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- [发明专利]挤压碲化铋热电晶片的焊结层处理工艺-CN202310097609.4在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2023-02-10
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2023-07-04
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H10N10/01
- 本发明公开了挤压碲化铋热电晶片的焊结层处理工艺，属于电晶片处理技术领域。除油液为水溶液，按质量百分计，使用三浮品牌除油粉20‑30g/L配制，微蚀为水溶液，每升含37％盐酸80‑100ml、65％硝酸300‑320ml配制，超声波清洗后N为黑色P为浅灰色，预镀镍为水溶液，每升含纳米镍600‑700ml和37％盐酸80‑120ml，预镀镍晶片表面为灰色状态，化镀镍液由中磷化学镍A剂50‑60ml/L，B剂150‑170ml/L组成，所述电镀锡液由甲基磺酸锡20～30g/L、甲基磺90‑120ml/L、添加剂60‑80ml/L和细腻剂3‑5ml/L组成，十字划痕检测，无镀层脱落。可焊性测试显示，器件阻值偏差在5％以内，低于同类产品10％的产品标准，最大温差平均提高了0.3℃，明显提高材料性能。
- 挤压碲化铋热电晶片焊结层处理工艺
- [发明专利]半导体热电器件表面涂层及涂覆方法-CN202310097613.0在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2023-02-10
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2023-06-23
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B05D5/00
- 本发明公开了半导体热电器件表面涂层及涂覆方法，属于半导体热电器件加工技术领域，聚对二甲苯聚合物进行沉积工艺，由于不会发生液相分离，因而聚对二甲苯不会遭受任何流真空金属镀膜是在不超过10‑5托的压强下进行，而聚对体效应的不利影响，由于出或出气现象的溶剂、催化剂或塑化剂。是非视距沉积，气态单体均匀作用于待涂敷物体的各个面，从而形成真正的无针孔敷形涂层，聚对二甲苯沉积工艺包含三个清晰步骤。第一步是固态二聚物在150℃左右汽化。第二步是在680℃条件下对二聚物蒸汽进行定量裂解(热解)，使两个亚甲基亚甲基键断裂，得到稳定的双游离基活性单体，单体蒸汽进入室温沉积室，在基材上聚合。
- 半导体热电器件表面涂层方法
- [发明专利]一种半导体制冷片焊接用装置-CN202310170982.8在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2023-02-27
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2023-05-26
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B23K3/08
- 本发明公开了一种半导体制冷片焊接用装置，属于半导体制冷片热加工领域。半导体制冷片焊接用装置由箱体、热量发生器、均流板、冷却管件、热交换板、强化加热板、半导体制冷片焊接夹具、控制器组成。热量发生器能够在控制器控制下向箱体内周围环境提供恒定热量，被加热的高温空气通过均流板流向焊接夹具，同时在强化加热板的辅助下加快焊接夹具和固定在夹具上的半导体制冷片的温升速度。在冷却管件和热交换板的辅助下，待焊接的半导体制冷片能够被加热到设定温度，同时焊接处的焊料熔化并完成焊接。通过焊接夹具和高效加热方式的配合，能够有效提高半导体制冷片的焊接效率和焊接质量，且实现批量化焊接，实际解决因传统人工焊接引起的一致性差以及焊接效率低的问题。
- 一种半导体制冷焊接装置
- [发明专利]一种TEC双面焊接设备-CN202211316834.4在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2022-10-26
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2023-03-14
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H10N10/01
- 本发明公开了一种TEC双面焊接设备，包括控制柜，所述控制柜的上端固定连接有防护罩，所述防护罩的顶端贯穿设有与外部气源相连接的吸气管，所述防护罩的输入端固定连接有推送器，所述控制柜上连接有预热组件，所述控制柜上连接有支撑组件，所述支撑组件上连接有推送组件。本发明中工作人员经过放置样品之后，装置开始运行，从而能够使样品得到预热、加热和冷却从而完成对样品的双面焊接，同时整体装置流程较为紧凑，节约了转运的时间，进一步的减少了加工的时间，从而提高了装置的整体效率，装置能够同时对多个产品进行同时加工，进一步的减少了加工的时间，间接的提高了装置的加工效率，从而提高了装置的生产效率。
- 一种tec双面焊接设备
- [发明专利]热电晶棒挤压工艺-CN202211377804.4在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2022-11-04
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2023-03-07
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C30B28/02
- 本发明公开了一种挤压晶棒工艺，包括以下步骤：S1：原料选取，取硒、碲、铋和氯化铋配置N挤压晶棒，取锑、碲和铋配置P挤压晶棒；S2：混合原料，将S1步骤中的N挤压晶棒原料和P挤压晶棒原料混合真空封装；S3：高温融化原料，随后将真空封装中的原料使用高频炉进行加热熔炼，从而使原料融化成碲化铋合金；S4：冷却粉碎，之后将碲化铋合金进行冷却，然后放置到粉碎机进行粉碎；S5：加热成型，将粉碎之后的碲化铋合金碎片放置到热挤压装置中进行加热挤压。本发明中通过在热挤压模具上设计挤压粉末取向引导及加热优化，改善了热挤压工艺的稳定性与挤压材料的粉末取向性，采用垂直布局挤压，能增强热电材料各个部位的塑性变形程度和粉末垂直取向形变的均匀性。
- 热电挤压工艺
- [发明专利]一种电流通断循环设备-CN202211316839.7在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2022-10-26
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2023-01-31
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H05K7/20
- 本发明公开了一种电流通断循环设备，包括控制柜，所述控制柜的上端固定连接有防护罩，所述控制柜上设有多个控制面板，所述控制柜上固定连接有多个接电器，所述控制柜上固定连接有显示屏，所述控制柜上固定连接有凸台散热座。本发明中工作人员先把测试品的一端放置到放置框中，然后再推动测试品，进一步的就可以使导电针移动，而当测试品完全放置到放置框中的时候，就可以使导电针就会和测试品相接触，同时第二导电板与第一导电板相接触，这样就可以方便工作人员放置测试品，从而方便工作人员测试工作，不需要工作人员涂抹硅胶，进一步的方便了工作人员的工作，间接的提高了工作人员的工作效率。
- 一种流通循环设备
- [发明专利]一种共晶焊接设备-CN202211378607.4在审
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温汉军
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浙江万谷半导体有限公司
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2022-11-04
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2023-01-31
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B23K3/00
- 本发明公开了一种共晶焊接设备，包括焊接台、工作台、第一抓取装置、第二抓取装置、第三抓取装置、翻转装置、图像识别装置、共晶工作台、加热盒、底板图像识别装置、第一图像工作台识别装置、第二图像工作台识别装置，所述翻转装置处于其中一个工作台的一侧，所述图像识别装置和共晶工作台均处于其中两个工作台之间。本发明中气泵工作的时候，就可以使气体随之被输送到冷却箱中，这样就可以使气体得到冷却，而冷却的气体能从喷头喷出，进一步的能够使焊接完毕之后的零部件得到冷却，从而能够使焊接效果更好，进一步的避免了因为外力的影响而导致零部件上的部件发生偏移，从而保证了产品的良品率。
- 一种焊接设备
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