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[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201910645186.9有效
发明人：关正也;中西正行;柏木诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B24B21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3)；具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51)；以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54)，第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75)，带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。
研磨装置方法

[发明专利]基板保持装置、具有基板保持装置的基板处理装置以及基板处理方法-CN201811250661.4有效
发明人： 柏木诚;保科真穗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B08B11/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供能够提高晶片等基板的处理效率的基板保持装置。另外，本发明的目的在于，提供用于使用这样的基板保持装置而对基板的表面进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。基板保持装置具有：多个辊(11a、11b)，该多个辊能够与晶片(W)的周缘部接触；辊旋转机构(12)，该辊旋转机构使多个辊(11a、11b)旋转；以及多个偏心轴(13a、13b)，该多个偏心轴将多个辊(11a、11b)和辊旋转机构(12)连结，多个偏心轴具有：多个第一轴部(14a、14b)；以及分别从多个第一轴部偏心的多个第二轴部(15a、15b)，多个第一轴部(14a、14b)固定于辊旋转机构(12)，多个辊(11a、11b)分别固定于多个第二轴部(15a、15b)。
保持装置具有处理以及方法

[发明专利]用于保持基板的头及基板处理装置-CN202180074328.6在审
发明人： 柏木诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种当基板与保持构件碰撞时，减轻对于保持构件的安装机构的风险的构造。一种实施方式提供一种用于保持多边形基板的头，该头具有：基板支承面，该基板支承面的形状对应于多边形基板的形状；保持构件，该保持构件配置于基板支承面的各边外侧；及保持导轨，该保持导轨支承所述保持构件，所述保持构件具有在与所述基板支承面垂直的方向上延伸的卡合面，所述保持构件的所述卡合面与所述保持导轨卡合。
用于保持处理装置

[发明专利]用于保持基板的顶环以及基板处理装置-CN201910708221.7有效
发明人：小林贤一;真继阿沙葵;柏木诚;保科真穗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本申请提供用于保持基板的顶环以及基板处理装置，顶环用于保持尺寸大的基板。根据一个实施方式，提供用于保持基板的顶环，该顶环具有：基板支承面；保持部件，该保持部件被配置为包围所述基板支承面的外周；以及保持器引导装置，该保持器引导装置以使保持部件能够在与所述基板支承面垂直的方向上位移的方式进行引导，并且以禁止保持部件在与所述基板支承面平行且远离所述基板支承面的方向上的位移的方式进行支承，保持器引导装置配置在将所述基板支承部包围的保持部件的内侧。
用于保持以及处理装置

[发明专利]研磨头及研磨装置-CN202180012587.6在审
发明人： 柏木诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B24B41/047 文献下载
摘要：本发明关于用于将研磨具推压至晶片等基板的研磨头。此外，本发明关于用于以这样的研磨头研磨基板的研磨装置。研磨头(10)构成为具备：环状的弹性构件(40)，该弹性构件用于相对于基板(W)推压研磨具(3)；及按压具主体(43)，该按压具主体具有经由弹性构件(40)相对于基板(W)推压研磨具(3)的按压面(44)，按压面(44)具有第一嵌合槽(45)，该第一嵌合槽供弹性构件(40)的第一部位(41)嵌合，第一部位(41)从按压面(44)突出，弹性构件(40)在弹性变形的状态下被挂在按压具主体(43)，研磨头(10)通过第一部位(41)，将研磨具(3)推压至基板(W)。
研磨装置

[发明专利]研磨头以及研磨装置-CN201811552723.7有效
发明人： 柏木诚;杜峯杰;保科真穗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B24B21/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种结构简单且大小紧凑的研磨头和基板研磨装置。研磨头(10)具备：研磨器具按压部件(12)，该研磨器具按压部件支承研磨器具(3)；可动轴(15)，该可动轴与研磨器具按压部件(12)连结；壳体(18)，在该壳体的内部收纳可动轴(15)；以及隔壁膜(25)，该隔壁膜在可动轴(15)的端部与壳体(18)之间形成压力室(20)，隔壁膜具(25)有：中央部(25a)，该中央部与可动轴(15)的端部接触；内壁部(25b)，该内壁部与中央部(25a)连接，并且沿着可动轴(15)的侧面延伸；折返部(25c)，该折返部与内壁部(25b)连接，并且具有弯曲的剖面；以及外壁部(25d)，该外壁部与折返部(25c)连接，并且位于内壁部(25b)的外侧。
研磨以及装置

[发明专利]研磨装置-CN201811241908.6有效
发明人：小林贤一;中西正行;柏木诚;保科真穗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。
研磨装置

[发明专利]研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法-CN201810845872.6有效
发明人：中西正行;石井游;伊藤贤也;内山圭介;柏木诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B24B21/06 文献下载
摘要：提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
研磨方法装置处理

[发明专利]工件支承装置、工件处理装置、工件输送装置、工件支承方法及工件处理方法-CN202110984857.1在审
发明人： 柏木诚;伊泽真于 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B24B21/04 文献下载
摘要：本发明的目的在与提供一种在使用伯努利吸盘支承工件时，能够维持吸附力，并且能够防止工件的表面的干燥的工件支承装置、工件处理装置、工件输送装置、工件支承方法及工件处理方法。工件支承装置(12)具备：通过喷射气体而产生吸引力的伯努利吸盘(14)；配置为包围伯努利吸盘(14)，并在伯努利吸盘(14)的周围排出液体的液体排出部件(13)。
工件支承装置处理输送方法

[发明专利]用于保持基板的顶环及基板处理装置-CN202011291745.X在审
发明人：石井游;佐鸟博俊;柏木诚;古泽磨奈人 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置，顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括：基座部件(301)，该基座部件与顶环轴(18)连结；弹性膜(320)，该弹性膜安装于基座部件(301)，在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322)；以及基板吸附部件(330)，该基板吸附部件保持于弹性膜(320)，并包括多孔质部件(334)，该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
用于保持处理装置

[发明专利]基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置-CN201980046589.X在审
发明人：谷泽昭寻;木场隆;小林贤一;赤泽贤一;杜峯杰;柏木诚;真继阿沙葵;南条贵弘;青山英治;三谷隆;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。
基板搬送装置具备处理

[发明专利]基板保持装置及基板处理装置-CN202010546521.2在审
发明人： 柏木诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种基板保持装置及基板处理装置，该基板保持装置使晶片等基板进行圆运动，并且能够一边使基板以其轴心为中心旋转，一边稳定地保持该基板。基板保持装置(10)具备：多个辊(11a、11b)；使多个辊(11a、11b)旋转的多个电动机(29a、29b)；围绕中心轴线(CP)排列的多个偏心轴(13a、13b)；多个致动器(18)。多个偏心轴(13a、13b)由多个可动轴(13b)和多个基准轴(13a)构成，多个致动器(18)分别与多个可动轴(13b)连结，多个致动器(18)构成为，使多个可动轴(13b)向接近多个基准轴(13a)的方向以及从多个基准轴(13a)远离的方向移动。
保持装置处理

[发明专利]层叠膜、具备层叠膜的基板保持装置及基板处理装置-CN202010235762.5在审
发明人：小林贤一;真继阿沙葵;柏木诚;保科真穂 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明为层叠膜、具备层叠膜的基板保持装置及基板处理装置。不使用形状复杂的模具而制造具备多个压力室的弹性部件。根据一实施方式，提供用于基板处理装置的基板保持部的层叠膜。该层叠膜具有第一片材料，和配置在上述第一片材料的上面的第二片材料，上述第一片材料的一部分固定于上述第二片材料的一部分。
层叠具备保持装置处理

[发明专利]用于保持基板的研磨头以及基板处理装置-CN202010067009.X在审
发明人：小林贤一;柏木诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨头、研磨装置以及保持件，其目的在于减少基板与保持件碰撞时产生的风险。根据一实施方式，提供一种研磨头，用于保持作为研磨装置的研磨对象的方形的基板，该研磨头具有：基板保持面，该基板保持面用于保持基板；以及保持件，该保持件位于所述基板保持面的外侧，所述保持件具有端部区域，所述端部区域配置为与被所述研磨头保持的基板的角部相邻，并且所述端部区域的所述基板保持面侧的端面构成为随着朝向所述保持件的长度方向的端部而远离所述基板保持面。
用于保持研磨以及处理装置

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201710226920.9有效
发明人： 柏木诚;山下道义 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明提供一种可将研磨负荷维持在适当范围内的研磨装置。研磨装置具备：用于将研磨器具(7)按压于基板(W)的按压构件(11)；朝向基板保持部(1)上的基板(W)的规定的方向对按压构件(11)施力的致动器(25)；可与按压构件(11)一体地移动的定位构件(31)；限制按压构件(11)及定位构件(31)的移动的止动件(35)；使止动件(35)向规定的方向移动的止动件移动机构(37)；获得负荷反馈值的研磨负荷检测部(40、41)，该负荷反馈值根据被施加于按压构件(11)的研磨负荷而改变；以及决定止动件(35)的移动速度的止动件速度决定部(43)，该止动件(35)可使负荷反馈值在设定范围内。
研磨装置方法

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