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[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模装置及其制造方法、蒸镀方法-CN201910733597.3有效
发明人：细田哲史;村田佳则 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供蒸镀掩模、蒸镀掩模装置及其制造方法、蒸镀方法。蒸镀掩模具有：掩模，其具有形成有第1贯通孔的镀敷层；以及支承体，其与掩模接合，并形成有在俯视时与第1贯通孔重叠的第2贯通孔。
蒸镀掩模装置及其制造方法

[发明专利]蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法-CN201811257266.9有效
发明人：宫谷勋;青木大吾;牛草昌人;村田佳则;冈本英介 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法，抑制发生贯通孔的位置偏移。蒸镀掩模具有：有效部，在该有效部上设置有多个贯通孔；以及外框部，其包围有效部。有效部包含：外周区域，其与外框部接触；以及中央区域，其被外周区域包围，具有比外周区域大的厚度。
蒸镀掩模制造方法

[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模装置、蒸镀掩模的制造方法和蒸镀掩模装置的制造方法-CN201810729647.6有效
发明人：牛草昌人;中村友祐;冈本英介;村田佳则 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明涉及蒸镀掩模、蒸镀掩模装置、蒸镀掩模的制造方法和蒸镀掩模装置的制造方法。蒸镀掩模(20)具备：第一掩模(30)，其形成有开口部(35)；和第二掩模(40)，其与第一掩模(30)重叠，形成有复数个具有比开口部(35)的面方向尺寸小的面方向尺寸的贯通孔(45)，该蒸镀掩模(20)具有使第二掩模(40)和第一掩模(30)相互接合的复数个接合部(16)，复数个接合部(16)沿着第二掩模(40)的外缘(43)排列，在第二掩模(40)的外缘(43)的与相邻的两个接合部(16)之间对应的位置，形成有切口(46)。
蒸镀掩模装置制造方法

[实用新型]蒸镀掩模和蒸镀掩模装置-CN201921294876.6有效
发明人：细田哲史;村田佳则 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种蒸镀掩模和蒸镀掩模装置。蒸镀掩模具有：掩模，其具有形成有第1贯通孔的镀敷层；以及支承体，其与掩模接合，并形成有在俯视时与第1贯通孔重叠的第2贯通孔。
蒸镀掩模装置

[实用新型]蒸镀掩模-CN201821754611.5有效
发明人：宫谷勋;青木大吾;牛草昌人;村田佳则;冈本英介 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型提供蒸镀掩模，抑制发生贯通孔的位置偏移。蒸镀掩模具有：有效部，在该有效部上设置有多个贯通孔；以及外框部，其包围有效部。有效部包含：外周区域，其与外框部接触；以及中央区域，其被外周区域包围，具有比外周区域大的厚度。
有效部外周区域蒸镀掩模贯通孔外框部包围位置偏移中央区域蒸镀

[实用新型]蒸镀掩模和蒸镀掩模装置-CN201821059026.3有效
发明人：牛草昌人;中村友祐;冈本英介;村田佳则 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模装置。蒸镀掩模(20)具备：第一掩模(30)，其形成有开口部(35)；和第二掩模(40)，其与第一掩模(30)重叠，形成有复数个具有比开口部(35)的面方向尺寸小的面方向尺寸的贯通孔(45)，该蒸镀掩模(20)具有使第二掩模(40)和第一掩模(30)相互接合的复数个接合部(16)，复数个接合部(16)沿着第二掩模(40)的外缘(43)排列，在第二掩模(40)的外缘(43)的与相邻的两个接合部(16)之间对应的位置，形成有切口(46)。
掩模蒸镀掩模接合部复数开口部本实用新型接合贯通孔

[发明专利]带树脂引线框、半导体装置及其制造方法-CN201610709193.7在审
发明人：小田和范;坂本章;村田佳则;川合研三郎;铃木纲一;大石惠 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种带树脂引线框、半导体装置及其制造方法，所述带树脂引线框具备：载置LED元件的芯片焊盘，与所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此相对，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视中，在所述突起部和所述底面之间形成曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。
树脂引线半导体装置及其制造方法

[发明专利]LED用引线框或基板、半导体装置和LED用引线框或基板的制造方法-CN201180014468.0有效
发明人：小田和范;坂本章;村田佳则;川合研三郎;铃木纲一;大石惠 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：一种LED用引线框或基板（10），具备：具有载置LED元件（21）的载置面（11a）的主体部（11）。在主体部（11）的载置面（11a）上，设置有作为用于反射来自LED元件（21）的光的反射层发挥功能的反射用金属层（12）。反射用金属层12包含铂与银的合金、或者金与银的合金。通过反射用金属层12，可高效率地反射来自LED元件（21）的光，并且抑制气体所引起的腐蚀，维持来自LED元件（21）的光的反射特性。
led 引线半导体装置制造方法