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- [实用新型]一种LED玉米灯散热结构-CN201621226558.2有效
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周杭
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浙江创盈光电有限公司
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2016-11-15
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2017-08-29
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F21S8/00
- 本实用新型公开了一种LED玉米灯散热结构，包括铝板、型材、顶光源板、条形光源板和PC灯罩，所述铝板上设置有中心孔和2‑5个第一安装孔，所述铝板的边缘处设置有5‑20个第一安装槽，所述铝板包括上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板大小形状相同，所述型材的数量和第一安装槽的数量相同，所述型材和第一安装槽配合安装，所述型材包括光源安装板、灯罩安装板和U形板，所述光源安装板的外侧面设置有第二安装槽，所述灯罩安装板对称设置在光源安装板的内侧面，所述U形板固定设置在光源安装板的内侧面中部，所述U形板和第一安装槽过盈配合安装，所述条形光源板和第二安装槽配合安装，所述PC灯罩和灯罩安装板配合安装。本实用新型安装简单，光源量大。
- 一种led玉米散热结构
- [实用新型]一种自带检验荧光剂的手机-CN201620279215.6有效
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周杭
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浙江创盈光电有限公司
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2016-04-05
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2017-02-01
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H04M1/02
- 本实用新型公开了一种自带检验荧光剂的手机，包括锁屏键、摄像头、照明灯、紫外线发射灯、音量调节键、紫外线开关；所述锁屏键位于手机左侧面；所述锁屏键位于紫外线开关上方；所述摄像头位于照明灯左边；所述摄像头位于手机背面；所诉紫外线发射灯位于手机背面；所述紫外线发射灯位于照明灯右边；所述音量调节键位于手机右侧面；所述紫外线开关位于手机左侧面；所述紫外线开关位于锁屏键下方。本实用新型通过产生紫外线能够快速有效监测出物品上荧光剂，操作简单，携带方便，提高生活安全性。
- 一种检验荧光手机
- [实用新型]一种可折叠的吸附式警示灯-CN201620275191.7有效
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周杭
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浙江创盈光电有限公司
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2016-04-05
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2016-09-28
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F21L4/00
- 本实用新型公开了一种可折叠的吸附式警示灯，包括上壳体、灯罩、LED灯组、下壳体、大密封条、电池盖、大磁石、下载口、按键模块、小磁石、接头件、小密封条、处理器和电源模块；所述上壳体与下壳体通过合页组件相连接，上壳体与下壳体前端均嵌装有灯罩，上壳体与灯罩形成的密闭空间及下壳体与灯罩形成的密闭空间内均设有LED灯组；所述上壳体与下壳体后端四周嵌装有大密封条，上壳体与下壳体外侧四周嵌装有大磁石；所述上壳体下端两侧均嵌装有小磁石，上壳体中部设有接头件，下壳体上端对应上壳体的小磁石处嵌装有小磁石，下壳体上端对应上壳体的接头件处嵌装有接头件。本实用新型利用磁石吸附于车身上警示，密封条防尘防水，折叠减少体积。
- 一种可折叠吸附警示
- [实用新型]一种吸附式LED警示灯-CN201620278760.3有效
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周杭
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浙江创盈光电有限公司
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2016-04-05
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2016-08-10
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F21L4/00
- 本实用新型公开了一种吸附式LED警示灯，包括壳体、灯罩、LED灯组、密封条、磁石、按键模块、电池盖、下载口、处理器和电源模块；所述壳体前端嵌装有灯罩，壳体与灯罩形成的密闭空间内设有LED灯组；所述壳体后侧四周嵌装有密封条，壳体后侧上端与下端均嵌装有磁石，壳体中部设有按键模块、电池盖、下载口，壳体与电池盖形成的密闭空间内设有电源模块；所述壳体内部设有处理器，处理器与LED灯组、按键模块均电性连接。本实用新型能够通过磁石吸附于车身上，通过密封条保证吸附于车身后，壳体背面进水及进粉尘，密封条起到保护作用；根据需要通过电脑将所需程序下载至处理器，通过按键实现对LED灯组的控制。
- 一种吸附led警示
- [实用新型]新型LED支架-CN201020574066.9无效
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周杭;徐凌峰
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浙江创盈光电有限公司
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2010-10-25
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2011-06-29
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种新型LED支架，包括LED芯片、碗杯、阴极导柱和阳极导柱，碗杯上设有开口朝上的凹槽，LED芯片位于凹槽内，LED芯片的正负极分别与阳极导柱和阴极导柱联接，所述凹槽的开口角度a为88度~92度，其深度h为0.34mm~0.36mm。优点：本实用新型具有减少二次折射，提高光效输出，光通量可以提高10%-15%，并且由于设置了散热片，有效的降低了LED灯内部的热量，避免了LED出现衰减或变色或死灯等问题。
- 新型led支架
- [发明专利]低光衰LED的烘烤工艺-CN201010525247.7无效
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周杭;徐凌峰
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浙江创盈光电有限公司
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2010-10-30
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2011-01-26
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H01L33/00
- 本发明涉及一种低光衰LED的烘烤工艺，其包括如下步骤：1）表面添涂混有荧光粉的硅树脂的LED芯片放置在100℃-120℃的烘烤箱内短烤0.5小时-1.5小时，然后在150℃-170℃的烘烤箱内长烤4.5小时-5.5小时；2）将LED芯片取出并放置在100℃-120℃的烘烤炉内预热1小时-1.5小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；3）然后整体放置在140℃-150℃的烧烤炉内将短烤1小时-1.5小时，然后在125℃-135℃的温度下长烤6小时。优点：本发明具有有效的解决固化后硅树脂与外封装环氧树脂之间产生剥离出现的分层现象，从而实现了产品的低光衰。
- 低光衰led烘烤工艺
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