专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于透明软标基材的彩色再转印膜-CN202111534499.0有效
  • 汪鑫;吴兴泽;段文欣;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-04-07 - B41M5/40
  • 本发明涉及一种用于透明软标基材的彩色再转印膜,属于软标打印技术领域。用于透明软标基材的彩色再转印膜,包括自上而下依次贴合设置的基底、保护层和图案接收层;所述保护层由以下重量份数的原料涂布而成:第一树脂50‑90份和颜料10‑50份;所述图案接收层由以下重量份数的原料涂布而成:第二树脂99份和消光粉1份。有益效果:将颜料加入到保护层不会影响到再转印膜和软标基材之间的附着性,利用热转印的方式将图案打印在本发明的彩色再转印膜上,然后使用烫印的方式将其烫印至透明基材表面,使用该再转印膜在透明基材上进行软标打印时自带背景色,无需进行额外的背景色打印,简化了打印过程,降低了成本,提高了打印的质量稳定。
  • 一种用于透明基材彩色再转印膜
  • [发明专利]一种热升华色带软标打印的工艺方法-CN202111269276.6有效
  • 段文欣;吴兴泽;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-04-07 - B41M5/382
  • 本发明涉及一种热升华色带软标打印的工艺方法,属于软标打印技术领域。热升华色带软标打印的工艺方法,包括S1:将接着层碳带预先转印至所需的软标基材上,得到接着层基材;S2:将所需图案镜像打印至染料接收层碳带上,得到带有图案的染料接收层碳带;S3:将S2中的带有图案的染料接收层碳带热裱转印至S1中的接着层基材上。有益效果:将含有接着层的碳带在热升华色带打印之前转印至软标基材表面;然后将图案镜像打印至含有染料接收层的碳带上,利用热裱技术,将图案转印至含有接着层的基材上,利用该技术可轻松实现多种基材的打印,应用范围广,并使打印效果达照片级。
  • 一种升华色带打印工艺方法
  • [发明专利]一种Ag/BiFeO3-CN202111346335.5有效
  • 孙凯;杨鹏涛;范润华;王宗祥;田加红;段文欣;何麒发;杨雪纯;卢昱含;聂凯琪;陈阳 - 上海海事大学
  • 2021-11-15 - 2022-09-30 - C22C29/12
  • 本发明公开了一种Ag/BiFeO3金属陶瓷、其制备方法及应用,该方法包含以下步骤:步骤1,称取BiFeO3粉体;步骤2,将BiFeO3与适量Ag2O球磨混合,其中,BiFeO3与Ag元素的摩尔比为2:1~1:2,将BiFeO3与Ag2O的混合物记做第一粉体;步骤3,向所述的第一粉体中加入粘合剂和去离子水进行造粒;步骤4,对造粒后的粉体进行压片成型、排胶、高温烧结,得到所述的Ag/BiFeO3金属陶瓷。制备得到的Ag/BiFeO3金属陶瓷在较低频率下(10kHz‑1MHz)展现出良好的温度稳定性,在较高频率下(10MHz‑1GHz)随着含银量的变化体现出了不同类型的负介电行为,除在电磁波衰减、吸收领域外,在介质电容器、电磁波衰减及吸收、高功率滤波器、谐振器等方面有着良好的应用前景。
  • 一种agbifeobasesub
  • [发明专利]一种抑菌耐老化的热转印碳带及其制备方法-CN202111681729.6在审
  • 段文欣;吴兴泽;汪鑫;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-04-12 - B41J31/08
  • 本发明涉及一种抑菌耐老化的热转印碳带及其制备方法,属于软标打印技术领域。抑菌耐老化的热转印碳带,包括自上而下依次贴合设置的保护层、染料接收层、接着层、离型层和组织基材;所述保护层由以下重量份数的原料涂布而成:丙烯酸树脂‑1 0‑10份、丙烯酸树脂‑2 5‑10份、纳米氧化锌1‑2份、洗必泰0.2‑2份、光稳定剂‑1 0‑1份、光稳定剂‑2 0‑1份和改性有机硅0.5‑1份。本发明还公开了上述抑菌耐老化的热转印碳带的制备方法。有益效果:可实现转印图案的轻松个性化定制,同时图案打印效果大大提升,不仅仅是单一大色块图形;同时在图案的表层具有抑菌耐老化保护层,有效延长其使用寿命和产品质感。
  • 一种抑菌耐老化热转印碳带及其制备方法
  • [发明专利]一种耐磨适用多基材的热转印碳带及其制备方法-CN202111634800.5在审
  • 段文欣;吴兴泽;汪鑫;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-12 - B41J31/00
  • 本发明涉及一种耐磨适用多基材的热转印碳带及其制备方法,属于软标打印技术领域。耐磨适用多基材的热转印碳带,包括自上而下依次贴合设置的背涂层、基体和接收层;所述背涂层由以下重量份数的原料涂布而成:溶剂100‑200份、聚氨酯改性有机硅树脂5‑10份和丙烯酸改性有机硅树脂5‑10份。本发明还公开了上述耐磨适用多基材的热转印碳带的制备方法。有益效果:可以通过热升华打印机一次性将多个图案镜像打印至热转印碳带上,然后通过热压的技术将碳带热裱至所需基材上,可极大提高工作效率;利用该技术不仅保留了热升华打印的超高效果,同时可实现多基材的应用,并且打印出的图案层不需要覆膜就具有较强的耐摩擦性和较好的附着能力,为产品的实用性提供了保证。
  • 一种耐磨适用基材热转印碳带及其制备方法
  • [发明专利]一种用于反光膜的带保护层的碳带及其制备方法-CN202111608817.3在审
  • 汪鑫;吴兴泽;段文欣;唐国初 - 湖南鼎一致远科技发展有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-04-05 - B41J31/06
  • 本发明涉及一种用于反光膜的带保护层的碳带及其制备方法,属于白色反光膜打印技术领域。用于反光膜的带保护层的碳带,包括自上而下依次贴合设置的着色层、保护层、基体和背涂层;所述着色层由以下重量份数的原料涂布而成:第一树脂100份和颜料10‑50份;所述保护层由以下重量份数的原料涂布而成:第二树脂100份;所述背涂层由以下重量份数的原料涂布而成:聚氨酯改性有机硅树脂50份和丙烯酸改性有机硅树脂50份。有益效果:在道路交通反光膜表面进行彩色文字和图案印刷时,自带保护层,无需进行额外的覆膜过程,成本更低,并且所述保护层具备优异的耐溶剂、耐刮擦、耐盐雾、耐老化和抗污等性能。
  • 一种用于反光保护层及其制备方法
  • [发明专利]一种复合材料及其制备方法-CN202111600998.5在审
  • 范润华;何麒发;孙凯;田加红;杨鹏涛;段文欣 - 上海海事大学
  • 2021-12-24 - 2022-03-11 - C08L79/08
  • 本发明公开了一种叠层复合材料及其制备方法,包含:S1,将MWCNTs与基体材料混合,其中MWCNTs的质量分数为1‑10wt%;混合后球磨;然后烘干;基体材料选取PI、聚偏氟乙烯,聚乙烯醇中的一种;S2,将绝缘纳米填料均匀分散在步骤S1得到的混合物中;分散后,所述的绝缘纳米填料在混合物中的质量分数为0‑5wt%;绝缘纳米填料选取SiO2或Al2O3;S3,热压制备叠层复合材料。本发明通过设置近零负介的中间层,在提高介电常数的同时,能够保持较低的损耗,制备的近零负介材料以及叠层复合材料在介电增强领域具有重要的应用价值。
  • 一种复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种低介电损耗负介材料及其制备方法-CN202111038610.7在审
  • 范润华;王宗祥;孙凯;何麒发;杨鹏涛;段文欣;田加红 - 上海海事大学
  • 2021-09-06 - 2021-12-03 - C08L79/08
  • 本发明公开了一种低介电损耗负介材料及其制备方法,该方法包含以下步骤:步骤1,制备AgNWs乙醇浆料,其中,AgNWs具有高长径比;步骤2,将作为基体的高聚物粉末分散在乙醇溶液中,得到基体浆料;步骤3,将AgNWs浆料与基体浆料按比例混合,干燥;其中,AgNWs在混合物中的质量含量不高于7%;步骤4,压制成型,制备得到低介电损耗负介材料。本发明利用AgNWs具有的高长径比特性,容易在材料内部形成逾渗网络,获得低逾渗阈值,进而有效降低介电损耗。特别地,当AgNWs的含量达到7wt.%,复合材料表现出低的介电损耗,其损耗正切角在GHz频段内低于0.1,在满足下一代电子设备和系统要求方面有着重要意义。
  • 一种低介电损耗材料及其制备方法

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