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[发明专利]一种二极管封装结构-CN202311019223.8在审
发明人：林厚德;林新强;饶诒智;林纮洋;万喜红;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种二极管封装结构，包括基板，基板上电连接有芯片；在芯片外包覆有用于聚光的荧光胶层，荧光胶层上方为平滑的球面结构或非等距曲面结构，荧光胶层底部与基板固定连接；荧光胶层外部包覆一个成型的透镜，用于引导光线，透镜底部与基板固定连接。本发明提供的二极管封装结构，通过在芯片处点一个荧光胶层实现聚光，外部设置成型透镜引导光线，扩大了发光角度。
一种二极管封装结构

[实用新型]光耦封装结构-CN202121529086.9有效
发明人：苏炤亘;翁念义;杨皓宇;陈彧;洪国展;陈锦庆;林纮洋;袁瑞鸿;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种光耦封装结构及光耦封装引脚，光耦封装结构包括壳体、发光芯片、收光芯片以及四个引脚，壳体具有相对的第一侧壁与第二侧壁，发光芯片位于壳体内部，用于发射光线，收光芯片位于壳体内部，用于接收光线，两个引脚的一端连接于发光芯片的正极与负极，另一端穿过壳体的第一侧壁向外部延伸，另外两个引脚的一端连接于收光芯片的正极与负极，另一端穿过壳体的第二侧壁向外部延伸，四个引脚的下表面皆具有增面结构，用于增大引脚的表面积。借此，可增加引脚底面与焊料的结合面积，以提升焊接强度，避免光耦引脚与焊料脱开问题。
封装结构

[实用新型]一种多段式扩展发光角度的封装光源结构-CN202021092017.1有效
发明人：袁瑞鸿;陈锦庆;张智鸿;陈彧;杨皓宇;林纮洋;洪国展 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多段式扩展发光角度的封装光源结构，包括平板型导线架，以及安装在导线架上的LED芯片，所述LED芯片上覆盖第一光扩展层，所述导线架上和所述第一光扩展层上覆盖封装胶，所述封装胶上覆盖第二光扩展层。通过第一光扩展层与封装胶上的第二光扩展层结构来达到超广发光角度与调整发光角度，且可透过材质与扩展层厚度调整发光角度，发光角度范围为130‑180°，超广角度的光源可应用于直下式背光显示器的高分区使用，减少LED灯珠使用数量，达到成本降低的效益。
一种段式扩展发光角度封装光源结构

[实用新型]一种高对比度的全彩LED封装光源-CN202021090826.9有效
发明人：袁瑞鸿;陈锦庆;张智鸿;陈彧;杨皓宇;林纮洋;洪国展 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，基板为无反射盖的平板型黑色基板，基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫上组均设置有焊料，红光芯片设于第一焊垫组上，绿光芯片设于第二焊垫组上，蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与所述基板上覆盖封装胶。在RGB LED不点亮状态时呈现全黑的外观，大幅提升对比度，且因为使用倒装芯片，芯片本身可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为无键合金丝，故即便磕碰到LED芯片表面亦不会有断线失效的发生，提升亮度与可靠度，达到高质量的全彩LED光源。
一种对比度全彩 led 封装光源

[实用新型]一种可调整中心发光强度的封装光源结构-CN201920901117.5有效
发明人：袁瑞鸿;张智鸿;林纮洋;陈锦庆;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可调整中心发光强度的封装光源结构，包括无反射盖的导线架，所述导线架上设置有一LED芯片，所述LED芯片通过引脚与所述导线架连接，所述LED芯片密封于一封装胶中，所述封装胶内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述封装胶底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶上设置一发光角度调整层，所述发光角度调整层覆盖在封装胶上。本实用新型可调整发光角度，达到全周光发光。
一种可调整中心发光强度封装光源结构

[实用新型]一种电子构件结构-CN201920900478.8有效
发明人：袁瑞鸿;张智鸿;林纮洋;陈锦庆;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子构件结构，包括承载芯片基板，所述承载芯片基板上四周设置有支撑挡墙，所述支撑挡墙上设置有一光学层，所述光学层位于所述芯片上方，所述芯片波长为100‑1600nm。本实用新型可达到需求的光学角度与光型。
本实用新型芯片基板光学层承载电子构件芯片波长支撑挡挡墙芯片支撑

[实用新型]一种倒装芯片的LED支架结构-CN201820418729.4有效
发明人： 林纮洋;郑楠楠;袁瑞鸿;张智鸿;吴奕备;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装芯片的LED支架结构，其特征在于：包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，且树脂填充料层覆盖LED支架的功能区，所述金属引线框架的引线外露在树脂填充料层；所述树脂填充料层为一方形，且方形的树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一倒装芯片，且倒装芯片与所述金属引线框架相接触。本实用新型有效降低热阻以及产品电阻，提升操作功率。
树脂填充料层金属引线框架倒装芯片本实用新型碗杯状凹槽操作功率产品电阻功能区外露热阻覆盖

[实用新型]一种倒装RGB芯片的LED封装结构-CN201820418709.7有效
发明人：雷平川;袁瑞鸿;张智鸿;林纮洋;吴奕备;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。本实用新型倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高。
倒装芯片基板红色LED 蓝色LED 绿色LED 电镀层本实用新型倒装显示屏分辨率倒装结构助焊剂接合

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