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- [发明专利]一种LED芯片的活性封装方法及其封装结构-CN200910040484.1无效
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刘立林;王钢;杨建福;蔡苗苗
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中山大学
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2009-06-23
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2009-11-18
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H01L33/00
- 本发明公开一种利用芯片自发光引发光敏树脂聚合原位制备LED单层和多层结构透镜的活性封装方法,包括以下步骤:配制对特定波段光敏感的光敏树脂液体;将已完成电极连接和固晶的LED半成品在光敏树脂中预浸;将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中,通入低工作电流到LED芯片使其发光,触发光敏树脂发生初步聚合,在LED芯片出光面上形成光敏树脂核;将LED半成品脱离光敏树脂液面,在光敏树脂核和芯片基座上将附着光敏树脂液滴;通入中工作电流到LED芯片使其发光,激发光敏树脂液滴固化;将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光,固化去色,或者将样品用阳光、紫光或紫外光照射去色;最后将固化去色后样品清洗。
- 一种led芯片活性封装方法及其结构
- [实用新型]一种防尘鼻罩-CN200420034767.8无效
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杨建福
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杨建福
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2004-05-13
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2005-04-20
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A62B9/06
- 本实用新型提供一种防尘鼻罩,其特征在于它包括外壳,设于外壳内并与人体鼻形相适应的鼻架,设于鼻架与外壳之间的进气过滤层,设于外壳上的进气口和出气口。它有效解决了现有防尘罩闷热,不能说话等不足,且过滤通道长,过滤效果好,配戴舒适、方便,更能体现人性化要求,另本实用新型还具有结构简单,配戴方便,舒适等特点,实为一种理想的新型防尘鼻罩。
- 一种防尘
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