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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体激光器的封装结构及其应用装置-CN201010285056.8有效
发明人：鄢雨 -专利权人： 武汉高晟知光科技有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光器的封装结构及其应用装置。所述半导体激光器的封装结构包括半导体激光芯片和热沉；所述半导体激光芯片包括前腔面、后腔面、正极面和负极面，所述半导体激光芯片具有三个轴分别为光轴、快轴和慢轴，所述光轴由后腔面指向前腔面，所述快轴垂直于正极面和负极面，所述慢轴垂直于光轴和快轴；所述热沉有至少两个相互垂直的面，即芯片的封焊面和热沉的安装面，所述封焊面用于半导体激光芯片的封焊，所述安装面用于半导体激光器的固定；所述半导体激光芯片封焊方位的选择使半导体激光芯片的快轴垂直于封焊面且慢轴垂直于安装面，即半导体激光的快轴和光轴平行于安装面。
一种半导体激光器封装结构及其应用装置

[实用新型]一种半导体激光器的封装结构及其应用装置-CN201020533460.8无效
发明人：鄢雨 -专利权人： 武汉高晟知光科技有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器的封装结构及其应用装置。所述半导体激光器的封装结构包括半导体激光芯片和热沉；所述半导体激光芯片包括前腔面、后腔面、正极面和负极面，所述半导体激光芯片具有三个轴分别为光轴、快轴和慢轴，所述光轴由后腔面指向前腔面，所述快轴垂直于正极面和负极面，所述慢轴垂直于光轴和快轴；所述热沉有至少两个相互垂直的面，即芯片的封焊面和热沉的安装面，所述封焊面用于半导体激光芯片的封焊，所述安装面用于半导体激光器的固定；所述半导体激光芯片封焊方位的选择使半导体激光芯片的快轴垂直于封焊面且慢轴垂直于安装面，即半导体激光的快轴和光轴平行于安装面。
一种半导体激光器封装结构及其应用装置

[实用新型]一种传输高功率激光的光纤端部结构-CN201020577175.6无效
发明人：鄢雨 -专利权人： 武汉高晟知光科技有限公司
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种传输高功率激光的光纤端部结构。所述光纤端部结构包括光纤、前套管、后套管和连接管，前套管为掺氟的石英玻璃位于光纤的前端并和纤芯熔结形成一段新包层，后套管位于前套管的后端并和光纤相连，连接管分别与前套管和后套管相连；光纤包括纤芯、光学包层和外包层，纤芯一部分外露于光学包层外，剩余部分包裹在光学包层内；光学包层一部分外露于外包层外，剩余部分包裹在外包层内。本实用新型光纤端部结构可以消除未耦合进入光纤纤芯的光、避免光纤外包层吸收未耦合进光纤纤芯的光而导致过热或烧坏，能有效防止未耦合进入光纤纤芯的光进入光纤传输系统。
一种传输功率激光光纤结构

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