专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种半导体芯片加工分切装置-CN202310996967.9在审
  • 刘明平;曾健平;王振;彭伟;田孝文;曾庆立;张仁民 - 深圳市维合丰半导体有限公司
  • 2023-08-09 - 2023-10-13 - B28D5/04
  • 本申请涉及半导体芯片加工设备领域,公开了一种半导体芯片加工分切装置,包括工作台,所述工作台的顶端前后两侧均固定连接有连接支架,前侧所述连接支架的外部安装有第二电机,所述第二电机的输出端连接有除屑机构,所述工作台的顶端右侧设置有间歇传动机构,所述间歇传动机构通过传动组件连接有间歇夹持机构;所述间歇传动机构包括第一电机、从动辊和驱动辊,所述第一电机安装在工作台的顶端前侧。通过增设间歇传动机构、间歇夹持机构、传动组件等结构之间的相互配合使用,从而可以对半导体芯片实现间歇运料和夹持工作,搭配分切机构实现对半导体芯片不间断地分切工作,从而大大提高了半导体芯片加工效率,便于人们使用。
  • 一种半导体芯片工分装置
  • [发明专利]一种半导体芯片加工用贴装装置-CN202310663101.6在审
  • 刘明平;曾健平;王振;彭伟;田孝文;曾庆立;张仁民 - 深圳市维合丰半导体有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-08 - H01L21/687
  • 本申请涉及半导体芯片生产加工技术领域,公开了一种半导体芯片加工用贴装装置,包括工作台,所述工作台的上部固定连接有L型架,所述L型架的顶部设置有移动机构,所述工作台的上部设置有夹持机构,所述工作台的左侧设置有烘干机构,所述工作台的右侧设置有清洗机构,所述夹持机构包括电机二,所述电机二的输出端固定连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的外部两侧均螺纹连接有螺纹块二。通过夹持机构能够对半导体芯片在加工时起到一个夹持的效果,进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时,起到一个防护效果,通过清洗机构能够实现对半导体芯片表面的灰尘进行清理,进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。
  • 一种半导体芯片工用装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top