专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]屏蔽线材及电子产品-CN202321576638.0有效
  • 夏祥国 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-27 - H01B7/17
  • 本实用新型公开一种屏蔽线材及电子产品,其中,屏蔽线材包括屏蔽单元,所述屏蔽单元呈柔性的长条状,所述屏蔽单元包括:柔性非金属线芯,所述柔性非金属线芯的横截面呈方形,所述柔性非金属线芯的最大边长尺寸为1.5μm~3cm;屏蔽镀层,屏蔽镀层覆盖在非金属线芯的外表面,所述屏蔽镀层的横截面呈方形设置,屏蔽镀层的厚度为0.01~3μm。本实用新型技术方案有利于提高屏蔽线材的屏蔽效果。
  • 屏蔽线材电子产品
  • [发明专利]屏蔽线材、模具及电子产品-CN202310732654.2在审
  • 夏祥国 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-26 - H01B7/17
  • 本发明公开一种屏蔽线材、模具及电子产品,其中,所述屏蔽线材包括屏蔽单元,所述屏蔽单元呈柔性的长条状,所述屏蔽单元包括:柔性非金属线芯,所述柔性非金属线芯的横截面呈方形,所述柔性非金属线芯的最大边长尺寸为1.5μm~3cm;屏蔽镀层,屏蔽镀层覆盖在非金属线芯的外表面,所述屏蔽镀层的横截面呈方形设置,屏蔽镀层的厚度为0.01~3μm,所述屏蔽镀层为电磁屏蔽层和/或磁性屏蔽层;其中,所述电磁屏蔽层为铜层、锌层、铟层、锡层、银层、金层、铝层、钛层、铁层、镁层、铅层、中任意一种或者多种;所述磁性屏蔽层为钴层、镍层、不锈钢层,以及铁磁合金层中任意一种或者多种。本发明技术方案有利于提高屏蔽线材的屏蔽效果。
  • 屏蔽线材模具电子产品
  • [发明专利]电磁屏蔽材料、溅射镀膜装置及电磁屏蔽材料的制作方法-CN202210162044.9在审
  • 夏祥国 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2022-02-22 - 2022-05-13 - H05K9/00
  • 本发明公开一种电磁屏蔽材料、溅射镀膜装置及电磁屏蔽材料的制作方法,其中,所述电磁屏蔽材料包括:基材,所述基材具有面向外部的镀膜面;金属镀膜层,所述金属镀膜层覆盖于所述镀膜面;氧化保护体,所述氧化保护体数量为多个,多个所述氧化保护体分散的排布于所述金属镀膜层远离所述镀膜面的表面以形成氧化保护网,且所述氧化保护网的金属性强于所述金属镀膜层的金属性,以防止所述金属镀膜层被氧化。本发明技术方案使得氧化保护网给金属镀膜层提供了保护,避免了金属镀膜层被氧化,保证了金属镀膜层的稳定性,从整体上提高了电磁屏蔽材料的屏蔽效果。
  • 电磁屏蔽材料溅射镀膜装置制作方法
  • [实用新型]屏蔽线材和电子产品-CN202121662174.6有效
  • 夏祥国;李林军 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2021-07-21 - 2022-01-18 - H01B7/17
  • 本实用新型公开一种屏蔽线材和电子产品,其中,所述屏蔽线材包括:导电芯,所述导电芯的直径不小于0.1um,且不大于10um;绝缘层,所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面;金属镀膜层,所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面,所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um,且不大于100um。本实用新型技术方案有利于提高屏蔽线材的屏蔽效能的同时降低屏蔽线材的生产成本。
  • 屏蔽线材电子产品
  • [实用新型]柔性超薄导电材料及电子产品-CN202022688422.6有效
  • 夏祥国;李林军 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-08-17 - H01B5/14
  • 本实用新型公开一种柔性超薄导电材料及应用该柔性超薄导电材料的电子产品,其中,柔性超薄导电材料包括:双面非导通的薄膜层,该薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于8微米;在所述薄膜层两个表面上分别设置有至少一金属屏蔽层,两个表面的金属屏蔽层被薄膜层绝缘隔离;所述金属屏蔽层的厚度大于或者等于0.5微米,且小于或等于1.5微米。本实用新型的技术方案提供一种厚度非常薄的双面非导通的柔性超薄导电材料。
  • 柔性超薄导电材料电子产品
  • [实用新型]电磁屏蔽结构及电子产品-CN202021055087.X有效
  • 夏祥国;黄太 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-07-02 - C08J7/06
  • 本实用新型公开一种电磁屏蔽结构及应用该电磁屏蔽结构的电子产品,电磁屏蔽结构包括:聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米;对聚合物薄膜层进行打孔处理,使聚合物薄膜层形成若干通孔,通孔的孔径范围为0.1微米‑100微米,孔距范围为0.1微米‑100微米;在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。本实用新型的技术方案使得双向导通的电磁屏蔽结构的柔性更好。
  • 电磁屏蔽结构电子产品
  • [实用新型]电磁屏蔽结构及电子产品-CN202021055915.X有效
  • 夏祥国;李林军;任诗举 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-06-04 - C08J7/06
  • 本实用新型公开一种电磁屏蔽结构及应用该电磁屏蔽结构的电子产品,其中,电磁屏蔽结构包括:双面导通的聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米;双面导通的聚合物薄膜层具有供电离子通过的微孔通道,所述微孔通道的孔径为0.001微米至0.01微米;分别在每个表面上形成至少一金属屏蔽层,两个表面的金属屏蔽层通过聚合物薄膜层导通;本实用新型的技术方案提供一种厚度非常薄的双面导通的电磁屏蔽结构。
  • 电磁屏蔽结构电子产品
  • [实用新型]纳米合金材料及电子产品-CN202021055929.1有效
  • 夏祥国;李林军;任诗举 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-02-26 - C23C14/16
  • 本实用新型公开一种纳米合金材料及应用该纳米合金材料的电子产品。纳米合金材料包括:铝箔薄膜层,该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于1微米,且小于或者等于100微米,该铝箔薄膜层具有焊接面;可焊接金属层,该可焊接金属层通过气相沉积形成于铝箔薄膜层的焊接面上,该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米,且小于或者等于15微米;可焊接金属层是由铜,或者铜镍合金、铜锌合金、铜铟合金、铜锡合金、铜银合金、铜金合金以及铜镁合金中任意一种形成的金属层。
  • 纳米合金材料电子产品
  • [发明专利]柔性超薄导电材料的制作方法-CN202011302443.8在审
  • 夏祥国;李林军 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-01-22 - H01B5/14
  • 本发明公开一种柔性超薄导电材料的制作方法、由该制作方法制得的柔性超薄导电材料、及应用该柔性超薄导电材料的电子产品,其中,柔性超薄导电材料的制作方法包括:提供一双面非导通的薄膜层,该薄膜层的厚度大于或者等于1.0微米小于或者等于6微米;对薄膜层进行粗化处理,使薄膜层的达因值大于或者等于44小于或者等于70;在粗化后的两个表面上分别进行气相沉积,分别在每个表面上形成至少一金属屏蔽层,两个表面的金属屏蔽层被薄膜层绝缘隔离。本发明的技术方案提供一种厚度非常薄的双面非导通的柔性超薄导电材料。
  • 柔性超薄导电材料制作方法
  • [实用新型]真空镀膜装置-CN202020649541.8有效
  • 夏祥国;黄太 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-04-26 - 2020-12-25 - C23C14/34
  • 本实用新型公开一种真空镀膜装置,包括:壳体,壳体具有真空腔;第一收放辊和第二收放辊,设置于真空腔内,其中一个用于放出未镀膜的基膜,另一个用于收绕已镀膜的基膜;第一收放辊的直径为a1;超导主动辊设置于真空腔内;超导主动辊的直径为D;靶材,靶材沿超主动辊的边缘排布,靶材的尺寸为d;导向辊靠近第一收放辊或第二收放辊设置,压紧辊靠近超导主动辊设置,张紧辊位于导向辊和压紧辊之间;压紧辊的直径为L1;第一收放辊直径a1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/8~11/12;靶材的尺寸d与超导主动辊的直径D之间的比值为1/25~1/6;压紧辊的直径L1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/50~1/5;本实用新型技术方案有利于提高镀膜质量。
  • 真空镀膜装置
  • [发明专利]电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品-CN202010523414.8在审
  • 夏祥国;黄太 - 深圳市乐工新技术有限公司
  • 2020-06-10 - 2020-09-04 - C08J7/06
  • 本发明公开一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该制作方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品,其中,电磁屏蔽材料的制作方法包括:提供一聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米;对聚合物薄膜层进行打孔处理,使聚合物薄膜层形成若干通孔,通孔的孔径范围为0.1微米‑100微米,孔距范围为0.1微米‑100微米;对聚合物薄膜层进行粗化处理,使聚合物薄膜层的达因值大于或者等于44小于或者等于70;在粗化后的两个表面上分别进行气相沉积,分别在每个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层;本发明的技术方案提供一种厚度非常薄、柔性好的双面导通的电磁屏蔽材料。
  • 电磁屏蔽材料制作方法电子产品

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