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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201710339618.4在审
  • 李荣杓 - 三星电机株式会社
  • 2017-05-15 - 2018-03-09 - H01L23/367
  • 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括第一基板、第二基板、密封构件、第一传导构件和第二传导构件。电子组件设置在所述第一基板的两个表面上。所述第二基板设置在所述第一基板的表面上。所述密封构件设置在所述第一基板的两个表面上以覆盖所述电子组件。所述第一传导构件设置在所述第二基板上。所述第二传导构件设置在所述密封构件上，并连接到所述第一传导构件。
  • 半导体封装及其制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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