专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺-CN201010189521.8有效
  • 沈伟鸣;丁六明;史丽英;宋旭烽;冯旭军 - 江苏省宜兴电子器件总厂
  • 2010-06-01 - 2010-12-01 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺,包括如下步骤:在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔,通孔与外引线垂直,通孔直径小于等于外引线引脚宽度;在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷,形成金属化区;对通孔进行金属化;对陶瓷外壳基座进行生瓷切割,使通孔变成半圆柱槽;对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧;将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可,钎焊温度为800~900℃,焊接时间1~2h。本发明在钎焊时,固态焊料熔化为液态,沿着外引线在金属化区流淌,并在半圆柱槽内形成一定的焊料堆积,因其堆积面积比现有工艺大,故采用此方法时,外引线的抗拉强度为现有的结合方式的3倍左右。
  • 一种陶瓷外形外壳外引基座结合工艺

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