专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有抗反射层的触控面板-CN201410382874.8在审
  • 林仲相;李康源 - 洲磊科技股份有限公司
  • 2014-08-06 - 2015-02-11 - G06F3/041
  • 一种触控面板包含:一具有一内表面及一用以供使用者触摸的外表面的透光硬质窗口屏,及一固设于该透光硬质窗口屏的内表面的触摸感测模块用以侦测用户触摸该外表面的至少一触摸位置。该透光硬质窗口屏的外表面形成有一抗反射层,该抗反射层包括多个由该外表面往外凸伸且排列成准光子晶体结构的凸柱。借由在本发明触控面板的透光硬质窗口屏形成具有抗反射层的外表面,能够消除现有触控面板时间后易被刮伤、龟裂或变形,及多层结构较为复杂的缺点。
  • 具有反射层面板
  • [发明专利]一种晶圆接合的晶粒制程方法-CN201110033392.8无效
  • 廖奇德;谢吉勇 - 洲磊科技股份有限公司
  • 2011-01-31 - 2012-08-01 - H01L21/00
  • 本发明一种晶圆接合的晶粒制程方法,主要提供一种减少材料浪费,并降低加工成本的晶圆接合的晶粒制程方法。所述晶圆接合的晶粒制程方法利用蒸镀技术于晶圆的其中一面及一永久基板的接合面分别建构一第一金属蒸镀层及一第二金属蒸镀层,再利用化学电镀技术分别于第一金属蒸镀层及一第二金属蒸镀层上建构一第一金属接合层及一第二金属接合层;最后将第一金属接合层与第二金属接合层相贴合,并施以高温令其熔融接合,再将该晶圆的磊晶基板完全移除,即完成晶圆接合作业。
  • 一种接合晶粒方法
  • [发明专利]发光元件的电极结构-CN200310120617.9有效
  • 吴伯仁;吴美慧;张源孝;陈建安 - 洲磊科技股份有限公司
  • 2003-12-15 - 2005-06-22 - H01L33/00
  • 本发明利用六边形可布满整个平面几何特性,提供一种以六边形为架构所形成发光元件的电极结构。该结构包括:一第一电极,该电极包括复数个彼此平行的第一指状部分、连接部分与接触部分;以及一第二电极,此第二电极包括复数个彼此平行的第二指状部分、连接部分与接触部分。第二指状部分与第二连接部分组成每一六边形单元四个共边,且每一六边形单元与其它两个边延伸至每一六边形单元几何中心。本发明利用六边形相互对称的几何图案,使整个芯片平面做最有效的面积利用,以改进发光元件因非对称性电极结构所导致的面积利用问题。
  • 发光元件电极结构
  • [发明专利]活化P-型半导体层的方法-CN03106368.3无效
  • 吴伯仁;易乃冠;张源孝 - 洲磊科技股份有限公司
  • 2003-02-26 - 2004-09-01 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种活化P-型半导体层的方法,主要是利用一电浆来活化P-型半导体层中的掺质,上述电浆的气体源至少包含一含有第VI族元素的气体,使用根据本发明的电浆来活化的P-型半导体层可以发挥与现有技术中使用热效应来活化的P-型半导体层相似的效能,故本发明可以对于P-型半导体层提供一种除了热效应的外的活化方法,此外,在使用一电浆来活化P-型半导体层的过程中,在半导体结构中的其它部分并不会受上述电浆影响而发生副反应,换言之,本发明的方法在活化P-型半导体层的过程中,不会对半导体结构的其它部分产生不必要的影响,因此,提供了一种可以电浆取代热效应的活化方法。
  • 活化半导体方法
  • [发明专利]AlGaInP发光二极管组件-CN02148018.4有效
  • 陈乃权;周以伦;易乃冠 - 洲磊科技股份有限公司
  • 2002-10-22 - 2004-04-28 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种可提高发光强度的AlGaInP发光二极管组件,包括一半导体基底、一再发光层、具一第一掺质浓度的一AlGaInP层、具小于第一掺质浓度的一第二掺质浓度的一AlGaInP下局限层、一未掺杂AlGaInP主动层、一AlGaInP上局限层、一窗户层、一环形顶部电极于窗户层上及一层状底部电极于半导体基底下方,此再发光层包含至少一由此再发光层形成的第一区域及由Al2O3形成的一第二区域,此第二区域包围第一区域,由于介于AlGaInP下局限层与再发光层之间的AlGaInP层的第一掺质浓度大于AlGaInP下局限层的第二掺质浓度,此AlGaInP层可提供横向导通能力,此Al2O3第二区域同时可将照射于其上的光线完全反射回去,因此,本发明的AlGaInP发光二极管组件可提高发光强度。
  • algainp发光二极管组件
  • [发明专利]发光二极管结构-CN02128513.6有效
  • 郭立信 - 洲磊科技股份有限公司
  • 2002-08-09 - 2004-02-11 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种发光二极管结构,特别是一种以化合物半导体材料制成的发光二极管,光由多重量子井结构的主动区域发射出来,主动区域被上下两层的InGaAlP与上层的包覆层以三明治型态包覆,主动区域的发光效率可在发光二极管中增加光线与电子反射层而获得加强,InGaAlP的磊晶层是用有机金属气相磊晶法(OMVPE)在具有一薄厚度的GaAs底材上,其中此底材具有良好的组件可行性、亮度、以及发光效率,并以倾斜角度<111>A来成长以改善磊晶层的品质和磊晶表面的平滑度及发光效率。
  • 发光二极管结构

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