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- [实用新型]无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置-CN201020259864.2无效
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梁继荣;董振华
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梁继荣
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2010-07-14
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2011-02-16
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C23C18/31
- 本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置，包括壳体、设于壳体内的电源，壳体上设有正极输出端和负极输出端，正极输出端与镍缸本体电性联接，负极输出端联接有插入于镀液中的阴极棒。本实用新型由于在镀液与镍缸之间外接了稳定的直流电源，使镀液中的镍离子在外接电源的电极作用下，不析出于镍缸的表面，同时可以将加热管等浸于镀液中的物品表面与镍缸本体电性联接，以此也可以有效地防止镍析出于加热管等物品表面，从而降低无氰镍钯金的生产成本，进一步提高无氰镍钯金生产工艺的市场竞争力。它的推广应用能实现PCB电路板处理工艺的技术升级，有利于发展低碳经济，实现清洁生产，节能减排，降低能耗，具有极好的经济效益和社会效益。
- 氰化学镍钯金析出保护装置
- [实用新型]无氰化学镍钯金的添加剂生产装置-CN201020259848.3无效
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梁继荣;董振华
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梁继荣
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2010-07-14
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2011-02-16
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C23C18/31
- 本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的添加剂生产装置，包括搅拌桶和设于搅拌桶侧边的药水泵，搅拌桶上方设有盖板，盖板的中心处上方设有搅拌电机，中心处下方设有与搅拌电机传动联接的搅拌轴，搅拌轴上设有搅拌叶片；搅拌桶的下方设有与药水泵联接的输出口；盖板上还固设有取液盒，取液盒上方与药水泵出液管联接，取液盒的下方设有取液阀和与取液阀联接的取液管。本实用新型采用机械动力结构，对无氰化学镀添加剂进行机械化操作，减少了操作工人的劳动强度，通过取液盒可以采用人工定量装入包装桶内，或采用流量传感器方式实现准确的定量包装，它的使用有利无氰化学镀技术的普及应用，有利PCB行业的清洁生产，有利于环境保护。
- 氰化学镍钯金添加剂生产装置
- [实用新型]无氰化学镍钯金的生产线装置-CN201020259855.3无效
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梁继荣;董振华
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梁继荣
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2010-07-14
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2011-02-09
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C23C18/31
- 本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的生产线装置，包括设有若干个缸体的机架，所述的缸体外的一侧设有排水管和排液管，缸体外的另一侧设有供气管、纯水管和自来水管；所述的排水管、排液管和供气管设有若干个支管与缸体的下端联接；所述的纯水管和自来水管设有若干个分管至缸体的上端。本实用新型是根据新型的电路板的无氰化学镀生产工艺特点设计的，具有结构紧凑，生产成本低，维护方便的特点，使用控制器和传感器等电气自动化器件，可以实现无氰化学镀的自动化生产，还可以实现无人化生产车间，大大地节约了生产成本，有利于新型的无氰化学镀工艺的普及，并提高无氰化学镀产品的市场竞争力，它的推广应用具有良好的社会效益和经济效益。
- 氰化学镍钯金生产线装置
- [实用新型]无氰化学镍钯金的钯缸结构-CN201020259904.3无效
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梁继荣;董振华
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梁继荣
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2010-07-14
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2011-02-09
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C23C18/50
- 本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的钯缸结构，包括钯缸本体，钯缸本体包括缸内体和缸外体，缸内体与缸外体之间设有用于容置传热液的隔腔，隔腔内设有加热管和充气导管；还包括设于隔腔内的温度传感器和与温度传感器联接的温控器，加热管通过温控器与外部电源联接；充气导管与外部的气泵联接，充气导管上设有若干个出气孔。本实用新型以水或导热油为传热介质，并进一步通过加入空气和传热液的循环流动，实现钯缸中镀液的均匀加热，有利于提高产品的合格率，降低成本，并能使无氰镍钯金工艺得到更好的应用。它的推广应用能实现PCB电路板处理工艺的技术升级，有利于发展低碳经济，实现清洁生产，节能减排，降低能耗，具有极好的经济效益和社会效益。
- 氰化学镍钯金结构
- [实用新型]无氰化学镍钯金的添加剂生产系统-CN201020259852.X无效
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梁继荣;董振华
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梁继荣
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2010-07-14
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2011-02-09
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G05B19/418
- 本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的添加剂生产系统，包括一控制器和至少设有一个搅拌装置，所述的搅拌装置包括：搅拌桶；至少二个设于搅拌桶上方的组份加料器；搅拌电机，搅拌电机与控制器电联接；与搅拌电机传动联接的搅拌轴，所述搅拌轴上设有搅拌叶片；用于与去离子水管联接的去离子水阀，所述的去离子水阀与控制器电联接，设于搅拌桶的上方；设于搅拌桶内的液位计，液位计与控制器联接。本实用新型实现了智能化生产，减少了很多人工成本，减少操作工人在生产时对人体的危害，也降低了对环境的污染。本实用新型的使用有利无氰化学镀技术的普及应用，有利PCB行业的清洁生产，有利于环境保护，它的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。
- 氰化学镍钯金添加剂生产系统
- [发明专利]无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法-CN201010227797.0有效
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梁继荣;董振华
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深圳市荣伟业电子有限公司
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2010-07-14
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2010-11-24
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C23C18/44
- 本发明公开了一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：苹果酸7～20g/L，EDTA2Na 5～18g/L，乳酸12～35g/L，氨水20～45g/L，防老化剂1～3g/L，加速剂0.1～0.5g/L，稳定剂0.1～0.5g/L，柠檬酸金钾1～4g/L，镀液的pH值为5.0～5.2。采该镀液用于镀金时，温度为89-93℃，时间为7～30min。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。
- 氰化镀金方法
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