专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法、记录介质及衬底处理装置-CN201810162831.7有效
  • 镰仓司;浅井一秀 - 株式会社国际电气
  • 2018-02-27 - 2022-03-11 - H01L21/67
  • 半导体器件的制造方法、记录介质及衬底处理装置。可提高每个衬底的处理均匀性。半导体器件的制造方法具有如下工序:向处理室供给非活性气体;将处理室内的气氛从排气部排气;获取第一数据的第一数据获取工序;和对设置于排气部的排气调节部的阀开度进行调节的排气特性调节工序;排气特性调节工序具有:在将排气调节部的阀开度设定为规定值的状态下,一边改变非活性气体的流量一边测定处理室内或排气部的任一者的压力,获取与该压力与非活性气体流量之间的关系有关的实测数据即第二数据的第二数据获取工序,对第二数据与第一数据之间的差异数据是否处于规定范围内进行判定的工序,和当差异数据不处于规定范围内时变更排气调节部的阀开度的工序。
  • 半导体器件制造方法记录介质衬底处理装置
  • [发明专利]基板处理系统、基板处理装置的文件管理方法及存储介质-CN201580082353.3有效
  • 山本一良;上田修;浅井一秀 - 株式会社国际电气
  • 2015-09-30 - 2021-08-17 - H01L21/02
  • 一种至少包含处理基板的基板处理装置以及管理所述基板处理装置的管理装置的结构,基板处理装置当受理了确定成为基准的基板处理装置的装置确定信息以及指定规定的装置文件的文件信息的输入时,向管理装置发送请求电文,该请求电文包含第一识别符、表示成为基准的基板处理装置的第一装置信息以及与规定的装置文件关联的第一数据信息;管理装置将请求电文传送至成为基准的基板处理装置,成为基准的基板处理装置处理接收到的请求电文,向管理装置发送响应电文,该响应电文包含第二识别符和响应第一数据信息的第二数据信息;管理装置将响应电文传送至基板处理装置;基板处理装置处理响应电文,取得并保存第二数据信息。
  • 处理系统装置文件管理方法存储介质

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