“林逸敏”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺-CN202310207594.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及到一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺。本发明的一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺，包括以下方法：S1、在基板上划出金锡区域和非金锡区域；S2、在所述金锡区域交替沉积Au层/Sn层形成焊料层；S3、去胶，剥离，获得超薄金锡焊料层；S4、将所述超薄金锡焊料层匀化热处理，使得Au层/Sn层互相扩散，形成成分均一的Au80Sn20合金焊料层；S5、切割，获得超薄金锡预成型焊片，通过该工艺获得的超薄金锡预成型焊片具有尺寸精度高，膜厚可控，成分均匀等特征，同时本申请工艺生产简单易行，便于推广应用。
一种用于生产超薄金锡预成型工艺

[发明专利]一种预制焊料封装组件的制备方法-CN202211130387.3有效
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件制备的技术领域，尤其涉及一种预制焊料封装组件的制备方法，包括如下步骤：S1、对封装组件进行金属化；S2、制备焊料浆料；S3、将焊料浆料以丝网印刷的方式涂布在封装组件上；S4、烘干、烧结后切割。在本发明中，通过液态焊料浆料与镀层接触后低温烧结的工序，使焊料层与镀层贴合紧密，与现有技术将焊片放置在镀层上，上面放置重物进行回流焊相比，焊接界面不易出现孔洞导致虚焊。
一种预制焊料封装组件制备方法

[发明专利]一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法-CN202310207523.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体导热材料技术领域，具体涉及到一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法。本申请的一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法，通过S1、预处理基板；S2、在基板上沉积金属化层，所述金属化层利用光刻及刻蚀形成金属化图案；S3、利用光刻技术在基板上留出金锡图形区域，并在所述金锡图形区域上电镀3～5μm金锡焊料层；S4、湿法去掉光刻胶以及光刻胶上的金锡焊料层，获得氮化铝/钨铜金锡热沉，从而实现氮化铝/钨铜金锡热沉的高精度生产，有效降低氮化铝/钨铜金锡热沉的生产成本，减少材料的浪费；同时利用光刻工艺及光刻胶剥离工艺，提升导体图形层线条精度，利用电镀工艺进行金锡焊料层增厚。
一种制备氮化钨铜金锡热沉方法

[发明专利]一种基于电子基板的局部镀金方法-CN202310390976.3在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金技术领域，具体涉及到一种基于电子基板的局部镀金方法。本申请的一种基于电子基板的局部镀金方法，通过S1、对基板进行电镀前处理；S2、使用脉冲激光对镀金区进行扫描，并调整合适的电镀参数；S3、监控镀金区的金层厚度，当达到目标厚度后停止电镀及扫描，实现利用激光电镀有效增加电镀速率，对需要金层厚度大的区域进行激光脉冲扫描，而金层厚度小的区域进行正常的电镀，从而获得不同位置的不同金层厚度电镀，减少电镀成本，减少环境污染。本发明的镀金方法简单，便于控制。
一种基于电子局部镀金方法

[发明专利]一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法-CN202310390967.4在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法，通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭；S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带；S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度0.5μm的锡层；S4、将带有锡层的所述金锡焊料带冲制成相应尺寸的金锡焊片；S5、运用瞬态液相焊扩散工艺将金锡焊片预置到相应的封装基板上，实现利用TLP瞬态液相扩散焊，使得金锡焊片与封装基板间形成紧密、连贯一体的接头，有效避免后续芯片粘接或者管壳气密性封装焊接时装配难度大，润湿不良，界面空洞等问题。
一种利用瞬态扩散预置金锡焊片制备方法

[发明专利]一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺-CN202310207557.1在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
一种用于生产薄膜工艺

[实用新型]一种电子封装用可定位紧密模具-CN202221702304.9有效
发明人： 林逸敏;熊杰然;邹建 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子封装用可定位紧密模具，涉及电子封装技术领域，为解决现有技术中的电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使用起来不够可靠的问题。所述下模具的上方安装有激光接收面板，且激光接收面板与下模具固定连接，所述上模具的内部安装有激光定位发射器，且激光定位发射器与上模具固定连接，所述上模具的内部安装有聚光镜，且聚光镜与上模具固定连接，所述激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板同轴线设置，且激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板均设置有若干个。
一种电子封装定位紧密模具

[实用新型]一种具有自动清理功能的热压延机-CN202221951579.6有效
发明人：谭广华;熊杰然;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B29C43/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有自动清理功能的热压延机，涉及热压延机技术领域，为解决现有热压延机辊筒处不具备自清理功能，导致无法对辊动材料进行清洁与除静电操作的问题。所述热压延机本体的一侧设置有安装架；还包括：电动升降杆，其螺纹安装在所述安装架的上方，所述电动升降杆的升降端螺纹安装有安装板；清理机构，其螺纹安装在所述安装板的下方，所述清理机构内部的两侧均设置有电动转块，所述电动转块的一端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端螺纹安装有组合块，所述螺纹安装有；离子风棒，其螺纹安装在所述组合块的一端，所述离子风棒下表面的外壁设置有若干刷毛以及多个除静电口。
一种具有自动清理功能压延机

[实用新型]一种快速涂覆装置-CN201721401558.6有效
发明人：熊杰然;陈景木;罗渭俊;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速涂覆装置，包括工作台、真空泵、驱动装置和滴定装置；所述滴定装置设置在工作台的上方，用以设定速度对工作台上的预成型焊片进行喷涂；所述工作台上设置有凹台；所述凹台内设置有用于放置预成型焊片的多个吸气孔；所述真空泵通过导气管连接凹台，用以吸附放置于吸孔上的预成型焊片；所述驱动装置设置在工作台底部，用于驱动工作台旋转。该实用新型通过设置凹台、吸气孔和雾状的花洒式喷嘴，增大了喷涂面积，提高了喷涂的均匀性，并提高了焊片的涂覆效率，降低了生产成本，而且本装置结构简单，易于操作，工作人员容易上手，降低了制造难度。
工作台预成型焊片喷涂凹台滴定装置驱动装置涂覆装置吸气孔真空泵本实用新型连接凹台涂覆效率装置结构喷嘴导气管均匀性焊片花洒雾状吸附吸孔生产成本驱动制造

[发明专利]具有承载层的传动带及其生产方法-CN99102509.1无效
发明人：朱天骅;朱鸣山;王琛;林逸敏;刘克 -专利权人：福建省机械科学研究院
申请日： 1999-02-04 - 公布日： 2003-08-13 - 主分类号： F16G5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有承载层的传动带以及生产方法。将绳状承载元件沿着压缩层环带一外表面环绕以形成多数圈但每圈均少于一个整圈的承载层，承载层中的各圈绳状承载元件具有断点，断点中两端点间距可极限小。各圈绳状承载元件断点相互位置关系以传动带横断面绳状承载元件断点至多一个而相互错开。
具有承载传动带及其生产方法

[实用新型]多层回转式胶囊烘干机-CN88217633.1无效
发明人：张振聪;林从钦;潘家修;林亦枰;张银兴;柴金克;郑芳;林逸敏;柳良水 -专利权人：福建省机械科学研究院
申请日： 1988-10-22 - 公布日： 1989-09-06 - 主分类号： F26B3/30 文献下载
摘要：一种多层回转式胶囊烘干机，为烘干粘在胶囊模上的胶囊而提供。它包括箱体、远红外预热装置，主驱动机构和输送链机构，其构造的主要特点是输送链机构按多层回转走向布设；设置有能使胶囊模板在正置和反置状态下随输送链及模板支架运行的模板夹持机构；采用蒸汽热为主要烘干热源。因此，该烘干机不仅有利于提高胶囊的烘干质量，耗电能低，节约烘干成本，而且生产效率高，占地面积小。
多层回转胶囊烘干机

1
共 11 条