专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种探杆振动传感器-CN202320702735.3有效
  • 高天;汤宏明;刘文俊;杨军;刘大俊 - 上海极锐星瀚传感技术有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-07-25 - G01H17/00
  • 本实用新型涉及振动传感器技术领域,具体涉及一种探杆振动传感器,包括刚性探杆、转接套管、变送环、上盖、测量组件、灌封胶和信号发射件,所述信号发射件包括引线、PCB印制电路板、接线端子和接插件,所述刚性探杆上设有用于安装测量组件的型腔,所述刚性探杆的一端设置有探头,所述刚性探杆的中部设置有与被测工件互连的外螺纹,所述刚性探杆的上端也设置有与转接套管互连的外螺纹,且刚性探杆的外部设置有扁位,所述转接套管中间开设有通孔走线;本实用新型与被测工件通过螺纹固连,对机械密封的状态进行有效的实时监测,以判断其运转是否正常,有无异常与劣化的症兆,或对异常情况进行跟踪,预测其劣化的趋势,确定其劣化及磨损的程度等。
  • 一种探杆振动传感器
  • [实用新型]一种超薄复杂结构芯片真空吸附工装-CN202020740020.3有效
  • 汤宏明;胡鸿;刘大俊 - 上海肇擎传感技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-07-20 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及一种超薄复杂结构芯片真空吸附工装,包括底座,所述底座的上表面开设有置料槽,所述置料槽内设有真空吸附管道,所述真空吸附管道的下端设置有两个连接头,两个所述连接头呈对称设置,且下端分别插接有左吸笔头及右吸笔头,所述左吸笔头及右吸笔头的下端均贯穿开设有通孔,所述左吸笔头及右吸笔头的下方设有芯片,所述芯片设置在置料槽的底部,通过设置有左吸笔头及右吸笔头,使用时两个吸笔头的设计,能够更加稳定的对两个固定锚点的复杂结构芯片进行拾取与贴装,同时吸笔头采用质地偏软的材质,能够更加高效的避免固定锚点区的镀金电极的表面造成破坏的问题,使该吸附工装具备了通用性,大大提高了装置的实用性。
  • 一种超薄复杂结构芯片真空吸附工装
  • [实用新型]一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备-CN202020740141.8有效
  • 汤宏明;刘大俊 - 上海肇擎传感技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-06-22 - B81C1/00
  • 本实用新型涉及一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备,包括封帽、吸气剂磁控溅射设备及封装装置;所述吸气剂磁控溅射设备内设有Ti基靶材,所述封帽的底部边缘处设有遮挡板,且呈开口向下设置在Ti基靶材的上端,所述封帽的内设置有薄膜吸气剂,所述薄膜吸气剂通过吸气剂磁控溅射设备在封帽的内壁形成薄膜吸气剂,通过设置有吸气剂磁控溅射设备及Ti基靶材,便于对封帽内壁形成薄膜吸气剂,不会形成传统蒸散型吸气剂所造成的颗粒,保证了器件内部的洁净,使得装置能够将器件内的剩余气体吸出,同时可以吸除腔体内材料释放的水汽,延长使用寿命,同时激活方式和激光焊接整合到一起,又更进一步保证了器件内部的真空度,提高产品性能的稳定性。
  • 一种基于蒸散薄膜吸气mems器件封装设备

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