专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚对苯二甲酸壬二胺复合材料及其制备方法-CN202010923951.1在审
  • 朱怀才;谢平;刘羽玲;杨云 - 深圳市中塑新材料有限公司
  • 2020-09-04 - 2020-12-18 - C08L77/06
  • 本发明提供了一种聚对苯二甲酸壬二胺复合材料及其制备方法。该聚对苯二甲酸壬二胺复合材料由包括如下组分的原料制备而成:聚对苯二甲酸壬二胺50‑75份、增强材料20‑40份、超支化聚酯共聚物3‑9份、抗氧剂0.2‑0.8份、润滑剂0.5‑2.0份;所有原料的总重量份数为100份;所述超支化聚酯共聚物为含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物;所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸与丙烯酸羟乙酯对超支化聚酯进行改性得到。该聚对苯二甲酸壬二胺复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时,具备优异的机械性能以及较高的耐热性。
  • 对苯二甲酸壬二胺复合材料及其制备方法
  • [发明专利]聚己二酰丁二胺复合材料及其制备方法-CN202010948063.5在审
  • 朱怀才;谢平;罗海威;杨建军 - 深圳市中塑新材料有限公司
  • 2020-09-10 - 2020-12-15 - C08L77/06
  • 本发明提供了一种聚己二酰丁二胺复合材料及其制备方法。该聚己二酰丁二胺复合材料由包括如下组分的原料制备而成:聚己二酰丁二胺40‑60份、增强材料30‑50份、超支化聚酯共聚物5‑12份、抗氧剂0.3‑1.5份、润滑剂0.5‑1.5份;所有原料的总重量份数为100份;所述超支化聚酯共聚物为含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物;所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸与丙烯酸羟乙酯对超支化聚酯进行改性得到。该聚己二酰丁二胺复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时,具备优异的机械性能以及较高的耐热性。
  • 聚己二酰丁二胺复合材料及其制备方法
  • [发明专利]PA1010复合材料及其制备方法-CN202011008943.0在审
  • 朱怀才;谢平;徐文明;肖志堡 - 深圳市中塑新材料有限公司
  • 2020-09-23 - 2020-12-11 - C08L77/06
  • 本发明提供了一种PA1010复合材料及其制备方法。该PA1010复合材料由包括如下组分的原料制备而成:PA1010 40‑60份、增强材料30‑50份、超支化聚酯共聚物5‑15份、抗氧剂0.2‑0.8份、润滑剂0.5‑2.0份;所有原料的总重量份数为100份;所述超支化聚酯共聚物为含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物;所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸与丙烯酸羟乙酯对超支化聚酯进行改性得到。该PA1010复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时,具备优异的机械性能以及较高的耐热性。
  • pa1010复合材料及其制备方法
  • [发明专利]聚己二酰己二胺复合材料及其制备方法-CN202010981124.8在审
  • 朱怀才;谢平;崔海涛;章锡林 - 深圳市中塑新材料有限公司
  • 2020-09-17 - 2020-12-08 - C08L77/06
  • 本发明提供了一种聚己二酰己二胺复合材料及其制备方法。该聚己二酰己二胺复合材料由包括如下组分的原料制备而成:聚己二酰己二胺30‑50份、增强材料40‑60份、超支化聚酯共聚物4‑11份、抗氧剂0.2‑0.8份、润滑剂0.5‑2.0份;所有原料的总重量份数为100份;所述超支化聚酯共聚物为含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物;所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亚甲基二异氰酸与丙烯酸羟乙酯对超支化聚酯进行改性得到。该聚己二酰己二胺复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时,具备优异的机械性能以及较高的耐热性。
  • 聚己二酰己二胺复合材料及其制备方法
  • [实用新型]LED灯装置-CN201320414931.7有效
  • 朱怀才;陈列;沈星星 - 深圳市中塑新材料有限公司
  • 2013-07-12 - 2013-12-25 - F21V23/00
  • 一种LED灯装置,包括基座及设置在基座上的LED灯珠,所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚,所述LED芯片固定在所述基座上,所述LED引脚与LED芯片电性连接,所述基座上设置有塑胶层,所述塑胶层上镀有金属层,所述LED引脚与所述金属层电性连接,所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。本实用新型通过在基座上设置塑胶层,配合在塑胶层上镀上金属层,利用将金属层形成使LED灯珠导通的电路层,结构简单,散热效果好,制作成本低。
  • led装置

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