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[外观设计]对讲机-CN202230663521.0有效
发明人： 林世宗 -专利权人：深圳市南极星通信技术有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：对讲机。2.本外观设计产品的用途：用于实现远距离通话的对讲机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
对讲机

[实用新型]具分离式天线的感应器-CN201721445704.5有效
发明人：黄文益;林世宗;王文祥 -专利权人：明和电子企业有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具分离式天线的感应器，包含有一壳体、一电路板、一铭板、一天线及一电连接件。所述壳体具有一底壁及一侧壁，所述侧壁环绕设置于所述底壁的一第一表面，以与所述底壁形成一容置空间，所述电路板设置于所述壳体的容置空间中，所述铭板设置于所述底壁中相对于所述第一表面的一第二表面，且所述天线设置在所述铭板上，而所述电连接件贯穿所述壳体底壁，使其两端分别电连接至所述天线及所述电路板。如此一来，所述天线便可通过所述电连接件电连接至所述电路板，且可设置于所述壳体的容置空间外，避免所述壳体阻隔无线信号，以提高无线通讯的质量。
壳体电路板底壁电连接件容置空间铭板分离式天线第一表面电连接感应器天线本实用新型第二表面环绕设置壳体底壁天线设置无线通讯无线信号侧壁阻隔贯穿

[发明专利]调整基板曲度的方法与制具-CN201310631400.8有效
发明人：何信芳;林世宗;尤苑任 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种调整基板曲度的方法，包括置放一基板于一载具的一凹槽中，其中凹槽具有一肩部，且基板定位于肩部；将一具有气孔的盖板盖于载具上，其中盖板具有对应于肩部的一凸缘以固定基板；经由载具对基板加热；经由顶盖的气孔进行一真空吸取步骤，使基板朝气孔方向弯曲；以及冷却基板。本发明亦提供一种调整基板曲度的制具。
调整曲度方法

[发明专利]半导体装置承载引脚-CN201110359577.8无效
发明人： 林世宗;翁育世;许慈元;陈佑玮 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2011-11-09 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体装置承载引脚，包括一连接头及一引脚轴体。连接头具有多个弧形凸肋及多个凹槽。多个弧形凸肋及多个凹槽彼此交错排列成形。多个弧形凸肋从连接头的中心呈放射状延伸。引脚轴体连接于连接头。本发明可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。
半导体装置承载引脚

[实用新型]手机保护壳-CN201220069220.6有效
发明人： 林世宗 -专利权人：深圳市南极星通信技术有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K5/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种手机保护壳，涉及手机保护壳技术领域；包括底壳及设置于底壳的框架；它还包括一支撑件，所述底壳设置有一适于安装所述支撑件的装饰槽，所述装饰槽的一端设置有安装部，所述支撑件的一端固定于所述装饰槽的安装部。该结构的手机保护壳，在支撑件非插置于安装部的一端按下，支撑件将在该端翘起，另一端连接于底壳的安装部，藉此，支撑件将支撑起外壳以一定的角度，摆放在桌面上，无论横放或者竖放，都使得放置于外壳的手机以一定的角度向手机用户展示手机视频，方便手机用户的观看。此外，打开的支撑件还可以当做挂钩使用，驾车时使用导航非常方便。只需再按一次，支撑件就可以收起，不多占用空间。
手机保护

[发明专利]一种调校治具-CN201010166701.4有效
发明人：出永川;林峻宏;林世宗;陈忠翔 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种调校治具，至少包括第一、第二、第三柱状型刻度器，第二柱状型刻度器设置于相对第一柱状型刻度器的位置，第三柱状型刻度器设置于第一和第二柱状型刻度器之间且位于两者的后方处；其中第一、第二和第三柱状型刻度器具有相同规格的刻度指针，当调校治具置放于一平台上时，可配合一线性检测源以量测平台的一水平位置。在一应用例中，调校治具可包括四组柱状型刻度器。通过调整平台，使检测源的直线光落在该些组柱状型刻度器上的刻度指标一致，以使传送手臂和平台达到一相对水平状态。
一种调校

[实用新型]蒸架与蒸盘组合结构-CN200920219199.1无效
发明人： 林世宗 -专利权人： 林世宗
申请日： 2009-10-22 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： A47J27/05 文献下载
摘要：本实用新型为一种蒸架与蒸盘组合结构，其具有一定位架，该定位架具有一底座，该底座外缘两相对处分别连接有一定位杆，该两定位杆间可设置有至少一容置器皿，该容置器皿以其所设的定位管套设于一定位杆上而定位，且容置器皿可以层叠设置，故可将数种菜肴分别放置在各容置器皿中，以便同时进行蒸煮，进而达到节省能源与时间的功效。
组合结构

[发明专利]激光辅助基板线路成型结构与方法-CN200810190636.1有效
发明人：吴明松;林世宗;林贤杰;江国春;何信芳 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种激光辅助基板线路成型的结构与其方法，该方法包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板上顺应性地形成一第一金属层；于该第一金属层上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。本发明具有下述优点：省去公知图像转移工艺，能简化工艺步骤且降低工艺成本；可增加金属层与介电层之间的结合力，解决因线路与绝缘层结合力不佳而导致线路剥离的问题。
激光辅助线路成型结构方法

[发明专利]电路板的制造方法-CN200710162293.3有效
发明人：刘家明;林世宗;林贤杰;江国春 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2007-10-09 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板的制造方法，该方法包含有：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。本发明的方法可简化制作过程，改善增层绝缘层表面不平坦的问题，提高细线路制作过程的良率，并且后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化工艺的操作条件较易控制。
电路板制造方法

[发明专利]一种封装基板的植球方法-CN200710146684.6无效
发明人：庄育杰;林世宗;林贤杰;江国春;何信芳 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板的植球方法，包括：提供封装基板，其第一面上设有多数个密集的锡球焊垫；于该第一面上覆盖防焊阻剂层，其具有多数个第一开孔，对应于该锡球焊垫；于该第一面上覆盖可耐高温的制具；在该制具中形成相对于该第一开孔的多数个第二开孔；直接在经过该制具的表面上进行锡膏印刷工序，将锡膏刮挤入该第一开孔及该第二开孔中；进行一高温回焊处理，将该封装基板，连同该制具，进行加热回焊，形成凸块结构后，再将该制具剥除。
一种封装方法

[发明专利]埋入式芯片基板结构-CN200710136100.7无效
发明人：罗兴伦;林世宗;林贤杰;江国春 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2007-07-17 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是关于一种埋入式芯片基板结构，包含有一基板，包括一中间介电层、一第一金属层设于该基板的第一面上以及一第二金属层设于该基板的第二面上，其中该基板的该第一面上设有一凹穴；一金属槽体，嵌入在该凹穴中，且该金属槽体具有一平坦底部；一半导体芯片，固定于该金属槽体的该平坦底部；一介电层，覆盖在该基板的第一面上；至少一增层线路层，设于该介电层上；一防焊阻剂层，覆盖在该增层线路层及该介电层上；一散热金属层，覆盖在该第二金属层上；以及复数散热插塞，连结该金属槽体的该平坦底部及该散热金属层。
埋入芯片板结

[发明专利]焊接垫结构-CN200710096391.1有效
发明人：朱志忠;林世宗;林贤杰 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2007-04-17 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊接垫结构，包含有第一金属层，设于绝缘层上，该第一金属层通过其下方的导通孔，与形成在该绝缘层内的下层电路构成电连接；防焊阻剂层，具有阻剂开孔，暴露出该第一金属层中央部位；第二金属层，于该阻剂开孔内，叠设在该第一金属层上，并构成中央凸出柱状结构；以及锡球，填入该阻剂开孔，并至少与该第二金属层接触。
焊接结构

[实用新型]电锅温控安全装置-CN200520133047.1无效
发明人： 林世宗 -专利权人： 林世宗
申请日： 2005-11-15 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： A47J36/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电饭锅温控安全装置，将磁簧件设于电饭锅内在外锅底面上所形成的容室内，利用弹性件与抵制件令该磁簧件紧贴于外锅底面，而不致于当外锅因温度过高而导致变形后，令磁簧件与外锅之间产生间隙，进而造成磁簧件对电饭锅温度的感测不敏感，因此能加强使用电饭锅的安全性。
电锅温控安全装置

[发明专利]智能型人员在场判别系统及其装置-CN200310101621.0有效
发明人：郭丙荣;黄文益;林世宗 -专利权人：明和电子企业有限公司
申请日： 2003-10-23 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： G08B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能型人员在场判别系统及其装置，将出入口检测装置与人体移动检测装置所检测的信号，经由逻辑运算组成的判断系统进行空间人体占用判别，当所检测空间环境如：旅馆、会议室、包厢等特定空间内无人在场时，藉由出入口检测装置与人体移动检测装置自动控制其供应的能源，以上述立即判断是否有人员在场。
智能型人员在场判别系统及其装置

[实用新型]多功能组合式炊具-CN99214313.6无效
发明人： 林世宗 -专利权人： 林世宗
申请日： 1999-06-22 - 公布日： 2000-06-28 - 主分类号： A47J27/12 文献下载
摘要：一种多功能组合式炊具,其由平底式加热盘、内锅、外壳套及上盖所组成,其中平底式加热盘上可置放设置上盖,并在上盖的本体中进行煮食,而内锅可直接置放于平底式加热盘上加热煮食,成为电子锅,亦可经上盖的盖合及外壳套的套设,利用外壳套形成保温效果,其整体组合具有变换应用的效果,其可适用于煎、煮、炒、炸等,并且可以叠合套设,减少对空间的占用,且变换组合后,具有电锅及电子锅的煮食功效。
多功能组合式炊具

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