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[实用新型]风力发电机组叶片锁紧装置-CN201821811482.9有效
发明人：王艳超;张纯;张军;孙士超;殷宏林 -专利权人：保定市昊昌电力科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： F03D80/00 文献下载
摘要：风力发电机组叶片锁紧装置，包含有锁芯、衬套、销轴、锁紧螺母、垫圈、上固定板、下固定板，所述锁芯贯穿于衬套中，所述衬套安装于轮毂的工艺孔，在轮毂的内表面工艺孔上方从里至外依次设置有垫圈、锁紧螺母；垫圈和锁紧螺母套于衬套外部。所述销轴采用圆柱形销轴，锁紧螺母采用自锁止退圆螺帽径向锁紧，下固定板通过叶片螺栓安装于变桨轴承上，上固定板位于下固定板上方。本实用新型利用轮毂上的叶片螺栓更换工艺孔将本风力发电机组叶片锁紧装置直接安装在轮毂上，不破坏轮毂本身结构。使用本风力发电机组叶片锁紧装置，能够增强风力发电机组抗台风能力，防止桨叶在超强台风经过期间意外转动，保证机组设备安全，操作快捷、方便、高效、实用。
风力发电机组轮毂叶片锁紧装置锁紧螺母下固定板工艺孔衬套垫圈上固定板叶片螺栓锁芯销轴本实用新型锁紧螺母套圆柱形销轴变桨轴承衬套安装机组设备径向锁紧依次设置直接安装抗台风内表面圆螺帽桨叶止退自锁转动外部贯穿保证安全

[发明专利]微型压阻式压力传感器-CN201611235039.7有效
发明人： 殷宏林;江政祎;黄煜哲 -专利权人：亚太优势微系统股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种微型压阻式压力传感器，包含一基材及一元件结构层。该基材形成有一振动空间。该元件结构层位于该基材上并具有一上表面，且于该上表面形成一与该振动空间位置相对应的凹槽并借此形成一介于该凹槽与该振动空间之间的可振动的薄膜。该凹槽由该薄膜及一连接该薄膜与该上表面的侧壁面所界定。该元件结构层还由离子植入形成一离子浓度较低的压阻区及一离子浓度较高的导线区，其中该压阻区从该薄膜延伸通过该侧壁面至该上表面，该导线区与该压阻区连接并分布在该上表面。
微型压阻式压力传感器

[发明专利]具有支撑结构的微元件的制作方法-CN201510744069.X有效
发明人： 殷宏林 -专利权人：亚太优势微系统股份有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种具有支撑结构的微元件的制作方法，包含以下步骤：提供一第一晶圆；形成一与该第一晶圆接合的第一结构层；形成多个至少贯穿该第一结构层的沟槽，以界定出多个结构体；及可选择地对应至少一结构体形成一支撑结构，该支撑结构由介电材料形成且连接该结构体及该第一晶圆，以加强该结构体与该第一晶圆的接合强度。借此，避免结构体受后续制程应力作用与第一晶圆分离，而提升制程良率与元件的可靠度。
具有支撑结构元件制作方法

[发明专利]封装结构与基材的接合方法-CN201310129982.X有效
发明人： 殷宏林;谢哲伟;林立元 -专利权人：亚太优势微系统股份有限公司
申请日： 2013-04-15 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种基材的接合方法，包含首先提供一第一基材和一第二基材，其中一第一银层覆盖第一基材之表面，一第二银层覆盖第二基材之表面以及一金属层覆盖第二银层，其中金属层包含一第一锡层，接着进行一接合制程，将第一基材与第二基材对准，使得金属层和第一银层接触，并且施加负载并加热至一预定温度以生成Ag3Sn金属间化合物，最后降温并移除负载，完成接合制程。本发明的有益效果是改良接合晶圆之质量，使技术能实际应用于产品量产之上。
封装结构基材接合方法

[发明专利]具精确间隙的微机电晶圆结构与其制作方法-CN201510151343.2在审
发明人： 殷宏林 -专利权人：亚太优势微系统股份有限公司
申请日： 2015-04-01 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具精确间隙的微机电晶圆结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤。首先，提供一第一晶圆，第一晶圆具有一第一表面。接着，于该第一表面的形成至少两个以上具有不同掺杂浓度或不同掺杂物的掺杂区，以使每一该掺杂区具有不同的氧化速率。再来，对第一晶圆进行热氧化，以使不同的掺杂区上形成不同厚度的氧化层。之后，提供一第二晶圆。然后，将第二晶圆与第一晶圆相结合。本发明的有益效果是可以制造出成本较低、电容间极板具精确间隙的微机电晶圆结构。
精确间隙微机电晶圆结构与其制作方法

[发明专利]单体化复合传感器及其封装品-CN201210505202.2无效
发明人：吴章文;谢哲伟;叶武振;殷宏林;郗怀威 -专利权人：亚太优势微系统股份有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：一种单体化复合传感器及其封装品，所述封装品包含：一单体化复合传感器、一封盖及一底板。单体化复合传感器包含：一主体、一复合体、至少一连结梁及多个传感元件。复合体包括相连接的一质量块及一薄膜，两者共同界定出至少一空腔。连结梁连结主体与复合体，使复合体可相对于主体作运动。其中至少一个传感元件形成于薄膜位于空腔上的区域。封盖连接于单体化复合传感器的上表面，遮盖复合体及所述连结梁并与复合体及连结梁相间隔，且设有多个穿孔。底板连接于单体化复合传感器的下表面，与封盖位于单体化复合传感器的相反两侧，且与复合体相间隔。
单体复合传感器及其封装