设置加热块且加热块由底部的风泵和顶部加热块组成，且风泵与底盒通过螺丝固定连接，加热块与绝缘块通过螺丝固定连接，从而便于压缩气体使排出气体便于便于加热，方便了使用者的使用。
一种新型下部移动机构装置

[实用新型]一种新型加热风刀除锡装置-CN202120480796.0有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装技术除锡除胶技术领域，且公开了一种新型加热风刀除锡装置，包括立板，所述立板的顶部固定连接有上热罩支撑板，所述上热罩支撑板的顶部固定连接有风嘴，所述风嘴的顶部固定连接有上部铝头，所述上部铝头的顶部固定安装有风筒，所述风筒的顶部固定连接有导风套，所述导风套的顶部谷固定安装有风扇，所述导风套的背面固定连接有隔热板，所述导风套和隔热板通过过桥连接板固定连接。该新型加热风刀除锡装置，其整体结构精简且在加热和除锡过程中均能保持较好的效率和安全性，并且维护收集废锡十分方便，从而有效的解决了焊盘过热、元件内部线路烧断、翻修品质残次不齐、焊盘脱落以及零件高温冲击寿命缩短等情况的问题。
一种新型热风装置

[实用新型]一种新型预热温区X、Y方向移动加热机构装置-CN202120480790.3有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05B6/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及加热装置技术领域，且公开了一种新型预热温区X、Y方向移动加热机构装置，包括数量为两个的X向滑轨，所述X向滑轨的外部滑动连接有数量为两个的X向滑块。该新型预热温区X、Y方向移动加热机构装置，通过设置有数量为两个的X向滑轨和数量为两个的Y向滑轨，在需要对预热温区箱体进行左右移动时，操作人员握住手柄带动Y向滑板向左或者向右移动，此时Y向滑板会带动Y向滑块、Y向滑轨、X向滑板和X向滑块进行移动，使得第一电磁铁固定板随之移动，当第一电磁铁固定板移动至电磁铁一号处时，使电磁铁一号通电，这时第一电磁铁固定板与电磁铁一号相吸，对预热温区箱体进行固定，即可开始对这个区域进行加热。
一种新型预热方向移动加热机构装置

[实用新型]一种BGA自动植球机锡球上料装置-CN202120480781.4有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动植球机技术领域，且公开了一种BGA自动植球机锡球上料装置，包括支撑平台。该BGA自动植球机锡球上料装置，通过将锡球放置在锡球上料平台左侧，随后启动第二伺服电机，使得摇摆轴进行左右晃动，随后带动支撑平台和锡球上料平台可以进行向左或者向右倾斜，随后启动振动电机，使得前后振动机构带动连动板进行上下移动，随后带动锡球上料平台上下移动，滑槽对滑块进行限定，使得滑块进行上下移动，使得锡球进人锡球网板模具内部，随后通过再次启动第二伺服电机，使得锡球上料平台向左侧倾斜，随后启动第一伺服电机将电动推杆移动至最右侧，整体结构简单，实现了植球机自动化生产的目的，大大提高了工作效率，节约了成本。
一种 bga 自动植球机锡球上料装置

[实用新型]一种新型大型BGA返修台装放pcb板平台拉出推进装置-CN202120480791.8有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械行业技术领域，且公开了一种新型大型BGA返修台装放pcb板平台拉出推进装置，包括第一立柱，所述第一立柱的右侧固定连接有滑轨支撑板，所述滑轨支撑板的底部固定连接有加热台，所述滑轨支撑板的右侧固定连接有第二立柱，所述第二立柱的正面固定连接有气缸，所述滑轨支撑板的顶部固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨的顶部滑动连接有板夹滑动体，所述板夹滑动体的顶部固定连接有板夹支撑板，所述板夹支撑板的顶部活动连接有PCB板本体。该新型大型BGA返修台装放pcb板平台拉出推进装置，整体达到了便于人工上班的目的，相比于传统的板夹平台，新的板夹平台装板装置使用起来更加方便，实现了轻松放置pcb板，解决了人工上板的艰难。
一种新型大型 bga 返修台装放 pcb 平台拉出推进装置

[实用新型]一种新型激光定位装置-CN202120480786.7有效
发明人：张敦勇;徐文斌;张明啸 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01C15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光定位技术领域，且公开了一种新型激光定位装置，包括气管接头，所述气管接头的底部连通有激光安装罩，所述激光安装罩的内部固定安装有激光灯，所述激光安装罩的内部固定安装有与激光灯固定连接的灯套，所述激光安装罩的底部嵌入有与激光灯连通的法兰盖。该新型激光定位装置，实现了气管接头连接抽气管，利用气管接头、激光安装罩、灯套、法兰盖、真空吸管和真空吸嘴之间的互相连通，实现了气流的连通方便进行抽气排气，使真空吸嘴快速吸附定位在BGA或pcb板上的焊盘中心位置，配合激光灯工作产生激光光束，从而完成激光的快速定位，避免激光发生偏移降低工作效率和产品的质量。
一种新型激光定位装置

[实用新型]一种高精度BGA返修台-CN201821942502.6有效
发明人：张敦勇 -专利权人： 深圳市鼎华科技发展有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度BGA返修台，包括返修台，所述返修台的顶部表面设有一体式的限位块，且限位块的一侧设置有限位滑块，所述限位滑块与限位块的两端贯穿设置有滑杆，且所述限位滑块可在滑杆的表面滑动，所述限位块的一侧表面对称设有两个一体式的固定柱，且固定柱处于滑杆的一侧；当需要将限位滑块往前滑动时，只需将限位滑块用力往前拉拽，并被三角卡块固定即可，而当需要将限位滑块往后滑动时，只需握住限位滑块并将提块往上提起，即可将限位滑块顺利的往后滑动，调节至合适位置后再松开提块，即可再次被三角卡块固定，使得整体的调节方式较为简便，同时也非常牢固，避免了原装置在调节过程中需要花费大量时间的问题。
限位滑块限位块返修台滑动滑杆固定柱三角卡表面对称表面滑动顶部表面合适位置返修原装置松开滑块握住贯穿

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