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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性树脂组合物和电子部件的制造方法-CN202180032455.X在审
发明人： 江崎聪一郎 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明的电子部件的制造方法具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，在该电极形成工序中，使用导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层，所述导电性树脂组合物含有金属粉末、树脂粘合剂以及有机溶剂，该金属粉末中20.0质量％以上为片状金属粉末，该树脂粘合剂中70.0质量％以上为聚硅氧烷树脂。通过本发明，能够提供具有较高的耐湿性，并且设计上和制造上的制约较少，制造效率较高的电子部件的制造方法。
导电性树脂组合电子部件制造方法

[发明专利]电子部件的制造方法-CN202180032448.X在审
发明人： 江崎聪一郎 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明的电子部件的制造方法具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，在该电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层。通过本发明，能够提供具有较高的耐湿性的电子部件的制造方法。或者，能够提供具有较高的耐湿性，并且设计上和制造上的制约较少，制造效率较高的电子部件的制造方法。
电子部件制造方法

[发明专利]导电性糊剂-CN201980055269.0在审
发明人： 江崎聪一郎;立野隼人;西冈信夫 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的导电性糊剂为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。根据本发明，可提供：适宜控制包含铜的金属粉末单体的烧制行为，其结果，烧制窗口较广，不易发生烧制后的空洞、玻璃浮起这样的问题的导电性糊剂。
导电性

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