专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具有引导功能的土建浇灌装置-CN202320332120.6有效
  • 陈俊光;林资山;姜宇;林永强 - 中建-大成建筑有限责任公司
  • 2023-02-28 - 2023-06-23 - E04G21/02
  • 本实用新型公开了具有引导功能的土建浇灌装置,涉及浇灌设备技术领域,包括搅拌罐,进料口,搅拌罐顶部固定安装有电机,电机输出端固定连接有转轴,搅拌罐内壁固定连接有支撑块,支撑块内壁固定连接有挡板。本实用新型通过挤压杆以及凸块的配合使用,当原料中有较大的颗粒落在挡板的顶部时,此时通过转轴的旋转能够带动挤压杆进行旋转,在挤压杆旋转的过程中能够推动较大的颗粒进行移动,挤压杆能够推动的较大的原料颗粒的一面使其另一面与限位槽内壁的凸块接触,通过挤压杆和凸块的双重挤压下能够对较大的原料颗粒进行粉碎,进而能够防止后续浇灌时较大的原料颗粒导致堵管,进而能够保证设备浇灌的效率。
  • 具有引导功能土建浇灌装置
  • [实用新型]一种采用气囊和海绵垫相结合的医用颈托-CN202223021482.8有效
  • 张永林;梁奕福;林永强;陈伟杰 - 广西达庆生物科技有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-06-09 - A61F5/055
  • 本实用新型公开了一种采用气囊和海绵垫相结合的医用颈托,包括主体,所述主体两端相连接,所述主体顶部中心处设置有下巴撑托位,所述主体底部设置有气囊,所述气囊一端连接有第一充气软管,所述第一充气软管一端设置有充气口,所述第一充气软管管身设置有阀门,所述充气口处连接有充气结构,所述充气结构包括第二充气软管,所述第二充气软管一端连接充气口,所述第二充气软管另一端连接有手动充气球,所述手动充气球以及第二充气软管的连接处和手动充气球的尾端均安装有单向气阀,当系上颈托后,因为高度,颈托无法很好的支撑牵引颈椎时,借助于充气结构对主体的气囊上注入一定量的气体,以达到最佳的高度。
  • 一种采用气囊海绵相结合医用
  • [实用新型]一种使用方便的SMT焊接用治具-CN202320059516.8有效
  • 陈海泉;林永强;拉斐尔;维克;符冠元;章军 - 联测优特半导体(东莞)有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-06-06 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种使用方便的SMT焊接用治具,包括焊接框架,焊接框架顶端的中部开设有焊接浅槽,焊接浅槽内壁底端的中部固定设置有导热焊接垫板,焊接浅槽内壁底端的四个边角均开设有压持槽,四个压持槽上均设有压持机构,四个压持机构均包括焊接压臂、压杆和压紧弹簧,焊接压臂底端的一侧固定设置有压杆,本实用新型一种使用方便的SMT焊接用治具,该焊接治具在导热焊接台的外围增设有四个可转动的压持机构,可快速对摆放线路板的四个边角进行压紧固定,为线路板的贴片焊接提供了便利,操作使用便捷,提高了贴片焊接的效率,同时具备优良的导热散热能力,可快速对焊接的电路板进行散热,提高电路板焊接的安全性。
  • 一种使用方便smt焊接用治具
  • [实用新型]一种集成电路用SMT贴片工艺用烘干设备-CN202223465736.5有效
  • 陈海泉;林永强;拉斐尔;维克;符冠元;章军 - 联测优特半导体(东莞)有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-06 - F26B9/10
  • 本实用新型公开了一种集成电路用SMT贴片工艺用烘干设备,包括支撑台、移动底座和电动伸缩杆,移动底座的中部安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的顶部与支撑台的底部连接,支撑台背面的顶部固定连接有背板,背板的顶部连接有顶板,背板正面的中部安装有烘干框,烘干框内壁的中部安装有加热管,顶板的顶部连接有顶箱,顶箱内壁的底部连接有固定盘,固定盘的顶部安装有鼓风机,鼓风机的输出端连接有安装管,安装管的内部安装有加热片,顶板的底部安装有盘管,本实用新型一种集成电路用SMT贴片工艺用烘干设备,设置支撑台、移动底座、电动伸缩杆、烘干框、鼓风机、安装管、加热片和盘管,烘干设备热量分布均匀,提高了烘干的效率。
  • 一种集成电路smt工艺烘干设备
  • [实用新型]基于半导体芯片封装用辅助检测设备-CN202223325808.6有效
  • 陈海泉;林永强;陈祥隽;张建伟;吴胜军;王学东 - 联测优特半导体(东莞)有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-06-06 - G01N19/08
  • 本实用新型提供基于半导体芯片封装用辅助检测设备,涉及半导体芯片封装用检测设备技术领域,包括底座,所述底座的主体为矩形结构,且底座的内部前后两侧均开设有横向槽,并且底座中所开设的横向槽用于滑块滑动,解决现有的在进行检测过程中由于人工检测的差异化很容易导致检测结果的差异化,进而会影响半导体芯片封装后的使用效果,进而存在着局限性的问题,通过工件转动过程中对压感器的挤压来通过压感器所检测到的受挤压力的大小来对工件的封装是否圆滑进行检测,若当前工件之上存在着毛刺等异物凸起时,则可以通过压感器所检测到的数据变化来进行判断,进而达到更加实用的目的。
  • 基于半导体芯片封装辅助检测设备
  • [实用新型]一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置-CN202223132382.2有效
  • 陈海泉;林永强;陈祥隽;钱廷琦;陶源 - 联测优特半导体(东莞)有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-06-06 - B05C5/02
  • 本实用新型提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置,涉及芯片涂胶技术领域,包括传递座;所述传递座后端中间位置固定连接有电机A,电机A的前端转轴位于传递座的内部中间位置,且电机A的转轴设置有螺纹,传递座的上方位置滑动连接有载物架。将半导体芯片放置在滑架顶部中间位置,接下来启动电机B带动凸轮进行转动,通过凸轮与连杆的配合使其滑架进行横向位置的往复滑动,接下来启动电机A,通过电机A转轴与载物架螺纹筒的配合带动载物架向后方位置进行移动。解决了现有的涂胶装置摆放位置固定,在涂胶的过程中需要人工人辅助活动半导体芯片的位置,使其半导体芯片在进行涂胶步骤的时候出现不均匀的问题。
  • 一种基于半导体芯片安装涂胶装置

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