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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种碳化硅晶须增强铜基复合材料的制备方法-CN202310922721.7在审
发明人：赖丽燕;毕愈潇;王桂莲;张炎鑫;丁桂甫;李以贵 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅晶须增强铜基复合材料的制备方法，包括如下步骤：将SiCw粉体加入电镀液中，搅拌，制备得到含SiCw的电镀液；将阴极极板、阳极极板插入含SiCw的电镀液中，搅拌下进行电沉积，在阴极极板上沉积得到碳化硅晶须增强铜基复合材料，其中阳极极板为电解铜阳极板。本发明制备过程大多在水溶液中进行，无需高温，避免了传统高温工艺中的剧烈界面反应，且电沉积过程中的液相体系持续搅拌使SiCw均匀分散，可有效地避免SiCw的二次团聚，保持SiCw在Cu基体中分布均匀，解决了复合材料孔隙率高的问题。本发明的碳化硅晶须增强铜基复合材料，SiCw在Cu基体中分布均匀、界面致密无孔，具有较好的力学性能。
一种碳化硅增强复合材料制备方法

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