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[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序-CN202180063519.2在审
发明人： 森岳史;竹林雄二;平野诚;山口天和;冈岛优作 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/318 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减少占用空间的技术。本发明提供一种技术，即一种基板处理装置，其具有：模块，其具备：气体供给部，其具有上游侧整流部和供给结构；反应管，其与所述气体供给部连通；以及气体排气部，其设置在与所述上游侧整流部对置的位置且具有下游侧整流部和排气结构；供给管，其与所述气体供给部连接；排气管，其与所述气体排气部连接；输送室，其与多个所述模块相邻；以及配管配置区域，其位于所述输送室的侧方且与所述模块相邻，能够配置所述供给管或所述排气管，所述反应管配设于在所述基板处理装置的长度方向的轴上与所述输送室重叠的位置，在所述配管配置区域配设有所述供给管的情况下，所述气体排气部配置在相对于所述轴倾斜且不与所述输送室重叠的位置，在所述配管配置区域配设有所述排气管的情况下，所述气体供给部配设在相对于所述轴倾斜且不与所述输送室重叠的位置。
处理装置半导体制造方法以及程序

[发明专利]管及使用了该管的管泵-CN200710006309.1有效
发明人：原田秀平;高本彻也;森岳史 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： F04B43/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种可以在不过度地增大压碾力的情况下产生充分的流体驱动力的技术。管部(110)具有中空部(111)和壁部(112)。管部构成为：具有以壁部(112)通过抵接部(120)的抵接而在中空部(111)相互抵接的方式被压碾的相互抵接壁部(111a)，相互抵接壁部(111a)相互抵接，并且相互抵接壁部(111a)通过抵接部的离开而复原。相互抵接壁部(111a)具有用一定的压碾力相互抵接的抵接容易部(C1)、和用比抵接容易部(C1)更大的压碾力才相互抵接的抵接困难部(S1)，且抵接困难部(S1)形成为，改变壁部(112)相对中空部(111)的厚度，使得对该抵接困难部(S1)作用比抵接容易部(C1)更大的力。
使用