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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接合体和光源装置-CN202080018159.X有效
发明人：山元泉太郎;古久保洋二;冈本和弘;松本有平;菅井广一朗;西本和贵 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
接合光源装置

[发明专利]布线基板、发光元件搭载用封装件以及发光装置-CN202180060551.5在审
发明人：冈本和弘;山元泉太郎;松本有平;大川佳英 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：布线基板具有金属基板、位于金属基板上的绝缘树脂层以及位于绝缘树脂层上的导体层。绝缘树脂层具备：位于金属基板的第一面；位于第一面的相反的位置的第二面；位于第一面及第二面之间的第三面；第一面与第三面相交的第一棱线部；以及第二面与第三面相交的第二棱线部。绝缘树脂层在比第二棱线部更靠第一棱线部的附近具有多个封闭气孔密集的第一封闭气孔群。
布线发光元件搭载封装以及装置

[发明专利]基板支承体、基板支承结构体、发光装置以及灯具-CN202180030663.6在审
发明人： 松本有平;山元泉太郎;冈本和弘;大川佳英 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：基板支承体(A1、B1、C1、D1)具有支承板(1)、包围构件(3)以及接合件(5)，包围构件(3)配置于支承板(1)，接合件(5)配置于包围构件(3)的内侧区域(3a)的整个面，并与支承板(1)接合。
支承结构发光装置以及灯具

[发明专利]发光元件搭载用封装件及发光装置-CN202080074319.2在审
发明人： 松本有平;山元泉太郎;冈本和弘;大川佳英 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：发光元件搭载用封装件具有基板和绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板的第一面上，且具有在相对于该第一面垂直的方向上贯通的贯通孔，面向所述贯通孔的壁面具有在靠近于所述基板的一侧所述贯通孔的直径小且在远离该基板的一侧所述贯通孔的直径大的台阶部。
发光元件搭载封装装置

[发明专利]发光元件搭载用封装件以及发光装置-CN202080057047.5在审
发明人：大川佳英;山元泉太郎;冈本和弘;松本有平;西本和贵;菅井广一朗 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。
发光元件搭载封装以及装置

[发明专利]布线基板以及电气装置-CN201980063768.4在审
发明人： 松本有平;冈本和弘;北林亚纪;山元泉太郎;古久保洋二 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：布线基板具有框状基材(1)和金属构件(3)，框状基材(1)呈板状，且在中央区域(1a)具有贯通孔(1b)，金属构件(3)具有载台部(3a)和桥接部(3b)，桥接部(3b)的宽度与载台部(3a)相同或比载台部(3a)窄，并且桥接部(3b)从载台部(3b)朝向外侧延伸，载台部(3b)以嵌于贯通孔(1b)的方式配置，桥接部(3b)以面向框状基材(1)的方式配置。
布线以及电气装置

[发明专利]电子部件收纳用基板以及电子部件安装封装件-CN201680017578.5有效
发明人：山元泉太郎;古久保洋二;冈本征宪;松本有平 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：电子部件收纳用基板具备基板(3)、设置于该基板(3)上且具有4个角部(5A)的矩形框状的基板堤部(5)、设置于该基板堤部(5)的上表面(5Aa)的金属层(9)，基板堤部(5)中的角部(5A)的上表面(5Aa)具有向下侧倾斜的倾斜部(S)。电子部件安装封装件通过在设置于上述的电子部件收纳用基板的基板堤部(5)的金属层(9)上熔敷盖体(7)而成。
电子部件收纳用基板以及安装封装

[发明专利]布线基板以及使用该布线基板的安装结构体-CN201480017738.7有效
发明人：梶田智;萩原光弘;松本有平 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的1个方式中的布线基板(3)具备具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。
布线以及使用安装结构

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