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[发明专利]搅拌摩擦焊用工具构件和使用该工具构件的搅拌摩擦焊装置以及搅拌摩擦焊方法-CN202110992426.X有效
发明人：藤井英俊;森贞好昭;船木开;池田功;阿部丰;加藤雅礼 -专利权人：国立大学法人大阪大学;东芝高新材料公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种搅拌摩擦焊用工具构件，其特征在于：在使台肩部和搅拌针部一体化的由陶瓷构件构成的搅拌摩擦焊用工具构件中，所述搅拌针部的根部以及台肩部的端部具有曲面形状，在将所述台肩部的端部的曲率半径设定为R1(mm)、台肩部的外径设定为D(mm)时，R1/D为0.02～0.20。另外，陶瓷构件优选由维氏硬度为1400HV1以上的氮化硅烧结体构成。根据上述构成，可以提供一种耐久性优良的搅拌摩擦焊用工具构件。
搅拌摩擦用工构件使用工具装置以及方法

[发明专利]压电振子-CN201880049875.7有效
发明人：坂井基祥;能登和幸;小西纯;池田功 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供压电振子，具备：压电基板(110)，具有相互对置的第1主面(110A)和第2主面(110B)；第1激励电极(121)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)；第1连接电极(127)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)并与第1激励电极(121)电连接；第2激励电极(131)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并隔着压电基板(110)与第1激励电极(121)对置；第2连接电极(137)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并与第2激励电极(131)电连接；第1封装部件(150)，隔着第1密封材料(123)接合于压电基板(110)，空开空间地覆盖第1激励电极(121)；及第2封装部件(160)。
压电

[发明专利]水晶振动元件和水晶振子以及它们的制造方法-CN201880031081.8有效
发明人： 池田功;松下基宪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供抑制振动特性的劣化并且能够小型化的水晶振动元件和水晶振子以及它们的制造方法。水晶振动元件具备：主体部，其具有相互对置的第1和第2主面，在从第1或者第2主面俯视观察时，具有沿着第1方向延伸的一对长边和沿着第2方向延伸的一对短边；第1激发电极，其设置于第1主面；第2激发电极，其设置于第2主面；框部，其为包围主体部的框部，且在主体部的第2方向的两端部，与两端部分离设置；以及第1和第2连结部，其以该短边的宽度从主体部的一对短边起沿着第1方向延伸，并将主体部与框部连结，主体部、框部、第1连结部和第2连结部由水晶形成，在沿着第3方向的厚度中，第1连结部和第2连结部中至少一者的厚度具有比主体部的第1激发电极与第2激发电极对置的区域的厚度薄的部分。
水晶振动元件以及它们制造方法

[发明专利]搅拌摩擦焊用工具构件和使用该工具构件的搅拌摩擦焊装置以及搅拌摩擦焊方法-CN201780048238.3有效
发明人：藤井英俊;森贞好昭;船木开;池田功;阿部丰;加藤雅礼 -专利权人：国立大学法人大阪大学;东芝高新材料公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种搅拌摩擦焊用工具构件，其特征在于：在使台肩部和搅拌针部一体化的由陶瓷构件构成的搅拌摩擦焊用工具构件中，所述搅拌针部的根部以及台肩部的端部具有曲面形状，在将所述台肩部的端部的曲率半径设定为R1(mm)、台肩部的外径设定为D(mm)时，R1/D为0.02～0.20。另外，陶瓷构件优选由维氏硬度为1400HV1以上的氮化硅烧结体构成。根据上述构成，可以提供一种耐久性优良的搅拌摩擦焊用工具构件。
搅拌摩擦用工构件使用工具装置以及方法

[发明专利]氮化硅烧结体制搅拌摩擦焊工具构件以及使用该工具构件的搅拌摩擦焊装置-CN201780048170.9有效
发明人：藤井英俊;森贞好昭;船木开;池田功;阿部丰;加藤雅礼 -专利权人：国立大学法人大阪大学;东芝高新材料公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明提供一种由氮化硅烧结体构成的搅拌摩擦焊用工具构件，其特征在于：所述氮化硅烧结体含有15质量％以下的除氮化硅以外的添加成分，而且作为所述添加成分，含有选自镧系元素之中的至少1种、和选自Mg、Ti、Hf、Mo之中的至少1种。另外，作为添加成分，优选含有选自Al、Si、C之中的至少1种。根据上述构成，可以提供一种耐久性较高的搅拌摩擦焊用焊接工具构件。
氮化烧结体制搅拌摩擦焊工构件以及使用工具装置

[发明专利]水晶振子及其制造方法-CN201680079326.5有效
发明人： 池田功;松下基宪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：水晶振子(1)具备：水晶振动元件(100)，包括形成有相互对置的一对激振电极的水晶片(110)、包围该水晶片的外周的框体(120)和将该框体和水晶片连结的连结部件(111a、111b)；封装部件，在一对激振电极的至少一方侧与框体的整周接合；以及引出电极(132、142)，与一对激振电极的任意一方电连接，在框体和封装部件的至少一方，且在将框体与封装部件接合的接合区域形成有凹部(160、162)，在接合区域，引出电极被设置在凹部内且形成为具有不超过凹部的深度的厚度。
水晶及其制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN202080006142.2在审
发明人：尾岛茂夫;池田功;崔弘毅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：电子装置(1)具备：电子部件(10)，具有机械振动部(17)；基底基板(30)，搭载有电子部件(10)；中间层(40)，与基底基板(30)之间形成收纳电子部件(10)的内部空间(49)，并且形成有将内部空间(49)向外部开口的至少一个贯通孔(46)；以及密封层(50)，设置在中间层(40)的外侧，封堵至少一个贯通孔(46)来密封内部空间(49)，在基底基板(30)的搭载有电子部件(10)的搭载面(31A)形成有与电子部件(10)的一部分重叠的有底的开口部(39)。
电子装置及其制造方法

[发明专利]氮化硅烧结体及使用其的高温耐久性构件-CN201680019713.X有效
发明人： 池田功;船木开;阿部丰 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C04B35/584 文献下载
摘要：本发明提供一种氮化硅烧结体，其特征在于，在具有氮化硅晶粒和晶界相的氮化硅烧结体中，上述氮化硅晶粒被晶界相被覆，上述晶界相的宽度为0.2nm以上。此外，晶界相的宽度优选为0.2nm以上且5nm以下。此外，晶界相优选为15质量％以下。通过上述构成，可抑制高温环境下的晶界相的劣化，能够提供高温下的耐久性高的氮化硅烧结体。该氮化硅烧结体适合作为使用环境为300℃以上的高温耐久性构件的构成材料。
氮化烧结使用高温耐久性构件

[发明专利]氮化硅烧结体制摩擦搅拌接合工具部件及使用了该部件的摩擦搅拌接合装置-CN201580049397.6有效
发明人： 池田功;船木开;阿部丰 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明提供一种氮化硅烧结体制摩擦搅拌接合用接合工具部件，其特征在于，其是由氮化硅烧结体构成的摩擦搅拌接合用接合工具部件，其中，氮化硅烧结体含有15质量％以下的除氮化硅以外的添加成分，同时添加成分具备3种以上的选自Y、Al、Mg、Si、Ti、Hf、Mo、C中的元素。此外，添加成分的含量优选为3质量％以上且12.5质量％以下。此外，烧结助剂成分优选具备4种以上的选自Y、Al、Mg、Si、Ti、Hf、Mo、C中的元素。根据上述构成，能够提供耐久性高的摩擦搅拌接合用接合工具部件。
氮化烧结体制摩擦搅拌接合工具部件使用装置

[发明专利]水晶振动装置以及其制造方法-CN201580020585.6有效
发明人： 池田功;古井仁哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供能够实现小型化，且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备：第一封装件(2)；搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子(7)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶振子(7)接合的接合件(9、10)；设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5)；以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6)，上述第二封装件(3)是框状，且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘，上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。
水晶振动装置及其制造方法

[发明专利]电子器件-CN201580043779.8在审
发明人： 池田功;小西纯;古井仁哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制盖与基板的位置偏移的产生的电子器件。本发明所涉及的电子器件的特征在于，具备基板，其包含具有主面的基板主体以及设置在主面上的线状的金属膜，该金属膜呈包围规定区域的环状；以及盖，其具有与规定区域实质上一致的形状的开口，并且，通过在开口的外缘与金属膜接合，从而与主面一起形成封闭空间，开口的外缘在剖面上具有位于距离基板最近的位置的第一部分和位于与第一部分相比距离基板远的位置的第二部分，金属膜与第二部分重叠，金属膜中与第二部分重叠的部分的膜厚在剖面上随着向从第一部分朝向第二部分的规定方向行进而增加。
电子器件

[发明专利]压电谐振部件的频率调整方法及压电谐振部件-CN200480014336.8有效
发明人： 池田功 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-10-28 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H03H3/04 文献下载
摘要：一种压电谐振部件的频率调整方法。当从上方照射能量射线，蚀刻电极，而进行频率调整的情况下，很难产生绝缘阻抗的下降、短路不良及电极间的迁移等现象。它具备含有侧面(14a、14b)及上面的压电体(14)，及设计在压电体上面的电极(15)。与上端相比、以下方部分位于压电体(14)的中心侧的方式，将侧面(14a、14b)作为倾斜面的压电谐振部件。在此压电谐振部件的上面，配置含有开口部(22a)的屏蔽层(22)，通过从上方照射离子束，调整频率的一种频率调整方法。
压电谐振部件频率调整方法

[发明专利]坐骨支承式假腿-CN200510078007.6无效
发明人： 池田功 -专利权人： 池田功
申请日： 2005-06-10 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： A61F2/60 文献下载
摘要：即使在残缺的下肢侧剩下的大腿的长度短的情况下，或在从股关节部截除下肢、没有大腿的情况下，也使步行能够顺畅地进行。在具备胯部支座(1)、垂设在胯部支座(1)下面的长度与下肢大致相同的轴部(21)以及安装在轴部(21)下端的脚部(22)的坐骨支承式假腿中，上述胯部支座(1)形成为近似L字形状，将其中之一的正面端部(2)配置在前面，安装时紧靠胯部的大致前半部分；同时将其另一个的侧面端部(3)配置在残缺的下肢的背面，安装时紧靠残缺的下肢的坐骨和臀部。在胯部支座(1)的前后端部具备前扎带支承器件(41)和后扎带支承器件(42)，使它们可以转动，安装腰带(43、44)和肩挂式吊带(47)。
坐骨支承式假腿

[发明专利]座骨支撑式假腿-CN200410092979.6无效
发明人： 池田功 -专利权人： 池田功
申请日： 2004-11-12 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： A61F2/60 文献下载
摘要：本发明的座骨支撑式假腿，使得在缺损的下肢侧残留大腿部的长度短的场合，或下肢从关节部截断而没有大腿部的场合也可以顺畅地步行。设有滑鞍(1)、垂设在该滑鞍(1)的下面与下肢长度大致相同的轴部(2)、安装在该轴部(2)下端的脚部(8)的座骨支撑式假腿中，设有前带支撑件(11)、后带支撑件(12)、腰带(13、14)；前带支撑件(11)可以在前上下方向转动地安装在所述滑鞍(1)的前端部；后带支撑件(12)可以在后上下方向转动地安装在所述滑鞍(1)的后端部；所述腰带(13、14)分别连接在所述前、后带支撑件(11、12)的上端，可以自由紧固并装拆自如地安装在假腿装用者的腰围。进而，具有端部分别连接在前、后带支撑件(11、12)的上端，可以自由紧固并装拆自如地在假腿装用者的肩上装用的肩吊带(15)。
支撑式假腿

[发明专利]电子束加工装置-CN200410045865.6无效
发明人： 池田功;尾岛茂夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-05-25 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01J27/14 文献下载
摘要：本发明提供既能防止离子束向中央偏移又能维持加速栅极的冷却效果的电子束加工装置。该装置包括：等离子生成室(1)、安装在等离子生成室的开口部前面的屏栅极(2)、在屏栅极的前面按一定间隔配置的加速栅极(3)和具有安装在加速栅极(3)前面的比加速栅极(3)的细孔(3a)设置范围更宽的开口部(5a)的冷却套(5)。以使冷却套(5)的开口部沿离子束行进方向呈逐渐扩大的形状，可使等电位线与加速栅极(3)呈大致平行，既能防止离子束向中央偏移，又能维持对加速栅极(3)的冷却效果。
电子束加工装置

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