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[发明专利]害虫驱避剂和使用其的害虫驱避方法-CN201680066634.4在审
发明人：川上真人;平井启介;松浦正美 -专利权人：理研香料控股株式会社;日本制纸巴比利亚股份有限公司
申请日： 2016-10-07 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： A01N25/34 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种害虫驱避剂以及使用其的害虫驱避方法，该害虫驱避剂主要以室内的地板和墙壁等为对象，具有长时间的持续性，并且安全性高。利用下述的害虫驱避剂解决了上述课题，该害虫驱避剂是使含有天然来源成分作为有效成分的溶液渗透到基材中而成的，其特征在于，其通过将该溶液涂抹至被处理面来使用。特别是若该溶液为含有(A)环式单萜烯醇和/或(B)环式单萜烯酮、且含有(C)环式倍半萜烯作为天然来源成分的溶液，则对于解决上述课题是优选的。
害虫驱避剂环式天然来源单萜烯害虫倍半萜烯被处理面持续性基材涂抹优选地板墙壁室内

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201110060035.0无效
发明人：内海胜喜;隈川隆博;松浦正美;松岛芳宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置的制造方法。目的在于：当制造具有脆弱部分的结构的半导体装置时，在避免对半导体装置造成损坏的情况下进行切割。本发明的半导体装置(100)的制造方法，包括：工序(a)，在具有多个芯片的半导体晶片(101)中的各个芯片的规定区域上形成振动膜(103)；工序(b)，将含有位于各个芯片的振动膜(103)上的牺牲层(113)的中间膜(102)形成在半导体晶片上；工序(c)，在中间膜(102)上形成固定膜(104)；工序(d)，通过对半导体晶片(101)进行刀片切割，来将各个芯片(100a)分开；以及工序(e)，通过对各个芯片(100a)进行蚀刻，来除去牺牲层(113)，在振动膜(103)与固定膜(104)之间设置空隙。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200710106430.1有效
发明人：内海胜喜;隈川隆博;松浦正美;松岛芳宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体装置的制造方法。目的在于：当制造具有脆弱部分的结构的半导体装置时，在避免对半导体装置造成损坏的情况下进行切割。本发明的半导体装置100的制造方法，包括：工序(a)，在具有多个芯片的半导体晶片(101)中的各个芯片的规定区域上形成振动膜(103)；工序(b)，将含有位于各个芯片的振动膜(103)上的牺牲层(113)的中间膜(102)形成在半导体晶片上；工序(c)，在中间膜(102)上形成固定膜(104)；工序(d)，通过对半导体晶片(101)进行刀片切割，来将各个芯片(100a)分开；以及工序(e)，通过对各个芯片(100a)进行蚀刻，来除去牺牲层(113)，在振动膜(103)与固定膜(104)之间设置空隙。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件-CN200610005974.4无效
发明人：隈川隆博;内海胜喜;松岛芳宏;松浦正美 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-01-20 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件，在半导体基板上具有多个半导体元件及分割区域，在所述半导体基板的内部具有改质区域，在分割区域的至少一部分具有分割引导图形，利用所述分割引导图形对以所述改质区域为起点所产生的裂口进行引导。
半导体晶片半导体器件制造方法以及