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- [发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202210587480.0有效
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徐慧林
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杭州道铭微电子有限公司
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2022-05-25
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2023-08-01
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H01L25/16
- 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，其中芯片封装结构的封装基板表面设有凸起的支撑部，支撑部对应芯片凸点焊盘设置，且在对应支撑部的位置印刷锡膏生成锡膏部，芯片通过锡膏部焊接于封装基板，隔离膜覆盖在封装基板和芯片的表面，从而使芯片和封装基板形成空腔；本发明公开的封装方法，包括：封装基板上压合支撑板，在支撑板的对应位置制作凸出封装基板的支撑部，在支撑部位置印刷锡膏，并将芯片通过锡膏部焊接于封装基板，其中，芯片为倒装芯片，采用隔离膜压合芯片和封装基板，从而使芯片和封装基板之间形成空腔；本发明提出的芯片封装结构及封装方法，工艺操作简单，不仅大大降低封装成本，同时简化芯片制作工艺，且提高了可靠性。
- 一种芯片封装结构方法
- [实用新型]一种光伏模块冲切装置-CN202320451208.X有效
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习平波;吴航;朱灵辉;李胜;张景宇
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杭州道铭微电子有限公司
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2023-03-10
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2023-07-25
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B21D28/14
- 本实用新型涉公开了一种光伏模块冲切装置，包括上下连接的上模和下模，上模和下模之间设置有浮料轨道，于浮料轨道上方设置有自动换刀机构；自动换刀机构包括拔刀块，拔刀块的下方设置有两组切筋上刀组件，拔刀块面向切筋上刀组件的一侧设置有切换凸起，拔刀块上于切换凸起的两侧设置有切换凹面，其中靠近拔刀块自由端的一侧设置第一切换凹面，另一侧设置第二切换凹面，切换凸起的高度大于待冲切光伏模块产品的厚度；拔刀块的下方设置有两组切筋上刀组件，两组切筋上刀组件在拔刀块的作用下具有不同的冲切行程，所以拔刀块在水平方向上进行位移可实现设备的自动换刀，不需要手动拆装模具进行刀具的装配更换，降低了劳动强度，提高了生产效率。
- 一种模块装置
- [发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202210522759.0有效
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杨俊;王松军
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杭州道铭微电子有限公司
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2022-05-13
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2023-03-24
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H01L25/16
- 本发明涉及一种芯片封装结构及封装方法，应用于半导体技术领域，该封装结构包括基板和位于基板正面的封装模块单元，封装模块单元包括若干芯片，以及设于间距小于预设阈值芯片之间的凸起结构，凸起结构与芯片之间的空隙内填充有填充物，填充物和凸起结构的顶面构成相邻芯片顶面之间的过渡面，该封装结构还包括包覆封装模块单元及其边缘部分基板正面的隔离膜，以及包覆隔离膜的塑封体，其中，在芯片之间设置有凸起结构的区域，隔离膜覆盖相邻芯片的顶面及过渡面。本方案中凸起结构和填充物的设置增强了隔离膜与芯片以及基板之间的结合力，解决了芯片封装结构在热应力下容易分层的问题，提高了产品的可靠性。
- 一种芯片封装结构方法
- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202220984724.4有效
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杨俊;徐慧林
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杭州道铭微电子有限公司
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2022-04-26
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2022-10-04
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H01L25/16
- 本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板以及设置于基板正面的封装模块单元，基板上于封装模块单元的四周设置有垂直切割的缺口，当缺口深度为基板厚度时，基板背面预先贴装有胶膜进行固定，以便后续的覆膜、塑封操作。封装结构还包括包覆缺口、未被封装模块单元覆盖的基板和封装模块单元的隔离膜，以及包覆隔离膜的塑封体。由于缺口的设置，隔离膜包覆到封装结构产品边缘的基板侧面，增大了隔离膜与基板的接触面积，从而增强了隔离膜与基板之间的结合力，不易产生分层现象，提高封装结构产品的可靠性。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202221435427.0有效
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杨俊;王松军
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杭州道铭微电子有限公司
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2022-05-25
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2022-10-04
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：封装基板，安装至封装基板上的芯片，安装至封装基板的支撑部，以及封装材料，其中，芯片至少包括滤波器芯片；所述支撑部对应滤波器芯片外围凸点外侧设置；封装材料至少包括隔离膜，所述隔离膜覆盖在封装基板、支撑部和芯片的外表面，从而使所述滤波器芯片和封装基板之间形成滤波器空腔；本申请提出的芯片封装结构，通过在滤波器芯片的外侧凸点外围设置支撑部，增强了滤波器芯片覆膜后芯片凸点与基板之间的结合力，解决了机械应力和热应力差异下的产品可靠性问题。
- 一种芯片封装结构
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