专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202210206026.6在审
  • 星保幸;森谷友博 - 富士电机株式会社
  • 2022-02-28 - 2022-10-25 - H01L29/06
  • 本发明提供一种制作(制造)简单且可靠性高的半导体装置。在边缘终端区2设置有FLR结构20作为耐压结构。FLR结构20由以同心状包围有源区2的周围的多个FLR 101~118构成。FLR 101~118的杂质浓度为小于1×1018/cm3的范围内,优选为3×1017/cm3以上且9×1017/cm3以下的范围内。FLR101~118的厚度t10为0.7μm以上且1.1μm以下。最靠内侧的FLR 101与外周p+型区62a之间的第1间隔w1为1.2μm以下左右的范围内。
  • 半导体装置
  • [发明专利]磁记录介质-CN202011284552.1在审
  • 片冈弘康;由沢刚;森谷友博;内田真治;大山浩永;岛津武仁 - 富士电机株式会社
  • 2018-01-29 - 2021-02-19 - G11B5/73
  • 提供一种将平均粒径和粒径分散降低的磁记录介质。提供一种具有可适用作磁记录介质的磁特性(磁各向异性能)的磁记录介质。该磁记录介质以一层配置在另一层之上的方式依次包含基板、粒径控制层、第1种晶层、第2种晶层、以及包含有序合金的磁记录层;所述第2种晶层由(i)晶粒和(ii)晶界材料构成;所述晶粒以TiN作为主成分,所述晶界材料以选自金属氧化物和碳中的至少一种以上的材料作为主成分。
  • 记录介质
  • [发明专利]磁记录介质-CN201680003018.4有效
  • 中田仁志;森谷友博;岛津武仁 - 富士电机株式会社
  • 2016-01-04 - 2019-05-21 - G11B5/65
  • 本发明的课题是提供通过使热辅助磁记录介质的加热记录过程中的比特迁移幅度变小、从而能够实现高记录密度的磁记录介质。本发明的磁记录介质包含非磁性基板和磁记录层,磁记录层含有包含Fe、Pt和Ru的有序合金,以Fe、Pt和Ru的总原子数为基准,有序合金包含x原子%的Fe、y原子%的Pt、和z原子%的Ru,上述x、y和z满足以下的式(i)~(v):(i)0.85≤x/y≤1.3;(ii)x≤53;(iii)y≤51;(iv)0.6≤z≤20;和(v)x+y+z=100。
  • 记录介质

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