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[发明专利]一种用于电路板快速贴片的治具-CN202310614498.X有效
发明人：张学宝;罗衍伟;陈延军;沈瑞欣 -专利权人：浙江巨传电子股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工设备技术领域。本发明公开了一种用于电路板快速贴片的治具，本发明要解决的问题是在对电路板上的锡膏加热的过程中，锡膏受热融化的过程中会产生不规则的形变，此时电子元器件并未完全焊接在焊盘上，从而存在由于锡膏的形变导致电子元器件产生偏转进而导致贴片偏移的问题，由于电子元器件的体积较小且较为精密，此时再去调整电子元器件的位置较为困难，并且也容易导致电子元器件产生损坏；本装置通过多轨移动装置、角度调节装置和防偏移贴片装置相互配合，实现了在对电路板贴片的过程中，无论焊盘上的锡膏受热产生怎样的形变，均不会对电子元器件的焊接产生影响，贴片过程较为稳定流畅的效果。
一种用于电路板快速

[发明专利]一种超薄印制电路板加工设备-CN202310617816.8在审
发明人：张学宝;罗衍伟;陈延军;沈瑞欣 -专利权人：浙江巨传电子股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B26D1/06 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工设备领域，具体为一种超薄印制电路板加工设备，包括传输架，所述传输架的中部活动连接有传输带。该一种超薄印制电路板加工设备由夹持机构、集尘机构和限位机构组成；通过启动电机带着传动螺杆旋转，使支撑套带着切割机本体移动并与凸板接触，受压的凸板推动夹板向两个支撑板中间移动，此时Y型导架上的腰型槽与导轮配合，使Y型导架向下滑动，接着右侧的夹板向左侧夹板位置靠近，两个夹板同步移动自动对电路板的长度方向进行夹持，同时由于夹板与垫板之间设置有气囊，使两个垫板夹紧电路板过程中形成缓冲，避免电路板切割过程中产生的震动力无法有效的释放而造成损坏，提升电路板切割过程中的稳定性。
一种超薄印制电路板加工设备

[实用新型]连接器加工用表面打磨装置-CN202222974104.5有效
发明人： 沈瑞欣;李威烨;王言平;孙成贤 -专利权人：威海华钥数控科技有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B24B19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了连接器加工用表面打磨装置，包括套壳，套壳的内部卡接有钢丝刷盘，钢丝刷盘的外侧套接有套环，钢丝刷盘的内侧开设有内腔，套壳的侧面开设有开口，套壳的外侧向外延伸五公分处焊接有竖板，竖板的正面卡接有横杆，横杆远离竖板的一端套接有滑轮，滑轮的正下方开设有圆孔，本实用新型通过设置的负压风机和存灰盒，使得打磨飘出的废料被吸入负压风机内，能够减少废料飘出装置对使用者健康产生的影响，提高本装置的工作环境；通过设置的横杆和滑轮，使得连接件从装置内部滑出的时间缩短，此种结构设计能够减少连接件滑出本装置的时间，提高本装置的工作效率。
连接器工用表面打磨装置

[发明专利]一种数控设备工件位置调节设备及其调节方法-CN202211269187.6在审
发明人： 沈瑞欣;孙成贤;李威烨 -专利权人：威海华钥数控科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种数控设备工件位置调节设备及其调节方法，涉及工件加工领域，包括输送带机构，所述输送带机构的上方设置有转盘，所述转盘的下方设置有多个升降机构，所述升降机构的活动端连接有调节机构，所述调节机构包括外壳、内撑、定位管、红外定位机构、集尘室与抽气管，所述外壳与升降机构的活动端相连接，所述外壳的内部设置有内撑。本发明通过调节机构的外壳与内撑实现对薄壁壳体的支撑工作，当钻孔机进行打孔时，内撑可以对壳体内壁进行支撑，防止钻孔时壳体受到过大的压力凹陷形变，提高了钻孔精度，保证了加工质量。
一种数控设备工件位置调节及其方法

[实用新型]基于FPGA和Arduino的智能云端3D打印机系统-CN202022017660.4有效
发明人：李义丰;李传亮;王震涛;朱锐;沈瑞欣 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：本实用新型提供基于FPGA和Arduino的智能云端3D打印机系统，涉及3D打印领域，包括底座和架体，底座与架体垂直固定，底座的两侧分别设置有升降电机，竖直丝杆的远离升降电机的一端与架体的顶部轴承连接，竖直丝杆的平行位置设置有第一光轴，第一光轴的两端分别与对应的升降电机和架体固定。采用铝材加攻丝的结构使得打印机体稳定，Z轴左右配有电和丝杆，比起只转一边，上升更平稳；引入高性能的FPGA开发板模块，增加云端模块，使3D打印机联网，实现远程打印，在综合研究现有资料的情况下自主设计了整个打印机的硬件结构，在充分考虑性能和成本的情况下选择了材料和相关配件，基本满足了高质量、低成本的目标，符合当前市场需求。
基于 fpga arduino 智能云端打印机系统