专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理液喷嘴和清洗装置-CN202080064746.2有效
  • 后藤大辅;森川胜洋;古贺贵广 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-09-14 - 2023-10-27 - B08B3/02
  • 本发明的一个方式的处理液喷嘴包括超声波施加部(60)、第一供给流路(71)、释放流路(72)和第二供给流路(73)。超声波施加部(60)具有产生超声波的振子(61)和与振子(61)接合的振动体(62)。第一供给流路(71)对与超声波施加部(60)的振动体(62)接触的位置供给第一液体(L1)。释放流路(72)将由超声波施加部(60)施加了超声波的第一液体(L1)供给到释放口(74)。第二供给流路(73)连接在释放流路(72)的比超声波施加部(60)靠下游侧的位置,对释放流路(72)供给第二液体(L2)。
  • 处理喷嘴清洗装置
  • [发明专利]基板输送装置和基板输送方法-CN202310536013.X在审
  • 森川胜洋;松岛祐大 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-06-13 - 2023-08-25 - H01L21/687
  • 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘,并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降,其中,该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置,该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。
  • 输送装置方法
  • [发明专利]基板输送装置和基板输送方法-CN201710443410.7有效
  • 森川胜洋;松岛祐大 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-06-13 - 2023-06-02 - H01L21/677
  • 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘,并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降,其中,该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置,该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。
  • 输送装置方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202210424072.3在审
  • 坂崎哲也;森川胜洋 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-04-21 - 2022-11-01 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。用于提高基板的面内均匀性。实施方式所涉及的基板处理装置具备基板保持部、处理液供给部以及盖部。基板保持部用于水平地保持基板并使基板旋转。处理液供给部朝向保持于基板保持部的基板的一面侧供给处理液。盖部被设置为与基板的另一面相向,该基板的另一面是与一面相反的一侧的面。盖部具备加热基板的加热器。在盖部形成有开口部和多个气体供给口。开口部形成于与基板的中央部对应的位置。多个气体供给口在比开口部靠外周侧的位置朝向基板的另一面供给气体。气体被加热器加热。气体的至少一部分的供给量被基于基板的旋转速度来调整。
  • 处理装置方法
  • [实用新型]基板处理装置-CN202220936353.2有效
  • 坂崎哲也;森川胜洋 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-04-21 - 2022-11-01 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种基板处理装置。用于提高基板的面内均匀性。实施方式所涉及的基板处理装置具备基板保持部、处理液供给部以及盖部。基板保持部用于水平地保持基板并使基板旋转。处理液供给部朝向保持于基板保持部的基板的一面侧供给处理液。盖部被设置为与基板的另一面相向,该基板的另一面是与一面相反的一侧的面。盖部具备加热基板的加热器。在盖部形成有开口部和多个气体供给口。开口部形成于与基板的中央部对应的位置。多个气体供给口在比开口部靠外周侧的位置朝向基板的另一面供给气体。气体被加热器加热。气体的至少一部分的供给量被基于基板的旋转速度来调整。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN202111211452.0在审
  • 立花康三;森川胜洋;水永耕市;饱本正巳;根岸康介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-18 - 2022-05-13 - H01L21/683
  • 本发明提供基板处理方法和基板处理装置。在使基板吸附于利用加热器加热的基板台并进行基板处理时,降低基板的吸附时产生于基板的背面的损伤。基板处理方法为在基板处理装置中对基板进行液处理的方法,该基板处理装置包括:基板台,其吸附所述基板;加热器,其加热所述基板台;以及处理液喷嘴,其向吸附于所述基板台的所述基板供给处理液,其中,该基板处理方法包括:吸附工序,在该吸附工序中,在所述基板与所述基板台之间没有温度差或温度差在预先确定的范围内时,利用所述基板台吸附所述基板;以及所述吸附工序之后的处理液供给工序,在该处理液供给工序中,自所述处理液喷嘴向吸附于利用所述加热器加热的所述基板台的所述基板供给处理液。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]基板处理方法-CN202110768432.7在审
  • 立花康三;森川胜洋;水永耕市 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-07-07 - 2022-01-14 - H01L21/67
  • 本公开涉及一种基板处理方法。基板处理方法包括以下工序:液膜形成工序,一边使旋转台以第一速度旋转,一边向基板的中心部供给药液,由此使得基板的表面的整体被具有第一厚度的药液的液膜覆盖;液膜厚度调整工序,在液膜形成工序之后,一边使旋转台以比所述第一速度低的第二速度旋转,一边向基板的中心部供给药液,由此使得基板的表面的整体被具有比第一厚度大的第二厚度的药液的液膜覆盖;以及液膜加热工序,在液膜厚度调整工序之后,在使旋转台以比第二速度低的第三速度旋转的状态、或者使旋转台的旋转停止的状态下,利用电加热器来加热旋转台,由此加热基板和覆盖基板的药液的液膜。
  • 处理方法
  • [发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN202110527440.2在审
  • 岩下泰治;香川兴司;天井胜;森川胜洋 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-05-14 - 2021-11-30 - H01L21/67
  • 本发明提供能够利用臭氧水高效地处理基片的基片处理装置和基片处理方法。本发明的一个方式的基片处理装置包括基片旋转部、臭氧水释放部、加压部和控制部。基片旋转部保持基片并使之旋转。臭氧水释放部具有基片的半径以上的长度,能够对基片释放臭氧水。加压部在比臭氧水释放部靠上游侧处将臭氧水加压到比大气压高的压力。控制部控制各部。此外,控制部对由基片旋转部保持的基片旋转释放臭氧水,在释放了臭氧水之后使向基片的臭氧水的释放流量减少。在使臭氧水的释放流量减少之后使对基片释放的臭氧水的释放流量增加。此外,控制部至少在使对基片释放的臭氧水的释放流量减少时,使基片旋转。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN201980060789.0在审
  • 守田聪;饱本正巳;森川胜洋;水永耕市;岩下光秋;金子聪 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-26 - 2021-04-30 - H01L21/304
  • 本发明提供一种基片处理装置,其包括:将保持基片的旋转台旋转驱动的机构;电加热器,其以与旋转台一起旋转的方式设置于旋转台,对载置于旋转台上的基片进行加热;受电电极,其以与旋转台一起旋转的方式设置于旋转台,且与电加热器电连接;供电电极,其通过与受电电极接触,来经由受电电极对电加热器供给驱动电功率;电极移动机构,其能够使供电电极与受电电极相对地接触和分离;对供电电极供给驱动电功率的供电部;包围旋转台的周围的处理杯状体;对基片供给处理液的至少1个处理液喷嘴;作为处理液至少将非电解镀覆液供给至处理液喷嘴的处理液供给机构;和控制电极移动机构、供电部、旋转驱动机构和处理液供给机构的控制部。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]干燥装置、基板处理系统以及干燥方法-CN202010380682.9在审
  • 森川胜洋 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-05-08 - 2020-11-17 - H01L21/67
  • 本发明提供一种干燥装置、基板处理系统以及干燥方法。提供一种能够在基板的干燥时抑制凹凸图案的图案倒塌的技术。一种干燥装置,其是在利用液膜覆盖了基板的形成有凹凸图案的上表面之后使所述基板干燥的干燥装置,其具有:第1传热部,其被温度调整为第1温度,利用温度差在其与所述基板之间传递热;第2传热部,其被温度调整为与所述第1温度不同的第2温度,利用温度差在其与所述基板之间传递热;以及控制部,其控制所述第1温度和所述第2温度,而控制所述液膜的表面张力分布,从而控制所述液膜的凝聚。
  • 干燥装置处理系统以及方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202010202728.8在审
  • 森川胜洋;饱本正巳 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-03-20 - 2020-10-09 - H01L21/67
  • 效率良好地执行的基板的液处理的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备:具有基板的输入输出口并内装有第1液处理部和设置于比第1液处理部远离输入输出口的位置的第2液处理部的液处理模块和相对于液处理模块输入输出基板的输送装置。第1液处理部对由第1保持部保持的基板实施第1液处理,第2液处理部在第1液处理之前或之后对由第2保持部保持的基板实施第2液处理。输送装置具有可沿第1水平方向进退的基板保持部,使由基板保持部保持的基板沿第1水平方向进退,可将应在第1液处理部和第2液处理部处理的基板经由输入输出口向第1液处理部输入、将在第1液处理部和第2液处理部处理后的基板经由输入输出口从第1液处理部输出。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201910915803.2在审
  • 守田聪;饱本正巳;森川胜洋;水永耕市 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-26 - 2020-04-03 - H01L21/67
  • 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在以将基板保持于旋转台的状态进行基板的处理的基板处理中提高基板温度的控制精度。具备:旋转驱动机构,其使保持着基板的旋转台旋转;电加热器,其与旋转台一起旋转地设于旋转台,并加热基板;受电电极,其与旋转台一起旋转地设于旋转台,与电加热器电连接;供电电极,其与受电电极接触而经由它向电加热器供给驱动电力;电极移动机构,其使供电电极和受电电极相对接触、分离;供电部,其向供电电极供给驱动电力;处理杯,其包围旋转台的周围;至少1个处理液喷嘴,其向基板供给处理液;处理液供给机构,其向处理液喷嘴供给处理液;控制部,其控制电极移动机构、供电部、旋转驱动机构以及处理液供给机构。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201910915822.5在审
  • 森川胜洋;饱本正巳;守田聪;水永耕市 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-26 - 2020-04-03 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置。相对于基板周围的腐蚀性的环境来保护用于向加热器的供电和加热器的控制的电气部件。基板处理装置具备:旋转驱动机构,其使保持着基板的旋转台绕旋转轴线旋转;处理液喷嘴,其向保持于旋转台的基板的上表面供给处理液;电加热器,其设置于顶板,隔着顶板对基板进行加热;电气部件,其设置于顶板的下表面侧,接收或发送用于向电加热器的供电和电加热器的控制的信号;以及周缘罩体,其与顶板的周缘部连接,与顶板一起旋转。在顶板的下方形成有收纳电气部件的收纳空间,收纳空间被包括顶板和周缘罩体的包围构造物包围,顶板的周缘部与周缘罩体之间被密封。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201910915946.3在审
  • 水永耕市;饱本正巳;守田聪;森川胜洋 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-26 - 2020-04-03 - H01L21/687
  • 本发明提供一种基板处理装置。能够在以将基板吸附于旋转台的状态进行基板的处理的基板处理装置中,容易地更换旋转台中的、与基板接触的部分。基板处理装置具备:旋转台,其具备:底座,其具有设置有至少1个抽吸口的表面;和吸附板,其具有:表面,其与基板的非处理面接触而吸附基板;背面,其与底座的表面接触;以及至少1个贯通孔,其将表面和背面连接;旋转驱动机构,其使旋转台绕旋转轴线旋转;以及抽吸部,其使抽吸力作用于底座的抽吸口,通过使抽吸力作用于所述底座与所述吸附板之间,从而使底座与吸附板密合,且通过使抽吸力经由至少1个贯通孔作用于吸附板与基板之间,从而使吸附板与基板密合。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201910915948.2在审
  • 守田聪;饱本正巳;森川胜洋;水永耕市;川原幸三 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-26 - 2020-04-03 - H01L21/67
  • 本发明提供基板处理装置。不给旋转台的旋转带来不良影响就能进行相对于与旋转台一起旋转的电气部件的供电、信号的收发等。具备:旋转台,保持基板并使它旋转;电气部件,设于旋转台并与它一起旋转;第1电极部,设于旋转台并与它一起旋转,第1电极部包括多个第1电极,多个第1电极经由多个第1导电线与电气部件电连接,并以分布于旋转轴线的周围的方式配置;电气设备,进行相对于电气部件的供电、信号的收发等;第2电极部,包括多个第2电极,多个第2电极经由多个第2导电线与电气设备电连接,并设置于分别能够与多个第1电极接触的位置;和电极移动机构,使第1电极部和第2电极部沿着旋转轴线的方向相对移动,而使上述电极部接触、分离。
  • 处理装置

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