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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN202280017443.4在审
  • 松原弘明;池田大助;祖父江省吾;小川纱瑛子 - 株式会社力森诺科
  • 2022-03-04 - 2023-10-24 - H01L23/12
  • 半导体装置的制造方法具备：准备多个半导体元件的工序；准备支承部件的工序；以多个半导体元件的第2面朝向支承部件的方式将多个半导体元件安装于支承部件的工序；借由密封材料密封多个半导体元件的工序；从借由密封材料密封多个半导体元件的密封材料层去除支承部件的工序；在位于多个半导体元件的第2面侧的密封材料层的第2面贴合第1保护膜的工序；及将第1保护膜贴合于密封材料层之后，在位于多个半导体元件(10)的第1面侧的密封材料层的第1面形成再配线层的工序。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN202180081462.9在审
  • 祖父江省吾;小川纱瑛子;池田大助;大河原奎佑 - 株式会社力森诺科
  • 2021-12-03 - 2023-08-04 - H01L23/12
  • 本发明公开一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：形成临时固定层叠体的工序，所述临时固定层叠体具备载体及密封结构体，所述密封结构体设置于该载体的主面上且包含多个半导体芯片和密封多个半导体芯片的密封部；及从临时固定层叠体去除所述载体的工序。半导体芯片具有：具有第1面及第2面的芯片主体部；及设置于第1面上的连接端子。密封部具有覆盖第2面且在临时固定层叠体中与载体相邻的一体型的保护层。保护层为固化的固化性树脂膜。通过对临时固定层叠体照射非相干光使保护层与载体分离，由此从临时固定层叠体去除载体。
  • 制造半导体装置方法
  •  1 
  • 共 4 条
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