专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压电元件驱动式金属隔膜型控制阀-CN201010226949.5有效
  • 松本笃咨;平田薰;土肥亮介;池田信一;西野功二 - 株式会社富士金
  • 2006-11-13 - 2011-03-30 - F16K31/02
  • 本发明提供一种压电元件驱动式金属隔膜型控制阀。在高温环境下也能进行高精度的稳定流量控制,并可无需拆卸控制阀自身来调整加在压电元件上的压力。具体由下列构件构成:形成有阀室7a′和阀座7c的阀体7;设置在阀室7a′内,可落入或离开阀座7c的金属隔膜8;固定在阀体7侧的致动器壳体10;设置在致动器壳体10内,因电压的施加而向下方伸长,通过金属隔膜压塞12加压于金属隔膜8的压电元件13;在金属隔膜8向阀座7c坐落时吸收压电元件13的伸长,并可向阀座7c等施加预定压力的碟形弹簧机构14;在压电元件13上常时施加向上的压力,并可从外部调整加在压电元件13上的压力的预压机构21。
  • 压电元件驱动金属隔膜控制
  • [发明专利]原料的气化供给装置以及用于其的自动压力调节装置-CN200780024242.2有效
  • 平田薰;永濑正明;日高敦志;松本笃咨;土肥亮介;西野功二;池田信一 - 株式会社富士金
  • 2007-06-13 - 2009-07-08 - C23C16/455
  • 实现基于MOCVD法的用于半导体制造的原料气化供给装置的构造的简易化和小型化,并且高精度地控制原料向加工室的供给量,从而实现半导体的品质的稳定化和品质的提升。本发明的原料气体供给装置,具有:原料容器,贮留原料;流量控制装置,将来自载流气体供给源的一定流量的载流气体(G1)一边调整流量一边向上述原料容器的原料中供给;1次配管路,导出积存在原料容器的上部空间中的原料的蒸气(G4)与载流气体(G1)的混合气体(G0);自动压力调节装置,基于上述1次配管路的混合气体(G0)的压力以及温度的检测值来调节夹设在1次配管路的末端上的控制阀的开度,调节混合气体(G0)所流通的通路截面积,从而保持原料容器内的混合气体(G0)的压力为恒定值;恒温加热部,将上述原料容器以及自动压力调节装置的除了运算控制部的部分加热至设定温度,一边控制原料容器内的内压为期望的压力一边向加工室供给混合气体(G0)。
  • 原料气化供给装置以及用于自动压力调节
  • [发明专利]腔室的内压控制装置和内压被控制式腔室-CN200480029178.3有效
  • 大见忠弘;寺本章伸;宇野富雄;土肥亮介;西野功二;中村修;松本笃咨;永濑正明;池田信一 - 株式会社富士金;大见忠弘
  • 2004-09-14 - 2006-11-15 - G05D7/06
  • 本发明提供一种腔室内压控制装置,通过防止流量的控制精度在小流量范围大幅下降,并在整个流量控制范围可以进行高精度的流量控制,来调节向腔室供给的气体流量并在较大压力范围高精度控制腔室内压。具体来说,向腔室供给气体的装置,由并列状连接的多台压力式流量控制装置,和控制多台压力式流量控制装置的动作的控制装置形成,一边控制流量一边向由真空泵排气的腔室供给所希望的气体,其中,把一台压力式流量控制装置作为控制向腔室供给的最大流量的至多10%的气体流量范围的装置,把其余的压力式流量控制装置作为控制其余的气体流量范围的装置,进而在腔室上设置压力检测器并且向控制装置输入该压力检测器的检测值,调节向压力式流量控制装置的控制信号来控制向腔室的气体供给量,由此来控制腔室内压。
  • 控制装置被控制式

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