“武怡康”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种传感器、晶圆及小尺寸气压传感器-CN202022444203.3有效
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。传感器，包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。导电性好，功耗低。封装效率高。
一种传感器尺寸气压

[外观设计]气压传感器（1）-CN202130008799.X有效
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（1）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[外观设计]气压传感器（2）-CN202130008814.0有效
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（2）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[实用新型]一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器-CN202022528675.7有效
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。堆叠封装时对模数转换芯片的尺寸无要求，可尽量最小。因省掉了模数转换芯片的WB工艺加工空间，故产品尺寸可以做的更小。因省掉了WB工艺，故传感器的封装效率可提高。小尺寸模数转换芯片本身自带铜柱的封装形式，直接通过倒装工艺贴装到基板上即可，无需通过DB工艺进行贴装，同时也不用通过WB工艺进行电性能连接。
一种小型 adc 传感器温湿度加速度光学组合

[外观设计]气压传感器（3）-CN202130008697.8有效
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（3）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[外观设计]气压传感器（4）-CN202130008811.7有效
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（4）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[发明专利]一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器-CN202011175535.4在审
发明人： 武怡康 -专利权人：深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。所述传感器包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。导电性好，功耗低。封装效率高。
一种传感器封装方法尺寸气压

[实用新型]传感器密封结构-CN201320506127.1有效
发明人：丘伟强;武怡康 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： G01D11/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器密封结构，所述传感器密封结构包括顶盖和基板，其中所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。本实用新型提高了顶盖与基板固定的稳定性。
传感器密封结构

[实用新型]传感器-CN201320507687.9有效
发明人：丘伟强;武怡康 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器，所述传感器包括基板，设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片，其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接；所述压力晶片将检测的压力数据输出至所述ADC转换芯片，所述ADC转换芯片对所述压力数据进行AD转换并储存转换后压力数据，所述ADC转换芯片根据转换后的压力数据与ADC转换芯片检测的温度值分析获得所述传感器当前所处的高度信息。本实用新型提高了MCU资源的利用率，降低开发难度。
传感器

[实用新型]传感器及检测电路-CN201320506456.6有效
发明人：丘伟强;武怡康;罗超坪 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： G01D11/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器及具有该传感器的检测电路，所述传感器包括基板和呈中空设置的防水件，其中所述防水件具有第一开口端和第二开口端，所述防水件的第一开口端与所述基板粘合固定连接，所述防水件的内壁设有第一台阶，所述第一台阶包括由所述内壁形成的第一阶梯面和所述内壁向内凹陷形成的第二阶梯面，其中第一阶梯面的几何中心到第二开口端的距离大于第二阶梯面到第二开口端的距离。本实用新型保证了防水件内密封胶的高度一致，提高了密封胶与防水件固定的稳定性。
传感器检测电路

[发明专利]传感器及检测电路-CN201310362295.2在审
发明人：丘伟强;武怡康;罗超坪 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： G01D11/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器及具有该传感器的检测电路，所述传感器包括基板和呈中空设置的防水件，其中所述防水件具有第一开口端和第二开口端，所述防水件的第一开口端与所述基板粘合固定连接，所述防水件的内壁设有第一台阶，所述第一台阶包括由所述内壁形成的第一阶梯面和所述内壁向内凹陷形成的第二阶梯面，其中第一阶梯面的几何中心到第二开口端的距离大于第二阶梯面到第二开口端的距离。本发明保证了防水件内密封胶的高度一致，提高了密封胶与防水件固定的稳定性。
传感器检测电路

[发明专利]传感器及检测电路-CN201310362379.6无效
发明人：丘伟强;武怡康;罗超坪 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： G01C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器及具有该传感器的检测电路，所述传感器包括基板，设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片，其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接；所述ADC转换芯片与所述压力晶片对应连接的若干第一引脚相邻设置，且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片的引脚的排列顺序一致；所述ADC转换芯片的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片上，且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片的同一侧，若干第一引脚与所述压力晶片的引脚相对设置。本发明降低了传感器的体积。
传感器检测电路

[实用新型]一种压力传感器模块-CN201020519671.6有效
发明人： 武怡康 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压力传感器模块，包括压力传感器、AD转换芯片、围框和印刷电路板，所述的压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，并与印刷电路板电连接，所述的围框固定在印刷电路板的上表面，将压力传感器和AD转换芯片围在围框的框内；围框的框内包括弹性胶胶层，所述的胶层覆盖在压力传感器和AD转换芯片的上方。本实用新型的压力传感器和AD转换芯片由胶层覆盖，利用弹性胶胶层向压力传感器传递压力，可以实现防水、防潮、防尘，延长压力传感器模块的使用寿命。
一种压力传感器模块

[实用新型]一种无线射频模块的测试电路-CN201020592270.3有效
发明人： 武怡康 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2010-11-04 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线射频模块的测试电路，包括稳压电源、功能电路和向射频模块提供电源和通信的SPI接口，所述的功能电路包括主控MCU、MCU外围电路、频率选择电路、帧模式与数率选择电路、工作模式选择电路、功率设置电路；所述的MCU外围电路、频率选择电路、帧模式与数率选择电路、工作模式选择电路、功率设置电路和SPI接口分别连接主控MCU。本实用新型通过SPI接口与外部无线射频产品的主电路连接。信号的频率、帧模式、传输数率、工作模式都是可以进行选择，可以适合不同的产品，对同一产品也有多种工作的模式可供选择，能够减少无线射频产品射频电路的研发投入和生产投入，缩短产品开发周期。
一种无线射频模块测试电路

[实用新型]一种压力传感器模块电路-CN201020519646.8有效
发明人： 武怡康;徐宇红 -专利权人：无锡合普瑞传感科技有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压力传感器模块电路，包括压力传感器、AD转换器、通信接口和存储压力传感器校准参数的存储器，压力传感器的信号输出端接AD转换器的信号输入端，AD转换器的信号输出端接通信接口，所述存储器的数据输出端接通信接口。本实用新型在传统电路的基础上增加了存储压力传感器校准参数的存储器，存储器可以存储传感器的特性参数、灵敏度系数、温度系数等校准参数。压力传感器模块电路工作时，外部控制器从存储器中读出校准参数，对AD转换器输出的数据进行计算，得出准确气压值和温度值。本实用新型与传统的压力传感器模块电路相比，工作精度高，无需通过调节电阻的方法来进行校准，校准工作简便，生产效率高。
一种压力传感器模块电路

1
2
下一页»
尾页
共 18 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top