“樊廷慧”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果94个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法-CN202011259504.7有效
发明人：聂兴培;武守坤;乔元;陈春;李享;李波;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
一种高速光电耦合模块印制插头 pcb 加工方法

[实用新型]一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片-CN202223023659.8有效
发明人：张伟伟;赵相华;石学兵;樊廷慧;程卫涛 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08‑0.12mm。其中耐高温PI胶膜层一面用来贴在软板面上，通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
一种改善 pcb 平整缓冲垫片

[发明专利]一种具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法-CN202310753182.9在审
发明人：廉治华;黄双双;黄海隆;樊廷慧;万立国;龙洋;陶江伟 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法，包括芯板埋孔及线路制作；在芯板上下两侧积层压合PP和铜箔，并完成该层的线路制作；重复S2，上下两侧积层压合PP和铜箔，直至积层完成后层数达到（N‑1）层，N为奇数；在顶面积层或底面积层增加铜箔保护层；分别在铜箔保护层上和非铜箔保护层的积层的一面镀铜；在非铜箔保护层的积层进行线路制作；去除铜箔保护层；将第N层积层压合在非铜箔保护层的一面；通过增加保护铜箔，可以实现外层孔金属化、镀铜及线路同时加工，且两层铜厚一致；可以避免外层铜箔在制作过程中擦花等风险，进而保证产品品质；同时可以省去铜层减薄步骤；使外层激光钻孔时，孔型及孔径符合要求。
一种具有 core 结构奇数层积电路板制作方法

[发明专利]一种5G基站校准网络板PCB连接片的加工方法-CN202011259528.2有效
发明人：聂兴培;陈春;李波;唐宏华;吴军权;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于5G通讯印制电路板的制作技术领域，提供一种5G基站校准网络板PCB连接片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将5G馈电片作为原料，依次进行以下加工：内层→压合→铣边→钻孔→金属化铣槽→等离子处理→沉铜→干膜线路→图电锡→二钻→半边孔铣槽→碱蚀→AOI→阻焊→字符→激光清理→电测→检验→沉锡→成品外形。本发明创造性的设计了专有的加工流程，确保产品质量及尺寸满足5G天线产品技术要求的方法，解决了小尺寸无内定位5G基站天线PCB馈电产品因材料特性及PCB加工工艺特性无法解决的线路凹坑问题，确保高频信号耦合质量完全满足5G基站产品需求。
一种基站校准网络 pcb 连接加工方法

[发明专利]一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法-CN202011259527.8有效
发明人：聂兴培;陈春;乔元;武守坤;樊廷慧;李波;谢军 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于高精度测控设备印制电路板制作技术领域，具体涉及到的是一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，包括以下步骤：金属化光波标尺PCB→内层→压合→铣边→钻孔→铣扩孔→沉铜→贴膜→图电锡→铣标尺孔→铣内槽→蚀刻→AOI→表面处理→成型→表面处理→成品检验。本发明通过设计新的工艺流程及方法解决高精度光波PCB标尺金属化半孔与基材脱离及内槽爆孔、爆边的质量问题的工艺技术，满足了高精度测控设备中光波对位和测距的要求，确保金属化光波标尺PCB质量合格，加工成本最优化，是能够批量生产的基础和条件，是在加工技术上的突破和创新。
一种测控设备高精度光波标尺 pcb 加工方法

[发明专利]一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法-CN202211645110.4有效
发明人：肖鑫;武守坤;樊廷慧;林映生;刘敏 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
一种埋入芯片封装模块结构及其制作方法

[发明专利]一种电路板夹膜处理方法及电路板-CN202211533978.5有效
发明人：邹东辉;樊廷慧;黄海隆 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种电路板夹膜处理方法及电路板，首先确认当前电路板的电镀夹膜类型，根据当前电路板的电镀夹膜类型选择处理电镀夹膜的方式，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜时，采用激光烧蚀去除电镀夹膜的方式或采用粘合物粘除电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜时，采用粘合物粘除电镀夹膜。本发明可以有效处理较小线宽/线距的电路板的电镀夹膜，耗时短、效率较高，避免了电路板受到污染或损伤，降低了生产成本。本发明的方法灵活方便，适应不同生产加工需求。本发明不会在电路板的板面残留炭黑，不会影响电路板其他工序的正常进行，保证了电路板的质量。
一种电路板处理方法

[发明专利]一种电路板分层起泡的控制方法及电路板-CN202211688860.X有效
发明人：罗鸿飞;谢军;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板分层起泡的控制方法及电路板，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，在压合工序中使用铆钉进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将铆钉去除，当多层板是一次压合制成时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对进行沉铜，沉铜之后进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗，当多层板为多次压合的多层板时，则在分次压合后的钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计，总压合之后的加工流程与一次压合的多层板的压合后的加工流程相同。本发明在钻孔去除压合的铆钉并对铆钉孔外周进行蚀刻开窗，有效解决铆钉位铜与基板结合力差引起印制板分层起泡的问题。
一种电路板分层起泡控制方法

[发明专利]一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法-CN202211660170.3有效
发明人：唐宏华;武守坤;陈春;王斌;樊廷慧;黄双双;刘敏 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
一种 pcb 胶结及其精确控制方法

[发明专利]一种高精度多层埋容印制板及其制作方法-CN202211646518.3在审
发明人：肖鑫;武守坤;樊廷慧;林映生;刘敏 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度多层埋容印制板及其制作方法，涉及印制板领域，包括至少一层埋电容层，埋电容层均包括埋电容基板、电容片与粘结层，埋电容基板表面开设有盲槽，每一盲槽内均设有电容片与粘结层，粘结层包括至少一张半固化片。包括以下步骤：工程文件设计；制作锣板资料；控深铣槽；电容图形制作；分切电容片；分切半固化片；预叠；层压；成品检测。一次可以制作出多块电容片，提高电容片加工效率与电容材料的利用率，同时保证了电容片的性能稳定性和材料平整度，预叠后只需一次高温压合，减少了产能压力，降低了品质风险。
一种高精度多层印制板及其制作方法

[实用新型]一种用于贴合定位的辅助治具-CN202223023649.4有效
发明人：张伟伟;赵相华;石学兵;樊廷慧;程卫涛 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05‑0.15mm；通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。
一种用于贴合定位辅助

[发明专利]电路板图形电镀方法、测试方法及测试板制作方法-CN202310057820.3在审
发明人：熊武平;陈春;谢军;樊廷慧;黄双双 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2023-01-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板图形电镀方法，包括S1、除油；S2、第一次二次水洗；S3、微蚀；S4、第二次二次水洗；S5、一次酸洗；S6、一次镀铜；S7、二次镀铜；S8、高位水洗；S9、二次酸洗；S10、化学沉锡；S11、中和；S12、水洗；S13、下料；利用沉锡锡层晶体颗粒比电锡锡层晶体颗粒更加精细，沉锡锡层晶体排列更为紧密，沉锡锡层厚度为0.8μm‑1.2μm时就可达到电锡锡层厚度5μm‑10μm耐碱性蚀刻药水的侵袭能力，保护好沉锡层下面的铜层不被碱性蚀刻药水蚀刻。图形电镀采用化学沉锡取代电锡，锡的用量可减少4‑12.5倍，降低了图形电镀的生产成本。
电路板图形电镀方法测试制作方法

[发明专利]一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法-CN202210232256.X有效
发明人：唐宏华;黄双双;樊廷慧;陈春;武守坤;徐得刚;王斌 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法，包括芯板、金属基板、半固化片，所述芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，所述芯板上具有若干第一散热区，用于放置大功率元器件，所述第一散热区上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔之间通过传热导线连接，所述第一散热孔的孔壁上具有孔铜，根据大功率元器件的散热要求选择芯板和金属基板；并制作芯板和金属基板后，将芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，通过第一散热区和若干第一散热孔、孔内填充物的设计，既能满足散热要求，又不会远超产品的散热要求，避免造成成本过高，资源浪费的现象出现。
一种具有散热结构 pcb 及其加工方法

[实用新型]一种薄型PTFE介质结构层支撑治具-CN202222929572.0有效
发明人：王斌;唐宏华;樊廷慧;徐得刚 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB技术领域，提供一种薄型PTFE介质结构层支撑治具，包括对应配合设置的母框体、子框体，所述母框体包括第一边框，所述第一边框内侧设有阻挡条，所述第一边框之间设有第一固定网；所述子框体包括第二边框，所述第二边框之间设有第二固定网；还包括活动扣，所述母框体、子框体通过活动扣于同一侧可拆卸配合连接。本实用新型支撑治具，可减少薄型PTFE介质结构蚀刻后内层图形的形变，为PTFE介质结构线路板的加工提供有效的定位支撑作用，有利于配合后续加工，降低层压涨缩变化，有效提升内层图形孔位精度。
一种 ptfe 介质结构支撑

[发明专利]一种刚挠结合板及其电磁屏蔽膜脱落控制方法-CN202211453025.8有效
发明人：张伟伟;赵相华;石学兵;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板及其电磁屏蔽膜脱落控制方法，包括有以下步骤：S1硬板和软板的制作；S2覆盖膜的制作；S3电磁屏蔽膜的制作；S4耐高温PI保护膜的制作；S5板层压合；S6产品检查；S7撕耐高温PI保护膜，通过设计刚挠结合板的制作方法，解决了压合电磁屏蔽膜的方式昂贵或者外观难以满足客户品质需求的问题，实现了软板涨缩的可控性，节约生产时效，且无需引进新设备，节约成本，有效改善电磁屏蔽膜的脱落问题，提高产品外观生产良率，满足客户品质需求。
一种结合及其电磁屏蔽脱落控制方法

1
2
3
4
5
6
7
下一页»
尾页
共 94 条