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[发明专利]插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组-CN202111538842.9在审
发明人：蒋永彬;何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H04B7/0413 文献下载
摘要：本发明涉及5G通信技术领域，解决了目前5G通信模组体积过大，同时模组的天线数量过多的问题，尤其涉及一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，包括：构成无线通信模组作为通信单元载体的PCB；单基带BB模块、资源管理模块和射频单元，单基带BB模块、资源管理模块、5G mmWave毫米波模块和5G Sub6G射频模块分别高度集成部署在PCB上构成通信制式的无线通信模组。本发明通过将5G mmWave毫米波和5G Sub6G射频高集成度设计部署在一个PCB板上，实现4*4MIMO 5G波束赋形功能，达到10Gbit/s下行峰值速率和1Gbit/s的上行峰值速率的性能。
插拔式低功耗支持毫米波 sub6g 通信模组

[发明专利]一种波束可调的5G毫米波64天线阵列-CN202111364209.2在审
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01Q3/28 文献下载
摘要：本发明涉及5G通信技术领域，尤其涉及一种波束可调的5G毫米波64天线阵列，包括：主基板，所述主基板上集成有幅相可调的毫米波天线单元，十六个幅相可调的毫米波天线单元在主基板上构成4×4的天线阵列，幅相可调的毫米波天线单元对波束的幅度和相位能够灵活调节；幅相可调的毫米波天线单元包括天线基板，所述天线基板上集成有天线发射单元，所述天线基板的上表面集成有天线单元模块；天线单元模块包括四个天线振子。本发明达到了基于AiP相控阵封装形式将64根5G毫米波天线集成到21.2mm×21.2mm×2.19mm的主基板上，并且每个天线振子均可以灵活调节幅度和相位的目的。
一种波束可调毫米波 64 天线阵列

[实用新型]一种集成5G和WIFI6的低功耗Dongle无线通信设备-CN202220454780.7有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H04W88/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成5G和WIFI6的低功耗Dongle无线通信设备，该设备包括壳体以及设置在壳体中的电路板；电路板上设有USB插头单元、WIFI6通信单元、SIM卡槽、5G通信单元与电源组件；USB插头单元、WIFI6通信单元与SIM卡槽设置在电路板正面，5G通信单元设置在电路板背面，USB插头单元、WIFI6通信单元与5G通信单元均与电源组件电连接；壳体上设有散热通道；WIFI6通信单元与5G通信单元通过导热件与壳体连接。通过将5G通信单元与WIFI6通信单元分别设置在电路板的正反面，由电源组件统一供电管理，配合壳体上设置的散热通道与导热件，能够通过外部空气将热量散发，有效降低设备功耗，设备同时满足5G通信与WIFI6，应用场景广，能够满足多种物联网设备的连接使用。
一种集成 wifi6 功耗 dongle 无线通信设备

[实用新型]一种小尺寸智能化5G模组-CN202121019391.3有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及小尺寸智能化5G模组，包括5G模组电路板，5G模组电路板上设置有两层电路设计构架；两层电路设计构架，其中一层设置有核心单元，另一层设置有通用型单元；本方案采用创新性的两层电路设计架构，将对无线数据进行处理的基带单元和射频数据处理的射频单元作为核心部分进行高度集成化设计，将数据接口、电源管理和天线部分单独进行设计，采用RISC精简化开放性的硬件设计框架，将射频电路与电源管理电路进行隔离开来，采用物理完全分层设计，彻底解决电路间信号干扰的情况，同时也将模组的尺寸大幅减少，与业界大部分5G模组尺寸相比，减少了近30％的表面积，大幅降低PCB成本，具备良好延展性和二次开发便利性。
一种尺寸智能化模组

[发明专利]一种基于八相位差分谐波的5G毫米波混频器-CN202111364207.3在审
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：本发明涉及5G毫米波混频器技术领域，尤其涉及一种基于八相位差分谐波的5G毫米波混频器，包括5G毫米波射频系统，在5G毫米波射频系统中增设八相位差分谐波混频滤波器，八相位差分谐波混频滤波器将本振产生的射频信号分成八路等相位同频的谐波信号输出；八相位差分谐波混频滤波器包括八均相滤波单元，八均相滤波单元将射频IQ数据分成45º等间隔相位差的八路射频信号。本发明解决了5G毫米波高频信号高效发送和实现同频段高性能的本振源的问题，达到了射频信号的带内杂波进行有效抑制，提升射频信号传输质量，以及有效抑制直流偏差的目的。
一种基于相位差谐波毫米波混频器

[实用新型]集成5G和Wi-Fi的模组-CN202121103923.1有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成5G和Wi‑Fi的模组。包括5G基带射频、WIFI6基带射频、具有双面板结构的电路板、射频通道、一个M2物理接口单元和一个电源管理模块。本实用新型能够解决当前方案存在的硬件成本高、数据通道带宽受限和第三方开发难度较大的问题。
集成 wi fi 模组

[实用新型]一种带MINI-PCIE接口的5G模组-CN202121008990.5有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H04W88/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带MINI‑PCIE接口的5G模组，包括5G模组主板，5G模组主板上设置有MINI‑PCIE接口，MINI‑PCIE接口上定义有对应于数据接口的多个引脚，数据接口包括接地接口、电源管理接口、5G模组开关控制接口、5G模组状态控制接口、USB数据接口、SIM卡接口、UART串口接口、I2C接口和I2S接口；本方案提供了一种采用MINI‑PCIE接口封装的5G模组，采用极简化和高集成度硬件设计方案将5G大量的信号接口合理的对应到52个pin中，可以让这款插拔式5G模组应用了广泛的物联网应用场景，同时具备非常良好的无线性能。
一种 mini pcie 接口模组

[外观设计]5G无线通信模块（YSMU201-MP）-CN202130237757.3有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：5G无线通信模块（YSMU201‑MP）。2.本外观设计产品的用途：用于智能无线通信产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。
无线通信模块 ysmu201 mp

[实用新型]一种贴片式5G通信模组-CN202120295952.6有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H04W88/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片式5G通信模组，包括基板；基板上设有电源接口、用于传输信号的信号接口、用于模组控制的控制接口、用于通讯的通信接口、以及用于传输数据的数据接口；电源接口位于基板的一侧；信号接口和控制接口均位于基板上与电源接口相反的侧边；信号接口与控制接口相邻设置；通信接口和数据接口位于基板的一端部上；通信接口与数据接口相邻设置；基板上还设有预留接口；通过采用集成度更好的LGA封装方式，在5G模组上设置信号接口、控制接口、通信接口以及数据接口，丰富了5G模组的接口类型，并设置预留接口，用户可根据不同的应用场景需求，将预留接口设置为所需要的接口类型，接口丰富，功能齐全，可以广泛应用在各种应用场景中。
一种贴片式通信模组

[外观设计]5G无线通信模块（YSMU200）-CN202130237742.7有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：5G无线通信模块（YSMU200）。2.本外观设计产品的用途：用于智能无线通信产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。
无线通信模块 ysmu200

[外观设计]5G无线通信模块（YSMU201-M2）-CN202130237306.X有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：5G无线通信模块（YSMU201‑M2）。2.本外观设计产品的用途：用于智能无线通信产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。
无线通信模块 ysmu201 m2

[实用新型]一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件-CN202023310078.3有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板，包括基板，基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，基板的正面前方和侧方分别设计有mini‑pcie接口和type‑c接口；基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；type‑c接口位于mini‑pcie接口和SIM卡接口接口之间；采用本实用新型的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini‑pice接口和type‑c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。
一种尺寸多功能模组开发模块组件

[实用新型]一种5G模块新型射频电路焊盘及电路板-CN202120139650.X有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种5G模块新型射频电路焊盘及电路板，该焊盘设置在电路板的一侧，该焊盘包括主焊盘件以及接地保护件；接地保护件位于主焊盘件的外侧；主焊盘件与接地保护件之间通过连接件连接；在焊盘工作时，主焊盘件与接地保护件分别与电路板接触连接；本申请通过设置主焊盘件与接地保护件，其中，接地保护件位于主焊盘件的外侧，在主焊盘件外围设置接地保护，能够防止信号在流通过程中不受干扰，保证了信号的一致性，且主焊盘件与接地保护件在安装时，直接与电路板接触，无需上锡焊接，降低了生产成本，有效地提高了生产效率。
一种模块新型射频电路电路板

[实用新型]一种插拔式5G通信模组-CN202120217085.4有效
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种插拔式5G通信模组，包括基板；基板一端设有插拔接口；插拔接口包括电源接口、信号接口、数据接口以及控制接口；数据接口设置在基板正面；电源接口和信号接口设置在基板背面；控制接口分别设置在基板正面和背面，其中，位于基板正面上的控制接口与数据接口交叉设置，位于基板背面上的控制接口设置在信号接口的侧边；电源接口位于控制接口和信号接口外侧；本申请采用两排式设计，引脚数量增加至75个在插拔接口上增设信号接口、数据接口以及控制接口，能够实现高速数据传输、串口通信以及信号控制等多种功能，在具备良好便携应用的基础上，接口种类丰富灵活，功能齐全，能广泛应用在多种物联网应用场景中，具备良好的无线性能。
一种插拔式通信模组

[发明专利]一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备-CN202110481765.1在审
发明人：何超 -专利权人： 深圳市移轩通信有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及5G模组新型射频电路焊盘，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；焊盘馈点位于接地保护层的环形内部区域，且焊盘馈点与接地保护层不接触；应用本发明的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性。
一种模组新型射频电路电路板通讯设备

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