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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]损耗测试条及PCB装置-CN202110982489.7在审
发明人： 汪济欢;谢剑 -专利权人：中兴智能科技南京有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例涉及PCB技术领域，公开了一种损耗测试条及PCB装置，其中的损耗测试条包括至少一层信号层，至少一层信号层上设置有至少两对具有不同长度的差分传输线，损耗测试条的外层表面设置有与每对差分传输线延伸路径上的两个端部一一对应的测试区，每对差分传输线延伸路径上的两个端部分别延伸至对应的测试区朝向该端部所在信号层的投影区域，不同的两对差分传输线中，与其中一对差分传输线对应的两个测试区之间的距离等于与另一对差分传输线对应的两个测试区之间的距离。本发明实施例提供的损耗测试条能够简化损耗测试条的损耗测试过程，有利于实现对PCB装置损耗的自动化测试。
损耗测试 pcb 装置

[发明专利]印制电路板测试方法及其装置-CN202110944457.8在审
发明人：谢剑;汪济欢 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板测试方法及其装置，装置包括底板、支撑机构和控制器，底板上设置有托盘和第一驱动件，支撑机构上设置有检测件、校对件和第二驱动件，控制器与检测件、校对件、第一驱动件和第二驱动件连接。方法包括：获取校对件采集到的包括校对件与印制电路板的位置关系的第一数据；获取包括校对件与检测件的位置关系的第二数据；根据第一数据和第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动至对准检测件；控制第二驱动件驱动检测件对印制电路板进行测试，以得到印制电路板的插损值。该方法对印制电路板进行了自动化测试，解决了相关技术中手动测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率，降低了测试成本，符合人工智能的发展趋势。
印制电路板测试方法及其装置

[发明专利]一种降低插损的PCB装置、加工方法-CN201910538374.1在审
发明人： 汪济欢;易毕;任永会;王迎新 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种降低插损的PCB装置、加工方法，PCB包括非高速走线层和至少一内层高速走线层；高速走线层上的高速走线表面的铜箔粗糙度为第一粗糙度；高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面的铜箔粗糙度、高速走线层上铜箔的铜箔粗糙度和非高速走线层表面的铜箔粗糙度为第二粗糙度；第二粗糙度大于第一粗糙度，第一粗糙度大于等于PCB基材原始铜箔粗糙度；通过仅改善高速走线表面铜箔粗糙度，而其他非高速走线区域高速走线以外的铜箔表面粗糙度增加，这样既保证了PCB基材间的粘合度，又不用改变基材铜箔表面的粗糙度，改善了传输线的导体损耗，同时保证了PCB的可靠性。
一种降低 pcb 装置加工方法

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