专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高效散热单元式分立器件-CN202310937554.3在审
  • 王玉林;金晓行;李冯;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-03 - H01L23/48
  • 一种高效散热单元式分立器件。涉及半导体技术领域。包括:绝缘基板,上表面设有间隔设置的漏极/集电极金属层和门极金属层;所述漏极/集电极金属层上固定连接有功率连接块二;功率芯片,下表面与所述漏极/集电极金属层固定连接,功率芯片上表面设有源极/发射极和门极,所述源极/发射极上设有固定连接的功率连接块一;所述门极金属层一端通过键合线与功率芯片的门极电连接,另一端固定连接有门极连接块。本发明有效降低了分立器件的热阻,安装更加方便,提升了组装效率。
  • 一种高效散热单元分立器件
  • [实用新型]IGBT功率模块通用的pin针转接夹具-CN202222588736.8有效
  • 华晓东;金晓行;吴煜;王玉林;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-03-21 - B25B11/00
  • IGBT功率模块通用的pin针转接夹具。涉及半导体器件检测设备。包括针套部,连接部和定位部。针套部的底部设有下小上大的锥形收紧部;定位部包括若干间隔设置的弹性卡爪,并与所述锥形收紧部相适配;若干弹性卡爪形成与pin针适配的卡位,将pin针卡设在连接部上。通过连接部与针套部之间的螺纹旋转调节,使若干弹性卡爪实现对pin针的接触与固定,无需焊锡连接,对功率模块无损害,通过螺纹旋转收紧,将弹性卡爪向中心方向收缩,抓紧pin针,确保弹性卡爪与pin针接触良好,接触阻抗减小,不会局部产生积热。
  • igbt功率模块通用pin转接夹具
  • [实用新型]半桥IGBT功率模块的功率电极-CN202222608902.6有效
  • 金晓行;陈继;李冯;赵冬;王玉林;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-01-31 - H01L23/48
  • 半桥IGBT功率模块的功率电极。涉及半导体技术领域。包括电性连接部、支撑部和缓冲部;电性连接部与支撑部一体成型,无需二次折弯加工,并设有用于限位拉伸的肩部;缓冲部的底部成Z型结构。功率模块在使用时,电性连接部与外部母排通过螺栓锁紧。本案通过两个镜像对称的Z形缓冲部配合对应的限位肩部,有效提升机械强度,分散由于外部造成的拉伸或者压缩应力,从而提升电极寿命,减少焊点脱落风险。本实用新型具有加工简便、制造成本低、通用性强,提高端子抗机械应力能力,提高焊点寿命等特点。
  • 半桥igbt功率模块电极
  • [实用新型]低应力封装的功率模块-CN202222588786.6有效
  • 金晓行;赵冬;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-01-31 - H01L25/07
  • 低应力封装的功率模块。涉及一种半导体器件,尤其涉及低应力封装的功率模块的结构改进。包括散热基板、覆铜绝缘基板、若干功率芯片、外壳、功率端子、硅胶层和环氧树脂层;外壳与散热基板相适配,可拆卸固定设置在散热基板上,并与铜桥的顶面设有间距;外壳外侧边框与散热基板适配,两者连接安装完成后,形成用于注入硅胶层的腔体;硅胶层位于外壳内,完整覆盖在覆铜绝缘基板,功率芯片,铜桥等上面;外壳上设有延伸至硅胶层的透气中空管;本实用新型具有防止硅胶外溢,降低恶劣环境下失效概率等特点。
  • 应力封装功率模块
  • [实用新型]电极返修夹具-CN202222598202.3有效
  • 吴煜;金晓行;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-16 - B23K3/08
  • 电极返修夹具。涉及半导体加工技术领域。包括:底模,所述底模上设有DBC放置槽;和顶模,所述顶模与所述底膜相适配,通过若干立柱,设置在所述底模的顶部;所述顶模上设有若干与DBC适配的电极支撑孔;若干顶模的中部设有开窗孔。具体的,所述立柱从下而上包括依次连接的支撑部和连接部;所述顶模的端部设有若干与所述连接部适配的限位孔。具体的,所述顶模上靠近端部位置设有移模孔。本实用新型在焊接炉内焊接时,充分与焊接炉内气体接触,提高焊接质量。
  • 电极返修夹具
  • [实用新型]低热阻H桥-CN201620961815.0有效
  • 赵冬;周理明;谢星月;邵家伟;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2016-08-26 - 2017-02-15 - H02M7/00
  • 低热阻H桥。属于功率半导体产品领域,尤其涉及对H桥结构的改进。提供了一种散热性能好,产品可靠性更高的低热阻H桥。所述覆铜陶瓷板包括陶瓷板本体、设于所述本体顶面的铜构造层和设于所述本体底面的覆铜层;所述铜构造层在所述陶瓷板顶面上设有四块相互绝缘区域,在四块相互绝缘区域上分别设有四个芯片安置位,使得四个芯片安置位处于陶瓷板的四个边的中部位置。所述覆铜层的边缘轮廓小于所述陶瓷板的边缘轮廓。本实用新型增加了焊锡与跳线之间的结合面积,提高了焊接连接的可靠性。
  • 低热
  • [实用新型]功率模块的压电极装置-CN201620976805.4有效
  • 赵冬;徐爱华;谢星月;邵家伟;王毅 - 江苏扬杰半导体有限公司
  • 2016-08-26 - 2017-02-01 - H01L21/67
  • 功率模块的压电极装置。涉及功率半导体产品领域,具体涉及一种功率模块的压电极装置。提供了一种结构简单、压制效率高、成品率高的功率模块的压电极装置。所述功率模块的相邻两个电极之间设有挡板,所述压电极装置包括驱动气缸和与驱动气缸相连的压块,所述压块底部设有与所述挡板适配的凹槽。所述压块上、在凹槽外侧设有与电极个数相等的预压头,所述压块上设有容置预压头的通孔,所述通孔的开口于预压头的头部完全适配并延伸至压块的侧边;所述预压头通过连接杆与驱动装置连接,所述连接杆连接在预压头的外侧。所述预压头为立方块体或者三角块或者与电极接触面为弧形的楔形块。本实用新型压制平整、成品率高,且压制速度快。
  • 功率模块压电装置

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