专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种三维集成结构射频电路及其制备方法-CN202310004786.3在审
  • 张理想;许春良;柳溪溪;杨卅男;赵永志 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-01-03 - 2023-06-23 - H01L23/48
  • 本发明提供一种三维集成结构射频电路及其制备方法。该射频电路包括:自上至下依次层叠的多个射频芯片。各射频芯片包括基板层,设于基板层上表面的电路层,设于基板层下表面的再布线层。基板层内部设有贯穿基板层的垂直金属通孔,垂直金属通孔连接电路层和再布线层。第二层至最底层射频芯片的电路层上设有互连凸点。两层射频芯片之间的再布线层包括第一端和第二端,其中,第一端连接垂直金属通孔的下端,第二端连接下层射频芯片的电路层上的互连凸点。本发明能够通过将各硅基射频芯片和化合物射频芯片层叠,通过设于层间的再布线层和互连凸点实现层间连接,实现硅基射频芯片和化合物射频芯片的三维集成。减少了射频电路集成结构尺寸。
  • 一种三维集成结构射频电路及其制备方法
  • [发明专利]基于MMIC的高频宽带功率放大器及电子设备-CN202310004722.3在审
  • 高茂原;刘帅;游恒果;杨卅男;许春良 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-01-03 - 2023-05-23 - H03F1/42
  • 本发明提供一种基于MMIC的高频宽带功率放大器及电子设备,其中,高频宽带功率放大器包括:多级放大器级联的GaN MMIC电路,每级放大器均包括栅极偏置电路和漏极偏置电路,且每级放大器的漏极偏置电路通过传输线和低寄生介质电容与下一级放大器的栅极偏置电路连接;栅极偏置电路包括微带匹配电路和并联连接的电容匹配电路,微带匹配电路包括一微带线和一电阻串联,漏极偏置电路包括一微带线和并联连接的电容匹配电路;功率放大器还包括:在多级放大器中的至少一级放大器的栅极偏置电路上设置一第一电路,第一电路与栅极偏置电路上的电容匹配电路并联设置,第一电路包括串接的电容和对地的电阻。本发明的功率放大器可以满足高频宽带电路稳定性的要求。
  • 基于mmic高频宽带功率放大器电子设备
  • [发明专利]一种多孔矩形波导定向耦合器-CN201610312777.0有效
  • 王志刚;杨卅男;邓希达;汪龙;蒋洪福;徐锐敏;延波 - 电子科技大学
  • 2016-05-12 - 2018-11-06 - H01P5/18
  • 本发明公开了一种多孔矩形波导定向耦合器,包括作为微波主通道的主矩形波导、作为取样信号通道的副矩形波导以及作为耦合通道的耦合孔;主矩形波导的主模H面与副矩形波导的主模H面相互平行;主矩形波导和副矩形波导相互隔离,两者通过沿主矩形波导的轴线排列的耦合孔连通;耦合孔包括关于主矩形波导的宽壁在传输方向的中线对称的第一排耦合孔和第二排耦合孔。本发明所提供的多孔矩形波导定向耦合器,结构简单,易于加工,整个结构只有六个耦合孔,可以直接采用传统工艺在腔体上加工实现。经过仿真测试,其具有较宽的工作带宽和较小的插入损耗。相对于传统的波导耦合器,本发明体积小,结构简单,能方便的集成在高频段的电路中。
  • 一种多孔矩形波导定向耦合器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top