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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]介质滤波器和电子设备-CN202210187310.3在审
发明人： 毛积闯;黄晓俊;冒晨阳 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种介质滤波器和电子设备。该介质滤波器包括滤波部，由高介电材料制成，并且具有设置在接口面的预定位置处的多个耦合孔以及接地端口；以及多个输入输出引脚，各自包括耦合部以及接口部，耦合部通过过盈配合的方式而压配合到对应的耦合孔中，其中接地端口和接口部通过焊料而耦接到电子设备的电路板上。通过将输入输出引脚以过盈配合的方式压配合到耦合孔中，可以不再需要使用载板来间接地将滤波部装配到电子设备的电路板上，从而有效地促进了电子设备的小型化和轻量化，并能够进一步降低成本。
介质滤波器电子设备

[实用新型]一种包装装置-CN201921130950.0有效
发明人： 毛积闯;段旭杰;邓达 -专利权人：苏州子波电子科技有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种包装装置，属于包装技术领域。该包装装置，包括底板和盖板，所述盖板设置在所述底板上，所述底板上设置有至少一个第一凹槽，所述第一凹槽被配置为容纳待包装件，所述待包装件卡接在所述第一凹槽内，所述底板和所述盖板均由珍珠棉材料制成，所述盖板和所述底板能够装进真空袋内，进行抽真空处理。本实用新型具有以下有益效果：通过在底板上设置第一凹槽，将待包装件直接卡接在第一凹槽内，提高了待包装件的包装效率，且减少了待包装件之间的碰撞，降低了待包装件的破碎率。同时将盖板和底板一起装进真空袋内抽真空，更适用于待包装件金属化后的包装。底板和盖板均由珍珠棉材料制成，可以回收再利用，环保无公害。
一种包装装置

[发明专利]一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法-CN201610504334.1有效
发明人：周志鹏;冯顺平;王淳;毛积闯 -专利权人：苏州子波电子科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法，涉及陶瓷烧结技术领域。隔粘粉，主要包括以下原料，炭粉和目标陶瓷粉体，炭粉和目标陶瓷粉体的质量比为5～10:3。本发明提供的隔粘粉能够避免片状陶瓷素坯的粘结，还能够有效避免因压入片状陶瓷素坯的表面而对产品品质带来的不利影响。根据本发明提供的批量烧结片状陶瓷的方法，能够制得品质较高的目标陶瓷毛坯，而且该方法操作简单。
一种隔粘粉利用批量烧结片状陶瓷方法

[发明专利]一种微波介质陶瓷及其制备方法-CN201610227052.1有效
发明人：张少林;崔立成;毛积闯 -专利权人：苏州子波电子科技有限公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学表达式为Zr0.8Sn0.2‑x(Mg1/3Nb2/3)xTiO4，其中0＜x≤0.2。经实验表明，本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能：介电常数εr＝38～42，且在此范围内可调节；品质因数Q*f＝60000～70000GHz；频率温度系数τf＝‑2.5～+6.3×10‑6/℃范围内可调节，温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低，节约了能源成本，符合低碳环保理念。同时制备工艺简单，无需特殊设备和苛刻工艺条件，适合工业化生产。
一种微波介质陶瓷及其制备方法

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