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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置与其制造方法-CN202210160551.9在审
  • 林育澍 - 南亚科技股份有限公司
  • 2022-02-22 - 2023-06-30 - H10B12/00
  • 制造半导体装置的方法包含形成并蚀刻介电层，以形成沟槽于介电层中。形成底部电极层于沟槽的侧壁下部与底部。沿着沟槽的侧壁上部与底部电极层形成绝缘层。沿着绝缘层形成上部电极层。形成第一触点层于沟槽中。执行第一蚀刻以蚀刻第一触点层的顶面上的氧化物层、上部电极层、绝缘层与介电层。第一蚀刻对氧化物层、上部电极层、绝缘层与介电层具有相同的蚀刻选择性，且暴露第一触点层。执行第二蚀刻以蚀刻第一触点层以形成在其上的凹槽。形成第二触点层于凹槽中。本发明可降低存储器中因上表面不平坦所带来的缺陷。
  • 半导体装置与其制造方法
  • [发明专利]曲面压合装置-CN201810398706.6有效
  • 洪诗雅;林育澍 - 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
  • 2018-04-28 - 2021-06-22 - G06F3/041
  • 本发明涉及一种曲面压合装置及触摸屏。曲面压合装置用于将柔性电路板的连接区压合于设于保护盖板内的触控基板的绑定区上，保护盖板及触控基板呈曲面结构并层叠贴合，曲面压合装置包括：第一承载台，开设有呈曲面结构的收容槽，收容槽与保护盖板远离触控基板表面的曲率相适应；第二承载台，包括与第一承载台相邻设置的固定座，固定座用以支撑柔性电路板远离连接区的一端，并使连接区悬于绑定区上；以及压头，包括呈曲面结构的压合端，压合端与保护盖板相邻触控基板一面的曲率相适应，压合端能朝向连接区移动，在压合过程中，柔性电路板及异方性导电膜相对的两面都能跟随同一曲率相应形变，使得异方性导电膜内的导电粒子相对受力均匀。
  • 曲面装置
  •  1 
  • 共 3 条
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