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[发明专利]引线框架、引线框架侧壁棕色氧化工艺及半导体封装体-CN202010835526.7在审
发明人：黎超丰;冯小龙;章新立;林杰;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括设有半蚀刻区的基材，所述基材表面设有电镀层，所述半蚀刻区侧壁表面经过棕色氧化处理；本发明提供一种引线框架侧壁棕色氧化工艺及半导体封装体，在保证引线框架可靠性的前提下，只对引线框架内蚀刻区域的侧壁进行棕色氧化处理，相对于只在引线框架的正面做棕色氧化的棕色氧化成本，还能进一步节省50％‑60％。
引线框架侧壁棕色氧化工艺半导体封装

[发明专利]引线框架、引线框架单面侧面棕化工艺及半导体封装体-CN202010835530.3在审
发明人：黎超丰;冯小龙;章新立;林杰;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括设有半蚀刻区的基材，且基材单侧表面上以及半蚀刻区侧壁设有棕色氧化层，所述基材上表面设有电镀层，电镀层位于棕色氧化层表面；本发明提供一种引线框架单面侧面棕色氧化工艺及半导体封装体，应用于12*12毫米以及更大尺寸的引线框架，在保证引线框架可靠性的前提下，针对引线框架单面以及内蚀刻区域的侧壁进行棕色氧化处理，相对于引线框架整体做棕色氧化的棕色氧化成本，节省10％‑30％。
引线框架单面侧面化工半导体封装

[发明专利]引线框架、引线框架单面棕色氧化工艺及半导体封装体-CN202010835539.4在审
发明人：黎超丰;冯小龙;章新立;林杰;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括单侧表面设有棕色氧化层的基材，基材上设有电镀层，且电镀层位于棕色氧化层表面。本发明还提供一种引线框架单面棕色氧化工艺，以及对引线框架成品进行封装处理的半导体封装体。在引线框架单面棕色氧化工艺中，棕色氧化在电镀工序和蚀刻工序之前，直接对铜原材料进行单面棕色氧化处理，处理后的棕色氧化层位于银与铜之间的结合面上，沉积的银一致性好，颗粒均匀。
引线框架单面棕色氧化工艺半导体封装

[发明专利]一种预电镀引线框架及其制备方法-CN202010725638.7在审
发明人：黎超丰;冯小龙;林杰;章新立;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种预电镀引线框架及其制备方法。本发明的引线框架包括引线框架单元和非功能区，所述引线框架单元的上表面的局部区域形成有镀银层，所述引线框架单元的下表面的所有外露区域形成有镀镍钯金层，所述引线框架单元的侧壁及框架本体上的非功能区无电镀层；所述引线框架依次通过贴膜、镀银、镀镍钯金、蚀刻、退膜制得。本发明采用先选择性电镀后蚀刻的方法，其中上表面为中低速、低氰、低温电镀，得到的镀银层致密性好、厚度均匀、表面平整，具有良好的打线性能；下表面的镀镍钯金层耐高温高湿，有优良耐储时间和良好的可焊性，可为封装产品提供更好的气密性和可靠性，同时符合绿色、环保、节能的生产要求。
一种电镀引线框架及其制备方法

[发明专利]一种预电镀镍钯金引线框架及其制备方法-CN202010724340.4在审
发明人：冯小龙;黎超丰;林杰;章新立;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种预电镀镍钯金引线框架及其制备方法。本发明的引线框架包括引线框架单元和非功能区，所述引线框架单元的上表面的局部区域形成有镀银层，所述引线框架单元的下表面的所有外露区域形成有镀镍钯金层，所述引线框架单元的侧壁及框架本体上的非功能区无电镀层。本发明的预电镀镍钯金引线框架通过先电镀后蚀刻的方式制备，并严格控制电镀液的浓度和pH值，在优选条件参数下得到的电镀层厚度均匀、表面平整，气孔率低，可焊性好，并且进行集成电路封装时可免电镀，不但有利于降低成本、缩短周期，实现绿色封装，还能提高封装产品的合格率，使其在高温、高湿等恶劣环境下具有优良的可靠性。
一种电镀镍钯金引线框架及其制备方法

[实用新型]一种高效食品加工生产用膨化机-CN201921265360.9有效
发明人： 林海见;马利森 -专利权人：洛阳凯凯食品开发有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： A23P30/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高效食品加工生产用膨化机，涉及食品加工技术领域，包括底板，所述底板上侧壁固定连接有进料箱和反应箱，所述进料箱与反应箱连通，所述进料箱上侧壁连通设有进料斗，所述底板上侧壁固定连接有电动机，所述电动机的输出端贯穿进料箱且固定连接有绞龙，所述电动机的输出端固定套接有半齿轮，所述进料箱底壁设有疏通机构，所述反应箱上侧壁开设有开口，所述开口设有盖板，所述盖板上侧壁固定连接有固定块，所述反应箱上侧壁设有对应的锁紧机构。本实用新型中，采用疏通机构，实现了对进料斗内部的物料的疏通，保证了进料的连续性，不会发生堵塞，保证膨化工作的正常进行。
一种高效食品加工生产膨化

[实用新型]一种食品加工生产用多功能粉碎机-CN201921266265.0有效
发明人： 林海见;马利森 -专利权人：洛阳凯凯食品开发有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种食品加工生产用多功能粉碎机，涉及粉碎机技术领域，包括包括底座，所述底座的顶部两侧均固定安装有支撑杆，两个所述支撑杆远离底座的一端固定安装有罐体，所述罐体的顶部固定安装有固定架，所述罐体的顶部通过固定架固定安装有搅拌清洁结构，固定架的内部位于搅拌清洁结构外表面一侧贯穿有固定安装有进料斗，所述罐体的底部连通有出料管，所述底座的顶部位于出料管的正下方固定安装有撑袋结构。本实用新型，通过进行三级粉碎，使得粉碎机的粉碎更加细腻，同时提高了粉碎的质量和粉碎的速率，同时三级粉碎，降低了粉碎杆的压力，延长粉碎杆的使用寿命。
一种食品加工生产多功能粉碎机

[外观设计]包装盒（黑糖）-CN201630594520.X有效
发明人： 林海见 -专利权人： 林海见
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称包装盒（黑糖）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于食品的包装。3．本外观设计产品的设计要点本外观设计的形状及图案的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．省略视图仰视图无设计要点，故省略。
包装黑糖

[发明专利]一种引线框架的制作方法-CN201310455710.9有效
发明人：黎超丰;邓道斌;郑康定;李昌文;林海见 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀；对蚀刻区进行塑封；对塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿；对蚀刻区进行绝缘；切割成型。该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。
一种引线框架制作方法

[发明专利]引线框架的电镀方法-CN201310455670.8有效
发明人：邓道斌;黎超丰;郑康定;林海见;李文波 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤：对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理；放入粗糙药水中微蚀，浸泡20-60秒，粗糙药水为60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；清洗并烘干；电镀镍层；放入粗糙药水中微蚀，浸泡20-60秒，粗糙药水为60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；清洗并烘干；电镀钯层；电镀金层。该电镀方法使电镀层与基材片之间的结合牢固，从而提高了引线框架的整体稳定性和可靠性。
引线框架电镀方法

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