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- [发明专利]接合结构体-CN202211727910.0在审
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海野丰;只木幹也;横野拓也
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日本碍子株式会社
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2022-12-29
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2023-10-17
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H01L21/683
- 本发明提供一种接合结构体，连接部件难以自陶瓷部件脱落。晶片载放台(10)具备：陶瓷部件(12)，其具备晶片载放面(12a)；RF电极(14)，其植入于陶瓷部件(12)，且形状仿照晶片载放面(12a)；金属制的连接部件(16)，其以从陶瓷部件(12)的与晶片载放面(12a)相反一侧的面到达RF电极(14)的方式进行植入；以及金属制的外部通电部件(18)，其借助接合层(20)而接合于连接部件(16)的露出于外部的面。连接部件(16)的表面的算术平均粗糙度Ra为6～16μm。
- 接合结构
- [发明专利]静电卡盘加热器-CN201980003019.2有效
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海野丰;渡边玲雄
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日本碍子株式会社
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2019-03-20
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2023-10-03
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H01L21/683
- 本发明提供静电卡盘加热器，是约翰逊‑拉别克型，用于在晶片上形成导电膜。该静电卡盘加热器具备：具有静电电极和电阻发热体的圆板状的陶瓷基体；和安装于陶瓷基体的与晶片载置面相反一侧的面的中空轴。最外周突起组由在晶片载置面中的外径比晶片的直径小的环状区域内沿陶瓷基体的同心圆排列的多个突起构成。圆周槽设于最外周突起组的内侧。贯通孔设置为从中空轴的周壁的下端贯通至晶片载置面中的圆周槽的内侧的区域。能够从中空轴的下端经由贯通孔向由晶片载置面和最外周突起组以及载置于晶片载置面的晶片包围的晶片下方空间供给气体。
- 静电卡盘加热器
- [发明专利]晶片支撑台-CN201980002640.7有效
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海野丰;本山修一郎
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日本碍子株式会社
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2019-03-18
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2023-07-21
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H01L21/683
- 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：在上表面具有载置晶片(W)的晶片载置面(22)的陶瓷基板(10)；和埋设于陶瓷基板(10)的内部的加热电极(26)。陶瓷基板(20)具有芯部(20a)和设于芯部(20a)的表面的表层部(20b)。表层部(20b)的体积电阻率比芯部(20a)的体积电阻率高，芯部(20a)的导热率比表层部(20b)的导热率高。表层部(20b)设于芯部(20a)的侧面(20a2)和芯部(20a)的上表面(20a1)中的至少未由晶片(W)覆盖的区域。
- 晶片支撑
- [发明专利]多区域加热器-CN201980020212.7有效
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海野丰;近藤畅之
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日本碍子株式会社
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2019-03-06
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2022-08-26
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H05B3/74
- 多区域加热器10具备外周部区域加热器40、以及第1和第2线材部41、42。外周部区域加热器40是在与中央部区域加热器30同一平面上设置于陶瓷基体30的外周部20b，且在外周部区域20b内，按照一笔画的要领遍及外周部区域20b的整个区域而从一个端部40a配线至另一个端部40b的线圈。第1线材部41从第1端子43起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的一个端部40a，俯视时的形状为曲折的形状。第2线材部42从第2端子44起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的另一个端部40b，俯视时的形状为曲折的形状。
- 区域加热器
- [发明专利]陶瓷加热器-CN202111436453.5在审
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原朋弘;海野丰
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日本碍子株式会社
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2021-11-29
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2022-06-03
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H05B3/02
- 本发明提供一种陶瓷加热器，其目的在于使其容易达成目标温度分布。作为解决方案，陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20)；以及设置于陶瓷板(20)的与晶片载置面相反侧的面的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部埋设有第一电阻发热体(21)及第二电阻发热体(22)。在从上方观察陶瓷板(20)时，在圆周方向上相互面对的第一折回部(21b)、(21c)彼此的间隙(第一间隙(21d))与在圆周方向上相互面对的第二折回部(22b)、(22c)彼此的间隙(第二间隙(22d))配置为不重叠。
- 陶瓷加热器
- [发明专利]陶瓷加热器-CN202080048681.2在审
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原朋弘;海野丰
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日本碍子株式会社
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2020-10-28
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2022-02-15
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H05B3/14
- 陶瓷加热器(20)具备陶瓷板(21)、圆筒状轴(26)以及导电膜(30)。陶瓷板(21)在表面具备晶片载置面(21a)，从接近晶片载置面(21a)的一侧起依次以分离的状态埋设有等离子体电极(22)和加热器电极(24)。圆筒状轴(26)从陶瓷板(21)的背面(21b)支撑陶瓷板(21)。导电膜(相当于本发明的平面屏蔽部)(30)设置于陶瓷板(21)的背面(21b)中的除了圆筒状轴(26)以外的环状区域。导电膜(30)经由在圆筒状轴(26)的外壁沿上下方向设置的导电线(31)而与金属零件(28)(地线)连接。
- 陶瓷加热器
- [发明专利]陶瓷加热器-CN201980003751.X有效
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海野丰
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日本碍子株式会社
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2019-07-01
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2022-02-11
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H01L21/683
- 一种陶瓷加热器(10)，具备具有晶片载置面(20a)并内置有电阻发热体(22)的陶瓷制的板(20)、和与板(20)的背面(20b)接合的筒状且陶瓷制的筒状轴(30)。在板(20)的背面具有有底的圆形凹部(23)。筒状轴(30)具有从板侧端部的外周面向半径外方向突出的板侧凸缘(32)。筒状轴(30)的板侧端部的端面(30a)的整个面与板(20)的背面(20b)中的圆形凹部(23)的外侧的接合区域(突起(24)的水平面部分(24a))接合。筒状轴(30)的板侧端部的开口的直径d1、筒状轴(30)的板侧凸缘(32)的内径d2、板(20)的圆形凹部(23)的直径D1满足d2≥d1≥D1。
- 陶瓷加热器
- [发明专利]晶圆支承台-CN201810083616.8有效
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前田大树;海野丰
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日本碍子株式会社
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2018-01-29
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2021-09-03
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H01J37/04
- 本发明提供一种晶圆支承台。晶圆支承台(20)具备屏蔽片(40)和屏蔽管(42)。屏蔽片(40)在等离子体产生电极(26)与加热器电极(30)之间以与两者非接触的状态埋设于陶瓷基体(22)中。屏蔽管(42)与屏蔽片(40)电连接，从陶瓷基体(22)的背面(22b)向陶瓷轴(24)的内部(陶瓷基体(22)的外部)延伸。等离子体产生电极(26)的杆(28)以与屏蔽管(42)非接触的状态贯穿于屏蔽管(42)的内部。加热器电极(30)的配线构件(31a、32a)以与屏蔽管(42)非接触的状态配置于屏蔽管(42)的外部。
- 支承
- [发明专利]晶片载置台及其制法-CN202010618886.1在审
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海野丰;本山修一郎
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日本碍子株式会社
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2020-06-30
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2021-01-05
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H01L23/498
- 本发明提供一种晶片载置台(10)，具备具有晶片载置面(12a)的陶瓷部件(12)、埋设在陶瓷部件(12)中的网格电极(14)、与网格电极(14)接触并从陶瓷部件(12)中的与晶片载置面(12a)相反一侧的面(12b)露出到外部的导电性的连接部件(16)、以及接合于连接部件(16)中露出到外部的面的外部通电部件(18)。在位于网格电极(14)中的与连接部件(16)对置的区域的网格开口部(14a)填充有烧结导电体(15)，该烧结导电体是包含导电性粉末和陶瓷原料的混合物的烧结体。
- 晶片载置台及其制法
- [发明专利]接合结构体-CN201580029200.2在审
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海野丰
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日本碍子株式会社
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2015-06-12
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2017-02-22
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H01L21/683
- 陶瓷加热器(10)具备陶瓷构件(12)、加热元件(14)、连接构件(16)以及外部通电构件(18)。连接构件(16)是按照从陶瓷构件(12)中的孔(12c)的底面到达加热元件(14)的方式埋设的圆柱状的金属构件。连接构件(16)的直径D为3.5～5mm，与加热元件(14)相接的圆形面与圆柱侧面的角部分(16b)的曲率半径R为0.3～1.5mm，比率R/D为0.09～0.30。外部通电构件(18)介由接合层(20)而与连接构件(16)接合。根据该陶瓷加热器(10)，能够在与以往相比提高接合强度的同时，降低陶瓷构件(12)破损的风险。
- 接合结构
- [发明专利]加热装置-CN200710089471.4有效
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海野丰;后藤义信
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日本碍子株式会社
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2007-03-23
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2007-09-26
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H05B3/06
- 本发明的目的在于提供一种使陶瓷基体和轴的接合部切实具有高强度，由此提高制品生产率的加热装置。加热装置(1)在与埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)的加热面(11a)相反侧的接合面上接合大致圆筒状的轴(21)，该轴(21)具有：在与上述陶瓷基体(11)的接合端部形成的凸缘部(21a)；以及，与该凸缘部(21a)连接的第一圆筒部(21b)，该凸缘部(21a)的接合部的内径D3和上述第一圆筒部(21b)的外径D1的比率D3/D1为92％以上。
- 加热装置
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