专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊接压合机台-CN200810174365.0有效
  • 王宇海;何夜泉;黄木通;汪拓 - 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
  • 2008-10-31 - 2009-04-15 - C03C27/00
  • 一种焊接压合机台包含光源、聚焦镜、承载盘、压合治具以及热压头。光源产生沿一光轴方向前进的光束。承载盘用来承载设有焊点的物件。压合治具设有若干个开孔,每一开孔包含上开口以及下开口,上开口靠近光源,下开口则靠近承载盘,上开口的截面积大于下开口的截面积,形成每一开孔侧壁是一斜面,斜面与光轴方向的夹角是大于或等于一默认值,其中默认值是符合聚焦镜的半径除以聚焦镜焦距的正切值。热压头用来于该光束通过该开孔而照射于物件的焊点后,以确认该焊点已置于一预设位置后,施力于该压合治具上,以压合该物件。
  • 焊接机台

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