专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体封装载板结构-CN202320028443.6有效
  • 杨智贵;许哲玮;许诗滨 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-06-20 - H01L23/498
  • 本实用新型提供一种半导体封装载板结构,其包括一绝缘层以及一线路增层结构。线路增层结构与绝缘层相结合,且线路增层结构的至少一侧包括有多个图案化对外电性连接垫。图案化对外电性连接垫嵌入于绝缘层内,且其中的一侧面露出于绝缘层的一表面。其中,图案化对外电性连接垫的周身表面并列设有呈纵向延伸的多个凹部及/或多个凸部,且凹部为凹槽,凸部为凸条。
  • 半导体装载板结
  • [实用新型]一种基坑支撑装置-CN201922194042.4有效
  • 杨智贵;上官兵;袁卫国;方万进;曲研;何钟瑜;秦永康 - 广东省冶金建筑设计研究院有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-11-17 - E02D17/04
  • 本实用新型公开了一种基坑支撑装置,其包括支护桩和牛腿,支护桩中布置有钢筋笼,钢筋笼布置有钢筋构件,牛腿中布置有与钢筋构件接驳的第一钢筋,钢筋构件包括第一预埋钢筋和第一预埋备用钢筋,对应第一钢筋的同一接驳端的第一预埋钢筋的接驳端和第一预埋备用钢筋的接驳端在竖向具有间距S。设计第一预埋钢筋和第一预埋备用钢筋,解决了地下空间钢筋预埋时竖向难的问题,当预埋的钢筋位置出现偏差,可改用备用的钢筋接驳,有效解决钢筋笼竖向定位偏差带来的不利影响。本实用新型结构合理,便于施工,可广泛应用于建筑基坑工程技术领域。
  • 一种基坑支撑装置
  • [发明专利]一种基坑支撑装置-CN201911251915.9在审
  • 杨智贵;上官兵;袁卫国;方万进;曲研;何钟瑜;秦永康 - 广东省冶金建筑设计研究院有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-04-17 - E02D17/04
  • 本发明公开了一种基坑支撑装置,其包括支护桩和牛腿,支护桩中布置有钢筋笼,钢筋笼布置有钢筋构件,牛腿中布置有与钢筋构件接驳的第一钢筋,钢筋构件包括第一预埋钢筋和第一预埋备用钢筋,对应第一钢筋同一接驳端的第一预埋钢筋的接驳端和第一预埋备用钢筋的接驳端在竖向具有间距S。设计第一预埋钢筋和第一预埋备用钢筋,解决了地下空间钢筋预埋时竖向难的问题,当预埋的钢筋位置出现偏差,可改用备用的钢筋接驳,有效解决钢筋笼竖向定位偏差带来的不利影响。本发明结构合理,便于施工,可广泛应用于建筑基坑工程技术领域。
  • 一种基坑支撑装置
  • [发明专利]嵌埋式封装结构及其制造方法-CN201510472785.7有效
  • 许诗滨;杨智贵 - 凤凰先驱股份有限公司
  • 2015-08-05 - 2019-06-21 - H01L21/48
  • 一种嵌埋式封装结构,包括一第一介电层、一第一导电图案层、一第一导电柱层、一电子组件、一第二介电层、一第二导电图案层以及一第二导电柱层。第一导电图案层、第一导电柱层及电子组件设置于第一介电层中。第一导电图案层的一表面露出第一介电层的一第一表面。第一导电柱层的一表面露出第一介电层的一第二表面。第二导电图案层及第二导电柱层设置于第二介电层中。第二导电图案层的一表面露出第二介电层的一第三表面,而与露出第二表面的第一导电柱层电性连接。第二导电柱层的一表面露出该第二介电层的第四表面。
  • 嵌埋式封装结构及其制造方法
  • [发明专利]基板结构及其制作方法-CN201510413983.6有效
  • 许诗滨;许哲玮;刘晋铭;杨智贵 - 凤凰先驱股份有限公司
  • 2015-07-15 - 2019-02-01 - H01L23/485
  • 一种基板结构及其制作方法。基板结构包括一介电材料层、至少一导线层、一金属核心层以及至少一导电柱层。导线层设置于介电材料层的一表面。金属核心层嵌设于介电材料层内,其具有至少一金属块。导电柱层嵌设于介电材料层内并设置于金属核心层以及导线层之间。金属块具有一第一端以及相对于第一端的一第二端。第一端以及第二端其中之一与导电柱层电性连接,且第一端的一宽度与第二端的一宽度不同。
  • 板结及其制作方法
  • [发明专利]内埋式线路封装的方法-CN201610807073.0有效
  • 杨智贵;刘晋铭;许哲玮;许诗滨;胡竹青 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2016-09-07 - 2018-03-13 - H01L21/50
  • 本发明揭示一种内埋式线路封装的方法,其步骤包含提供一载板;设置一内埋元件于载板上;形成数个导柱于内埋元件的两侧;电镀一第一导线层于内埋元件上;形成一图案化第一介电层包覆导柱、内埋元件及第一导线层并显露出部分第一导线层与导柱的一端面;电镀一第二导线层于自图案化第一介电层显露出的第一导线层及该些导柱上;形成一第二介电层包覆第二导线层并显露出第二导线层的端面;形成一第三导线层于显露于第二介电层外的第二导线层端面上;形成一第三介电层包覆第三导线层;移除载板而露出该些导柱的另ㄧ端面。由于本发明的封装方法以电镀取代焊接接合,使整个芯片模块电阻值大幅降低,因而可提升其效能及稳定性。
  • 内埋式线路封装方法

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