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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种低压铝栅器件-CN202120845230.3有效
发明人：胡建权;何伟业;梁观姐 -专利权人：芯南科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型适用于半导体制造工艺技术领域，提供了一种低压铝栅器件，其中，包括：在已生成所述源极、漏极、栅极及引线接触孔的所述MOS器件上沉淀金属，形成第一金属布线层；在所述第一金属布线层上沉淀隔离保护层，所述隔离保护层由非导电物质沉淀形成，所述隔离保护层的截面为梯形结构；在所述隔离保护层上沉淀第二金属PAD层并刻蚀，得到打线PAD；所述隔离保护层设置有若干个穿通接触孔，所述第二金属PAD层沉淀时通过所述穿通接触孔与所述第一金属布线层连接。本实用新型实施例的隔离保护层由于通过单一的二氧化硅形成，从而降低了芯片的成本，并提升第二金属PAD层的稳定性。
一种低压器件

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