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[发明专利]光配向装置-CN201511030501.5有效
发明人：尹炯烈;桥诘幸司 -专利权人： WI-A株式会社
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明公开了一种光配向装置。本发明的一实施方式涉及的光配向装置，以非接触方式处理用于使液晶配向的配向膜，所述光配向装置包括排列有LED元件以照射光的光源部以及用于进行偏振控制的偏振部，其特征在于，在光源部中，LED元件排列成多列，以形成LED直线光，在偏振部中，多个偏振片排列成一列，多束LED直线光以相互不干涉的间隔入射到偏振部。
装置

[发明专利]光定向照射装置-CN201280029086.X有效
发明人：大谷义和;内山一荣;立川洁;远藤润二;川越康弘;尹炯烈;桥诘幸司 -专利权人：信越工程株式会社;株式会社FK光实验室;WI-A公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明所涉及的光定向照射装置(1)，其特征在于具备：偏振单元(3)，其具备沿邻接方向邻接而配置的多个单位起偏器(31)；以及扫描单元，其通过使工作台(4)或偏振光照射单元(2)的至少一方移动，从而相对于载置于工作台(4)的基板(9)，使来自偏振光照射单元(2)的紫外线沿既定的扫描方向扫描，单位起偏器(31)的邻接面以及单位起偏器(31)的邻接方向相对于扫描方向倾斜。从而在光定向照射装置中谋求实现良好的定向特性。
定向照射装置

[发明专利]摩擦及光配向装置-CN201380069747.6在审
发明人：尹炯烈;桥诘幸司 -专利权人： WI-A株式会社
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明公开了一种摩擦及光配向装置。本发明的一实施方式涉及的摩擦及光配向装置可以包括：门架，位于放置液晶显示元件基板的工作台之上；灯，位于门架的内部，产生用于执行光配向的光；光配向盒，结合于门架的外部，用于改变从灯射出的光的特性，其中，门架能够与摩擦辊或者所述光配向盒选择性地结合。
摩擦装置

[发明专利]光配向装置-CN201280001563.1有效
发明人：尹炯烈;桥诘幸司 -专利权人： WI-A株式会社
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明涉及工作台旋转装置以及具有此装置的光配向装置。所述光配向装置包括具有接收微波发光的无极紫外灯，让无极紫外灯发射的光偏振，使之照射定向膜，让液晶分子按一定方向整齐排列的光照射部；可对光照射部的照射方向改变定向膜进入角度的工作台旋转装置。
装置

[发明专利]工作台旋转装置以及具备该装置的摩擦装置-CN201280001691.6有效
发明人：尹炯烈;桥诘幸司 -专利权人： WI-A株式会社
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明公开了工作台旋转装置以及具备该装置的摩擦装置。本发明的一实施方式涉及的工作台旋转装置包括：驱动部，向工作台提供旋转力，且作为工作台的旋转中心；第一支撑部，固定配置在驱动部的周围，并在高度方向上支撑所旋转的工作台；第二支撑部，以圆形配置在第一支撑部的周围，并在高度方向上支撑工作台。而且在工作台和驱动部的结合部分，在高度方向上形成有规定间距。
工作台旋转装置以及具备摩擦

[发明专利]光取向曝光装置及光取向曝光方法-CN201080070445.7有效
发明人：远藤润二;立川洁;川越康弘;内山一荣;大谷义和;尹炯烈;桥诘幸司 -专利权人：株式会社FK光实验室;信越工程株式会社;WI-A公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：提供能形成优异特性的取向膜的光取向曝光装置及光取向曝光方法。本发明所涉及的光取向曝光装置1，具备：照射光学系统11，包含偏振光照射单元12和偏振光控制元件14，向表面具有取向膜的基板2照射光束；以及扫描单元15，使基板2或照射光学系统11的至少一部分移动，沿既定的扫描方向对基板2扫描光束，偏振光照射单元12向偏振光控制元件14射出直线偏振光，偏振光控制元件14具有沿与扫描方向正交的方向排列的单位偏振光控制区域，从单位偏振光控制区域照射的光束的偏振方向按每既定数量的单位偏振光控制区域而周期性变化，并且在所述周期内关于与所述扫描方向平行且与所述基板正交的平面大致对称。
取向曝光装置方法

[发明专利]用于制造接合基片的装置-CN200810086501.0无效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构(31)吸住基片(W2)的下表面的外边缘区，并且把气体喷向该基片的下表面，以把该基片运载到压力机(15)的真空处理腔(20)中，并且保持该基片为水平。压板(24a)通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。
用于制造接合装置

[发明专利]制造粘合基板的装置-CN200610150470.1无效
发明人：村本孝纪;大野琢也;小松一茂;桥诘幸司;安立司;宫岛良政;中岛胜弘 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-06-10 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造具有更少生产缺陷的粘合基板的装置(11)。压力机(17)包括一个真空处理室(32)，其由上部容器(32a)和下部容器(32b)、用于保持两个基板(W2、W1)的两个保持板(33a、33b)以及用于向下移动上部保持板的压力机构组成。上部容器通过上部波纹管(35)被连接到压力机构上。下部容器通过下部波纹管(38)被连接到定位台(36)上。上部和下部波纹管防止真空处理室的变形被传送到两个保持板。
制造粘合装置

[发明专利]用于制造接合基片的装置和方法-CN200610099809.X有效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在将所述处理腔中的压力升高到高于大气压力的一个预定升高压力之后，静电保持至少一个所述基片。
用于制造接合装置方法

[发明专利]用于制造接合基片的装置-CN200610099806.6有效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个具备夹具机构，用于夹持基片的外表面，该夹具机构可独立地相对于相关支承板上下移动；以及所述第一和第二支承板中的所述至少一个产生吸力和静电力中的至少一个以保持由所述夹具机构夹持的基片。
用于制造接合装置

[发明专利]用于制造接合基片的装置和方法-CN200610099808.5有效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在处理腔的内部处于大气压力的情况下真空保持所述两个基片中的至少一个，以及被配置成在处理腔的内部被减压的情况下静电保持相关基片；以及当所述第一和第二保持板中的所述至少一个静电保持所述相关基片时，所述至少一个基片的背压近似等于处理腔中的压力。
用于制造接合装置方法

[发明专利]用于制造接合基片的装置和方法-CN200610099807.0有效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，用于传送所述两个基片出入该处理腔的传送机器人，该传送机器人包括两个传送臂，其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够保持两个基片的支承部件。
用于制造接合装置方法

[发明专利]用于制造接合基片的装置-CN200610099803.2无效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，传送装置，用于将所述两个基片运载到处理腔中，并包括支承部件，该支承部件用于夹持将被所述第一和第二支承板保持的所述两个基片中的上基片并将所述上基片保持在水平状态，同时从所述上基片的下侧喷出气体，其中当从支承部件向第一支承板传送所述上基片时，所述支承部件被放置得靠近第一支承板。
用于制造接合装置

[发明专利]用于制造接合基片的装置和方法-CN200610099805.1无效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，支承部件，用于夹持并保持所述两个基片中将被选择运载到处理腔中的一个基片，其中所述支承部件通过夹持所述被选择的一个基片的外表面在水平状态下保持所述被选择的一个基片；以及在所述第一和第二支承板中的至少一个中形成的通道，用于在所述支承部件和所述第一和第二支承板中的所述至少一个之间传送相关基片时容纳所述支承部件。
用于制造接合装置方法

[发明专利]用于制造接合基片的方法-CN200610099804.7无效
发明人：村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：一种用于接合分别由相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板保持的上、下基片的方法，该方法的特征在于，夹持所述上基片或下基片的外表面并通过第一传送臂将所述基片保持在水平状态下，同时将所述基片运载到处理腔中；以及通过第二传送臂将所述上、下基片的接合基片保持在水平状态，同时将该接合基片运载出处理腔。
用于制造接合方法

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