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- [发明专利]半导体结构的制备方法-CN202311211573.4在审
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郑晶莹
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深圳市新凯来技术有限公司
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2023-09-20
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2023-10-27
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H01L21/8234
- 本申请提供一种半导体结构的制备方法，包括：提供基体层；形成沟槽，沟槽位于基体层中；形成目标材料层，目标材料层覆盖沟槽的槽壁、沟槽的槽口和基体层的顶面，位于基体层的顶面的目标材料层的厚度和位于沟槽的槽口处的目标材料层的宽度均大于位于沟槽的槽壁上的目标材料层的厚度；采用各向异性刻蚀去除位于沟槽的槽壁上的目标材料层、沟槽的槽口处的目标材料层和位于基体层的顶面的部分厚度的目标材料层；保留位于基体层的顶面的另一部分厚度的目标材料层，并形成目标层。因此，本申请提供的半导体结构的制备方法，实现了基体层顶面目标层选择性沉积的结构，突破选择性沉积对材料的限制，扩大其适用场景。
- 半导体结构制备方法
- [发明专利]等离子体调节装置及半导体刻蚀设备-CN202310186850.4有效
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丁晨曦
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深圳市新凯来技术有限公司
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2023-03-02
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2023-06-27
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H01J37/32
- 本申请实施例提供一种等离子体调节装置及半导体刻蚀设备，等离子调节装置包括腔体、第一电极、第二电极、约束环和驱动机构；腔体的顶壁设置有第一通孔，腔体的底壁设置有第二通孔；所述第一电极固定安装于所述腔体内，所述第一电极位于晶片下方；所述第二电极位于所述腔体的上方，所述第二电极暴露于所述第一通孔内的部分与所述第一电极相对，所述第二电极与所述腔体固定连接；约束环套设于第一电极外侧，可相对第一电极滑动；驱动机构位于腔体的下方，穿设于第二通孔内与约束环连接，驱动约束环相对第一电极滑动，以对等离子体的体积进行调节。该等离子体调节装置能够避免驱动机构产生的微小颗粒掉落至晶片上，提高了半导体器件的良率。
- 等离子体调节装置半导体刻蚀设备
- [发明专利]晶圆加热装置以及半导体加工设备-CN202310158760.4有效
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沈俊峰
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深圳市新凯来技术有限公司
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2023-02-24
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2023-05-30
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H01L21/67
- 本申请实施例提供一种晶圆加热装置以及半导体加工设备，其中，晶圆加热装置包括：传热壳；加热件，设置在所述传热壳的内腔中；隔热垫，与所述传热壳的底面的中部连接，所述隔热垫的导热率低于所述传热壳的导热率；支撑杆，与所述隔热垫的底面连接。半导体加工设备包括：基壳以及晶圆加热装置，所述晶圆加热装置的支撑杆可转动地设置于所述基壳，所述晶圆加热装置的传热壳随所述支撑杆的转动而绕着所述支撑杆的轴向转动。本申请实施例提供的晶圆加热装置以及半导体加工设备，具有减小因支撑杆传热引起的漏热，利于均衡传热壳的热量，利于晶圆的均衡受热，更利于依托于该晶圆制成的半导体的加工的优点。
- 加热装置以及半导体加工设备
- [发明专利]约束环及半导体刻蚀设备-CN202310167209.6有效
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丁晨曦
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深圳市新凯来技术有限公司
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2023-02-27
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2023-05-05
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H01J37/32
- 本申请实施例提供一种约束环及半导体刻蚀设备，涉及半导体刻蚀设备技术领域。约束环包括环形板，环形板设置有多个环形槽组，多个环形槽组依次套设，且沿环形板的径向间隔排列；每个环形槽组均包括沿环形板的周向间隔排列的多个约束子槽，相邻的约束子槽之间具有第一连接筋；多个环形槽组中的第一连接筋一一对应，任一第一连接筋和与其对应的第一连接筋沿环形板的径向间隔排列；沿环形板的轴向，第一连接筋具有厚度，沿环形板径向排列的多个第一连接筋的厚度不完全相等。该约束环能够减小约束环在半导体刻蚀设备中的最大应力值和最大应变值，从而防止约束环发生变形，且防止约束环上的镀层失效。
- 约束半导体刻蚀设备
- [发明专利]联轴器-CN202310214956.0有效
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丁晨曦
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深圳市新凯来技术有限公司
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2023-03-08
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2023-05-02
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F16D47/02
- 本申请实施例提供一种联轴器，该联轴器包括外壳、输入组件、输出组件以及外棘爪，输入组件、输出组件以及所述外棘爪均可转动地设置于外壳；输出组件包括输出轴与棘轮，棘轮与输出轴连接且随输出轴的转动而转动，且棘轮与外棘爪配合，以实现棘轮的锁止；输入组件包括拨动轮，拨动轮位于棘轮的轴向的一侧且套设于输出轴；拨动轮在沿第一方向转动时带动输出轴转动；拨动轮在沿第二方向转动时与输出轴相对转动，并拨动外棘爪远离棘轮；第一方向与第二方向相反。本申请提供的联轴器，具有功率传动效率高、便于操作人员使用的优点。
- 联轴器
- [发明专利]用于半导体加工设备的晶座的夹取工具-CN202310093232.5在审
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丁晨曦
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深圳市新凯来技术有限公司
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2023-01-31
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2023-03-28
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H01L21/687
- 本申请实施例提供一种用于半导体加工设备的晶座的夹取工具，该夹取工具包括：基板；吊装座，设置于基板的顶面且用于配合吊装机构；支撑组件，设置于基板的边缘区域；支撑组件包括转轴与支撑件，转轴穿设于基板且可转动地设置于基板，至少部分转轴穿出基板的顶面；至少部分转轴穿出基板的底面并与支撑件连接，并带动支撑件转动；支撑件具有第一位置与第二位置；在支撑件处于第一位置时，支撑件被配置成托举晶座的承载台的底面；在支撑件处于第二位置时，支撑件位于晶座的承载台的侧面。本申请实施例提供的用于半导体加工设备的晶座的夹取工具，具有便于操作人员取出，避免晶座磕碰的优点。
- 用于半导体加工设备工具
- [发明专利]一种压力传感器和电子设备-CN202211637584.4有效
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朱立军
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深圳市新凯来技术有限公司
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2022-12-20
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2023-03-28
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G01L9/00
- 一种压力传感器，包括底座、膜片和至少一个应变器件。底座设置有通孔。膜片固定在底座的通孔的一个端口处。底座与膜片为两个不同的部件，可以降低底座的加工难度，以及降低压力传感器的成本。膜片固定在底座的通孔的一侧端口处时，膜片的形变效果减弱，可以在膜片处于底座的通孔的表面上设置有凹槽结构。膜片的另一侧表面设置有应变器件，且应变器件处于凹槽结构的上方，让应变器件与底座的通孔之间的膜片的厚度比较小。膜片的厚度比较小时，膜片感知底座的通孔的压强的效果比较明显，产生的形变比较大，让应变器件检测底座的通孔的压强敏感，可以提高压力传感器的灵敏度。
- 一种压力传感器电子设备
- [发明专利]一种支撑机构和预清洁设备-CN202211518916.7有效
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朱立军
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深圳市新凯来技术有限公司
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2022-11-30
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2023-03-10
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H01L21/687
- 一种支撑机构和预清洁设备。支撑机构包括：支撑组件，包括支撑环、支撑座和多个顶针，支撑座设于支撑环上方且支撑座上设有多个安装孔，每个顶针间隙配合地设于多个安装孔中的一者内；第一驱动装置，能驱动支撑座在第一位置和高于第一位置的第二位置之间移动；第二驱动装置，能驱动支撑环并带动多个顶针在第三位置和高于第三位置的第四位置之间移动；在传片和退火位置，顶针的远离支撑环的第一端伸出支撑座并支撑晶圆；在反应位置，顶针的第一端不高于支撑座，支撑座用于支撑晶圆；顶针的朝向支撑环的第二端与支撑环可活动地连接以调整顶针的第一端与支撑环之间的距离，实现水平地支撑晶圆。该支撑机构可在腔体内对顶针进行调平，调节效率较高。
- 一种支撑机构清洁设备
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