专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高性能聚氨酯弹性体的制备方法-CN202011581813.6在审
  • 李涛;李英乾;张雪峰;王维龙 - 山东一诺威聚氨酯股份有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-20 - C08G18/66
  • 本发明属于聚氨酯应用技术领域,具体涉及一种高性能聚氨酯弹性体的制备方法,包括以下步骤:(1)将多元醇、异氰酸酯混合后制得羟基封端的改性多元醇;(2)通过改性多元醇、异氰酸酯混合反应后制得NCO含量为3.0‑6.0%预聚体;(3)将预聚体组分与扩链剂组分充分混合,浇注于模具中开模、硫化制得高性能聚氨酯弹性体。本发明采用不同异氰酸酯改性多元醇,具有异氰酸酯硬段聚集密度大,靶向控制反应,链段规整的优点,可显著改进聚氨酯的物理机械性能,同时通过采用低聚物类的胺类或醇类固化剂,进一步提升了产品的成型工艺,具有优良的耐高温性能。
  • 性能聚氨酯弹性体制备方法
  • [发明专利]CMP抛光垫用聚氨酯及其制备方法-CN202010612201.2在审
  • 代金辉;刘兆阳;李英乾;王旭 - 山东一诺威聚氨酯股份有限公司
  • 2020-06-30 - 2020-10-30 - C08G18/66
  • 本发明属于聚氨酯应用技术领域,具体涉及一种CMP抛光垫用聚氨酯及其制备方法。所述的CMP抛光垫用聚氨酯,由聚氨酯预聚物A组分和固化剂B组分制成,其中,A组分由聚合多元醇A、二异氰酸酯和抗水解剂组成,B组分由胺类扩链剂、聚合多元醇B、空芯填料、增塑剂和催化剂组成。本发明预聚体分子的结构更规整排列、成型速度快,且稳定性好降低了质量风险,高含量的预聚体组分室温下不结晶、初始粘度低与固化剂组分混合时比例更大,更易混合均匀,保证制备产品的切片后的硬度及均匀性一致,大大减少了后期抛光过程中电子元件的破损率,在微发泡的基础上,加入空芯填料,使产品具有更长的使用寿命和存储期限以及良好的机械性能。
  • cmp抛光聚氨酯及其制备方法

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